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峰岹科技(深圳)股份有限公司的主要從事BLDC電機(jī)驅(qū)動控制專用芯片的研發(fā)、設(shè)計與銷售業(yè)務(wù)。公司產(chǎn)品涵蓋電機(jī)驅(qū)動控制的全部關(guān)鍵芯片，包括電機(jī)主控芯片MCU/ASIC、電機(jī)驅(qū)動芯片HVIC、電機(jī)專用功率器件MOSFET等。公司獲得了2019年度風(fēng)眼創(chuàng)新企業(yè)暨第三屆IC獨角獸的稱號、2021年中國IC設(shè)計成就獎之“年度中國潛力IC設(shè)計公司”，公司IC設(shè)計團(tuán)隊獲得了2021年中國IC設(shè)計成就獎之“年度中國優(yōu)秀IC設(shè)計團(tuán)隊”。
簡介
峰岹科技(深圳)股份有限公司的主要從事BLDC電機(jī)驅(qū)動控制專用芯片的研發(fā)、設(shè)計與銷售業(yè)務(wù)。公司產(chǎn)品涵蓋電機(jī)驅(qū)動控制的全部關(guān)鍵芯片，包括電機(jī)主控芯片MCU/ASIC、電機(jī)驅(qū)動芯片HVIC、電機(jī)專用功率器件MOSFET等。公司獲得了2019年度風(fēng)眼創(chuàng)新企業(yè)暨第三屆IC獨角獸的稱號、2021年中國IC設(shè)計成就獎之“年度中國潛力IC設(shè)計公司”，公司IC設(shè)計團(tuán)隊獲得了2021年中國IC設(shè)計成就獎之“年度中國優(yōu)秀IC設(shè)計團(tuán)隊”。
企業(yè)信息
所屬公司
峰岹科技（深圳）股份有限公司
當(dāng)前融資輪次
IPO上市
成立日期
2010-05-21
所屬地
廣東
評價
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