簡(jiǎn)介
主要領(lǐng)域包括國(guó)際領(lǐng)先的快速激光封裝工藝,以及先進(jìn)聚合物光敏/熱敏封裝技術(shù)的研發(fā)、生產(chǎn)和產(chǎn)業(yè)化。
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