創(chuàng)智芯聯(lián)
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深圳創(chuàng)智芯聯(lián)科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱創(chuàng)智芯聯(lián)集團(tuán)）成立于2006年，集產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)為一體，專注于半導(dǎo)體芯片先進(jìn)封裝、載板及PCB等功能型濕電子材料表面處理技術(shù)及產(chǎn)品領(lǐng)域，是目前國(guó)內(nèi)提供晶圓級(jí)封裝所有濕制程功能型材料以及關(guān)鍵技術(shù)的系統(tǒng)供應(yīng)商，也是可在該段制程實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代的企業(yè)。如今晶圓
簡(jiǎn)介
深圳創(chuàng)智芯聯(lián)科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱創(chuàng)智芯聯(lián)集團(tuán)）成立于2006年，集產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)為一體，專注于半導(dǎo)體芯片先進(jìn)封裝、載板及PCB等功能型濕電子材料表面處理技術(shù)及產(chǎn)品領(lǐng)域，是目前國(guó)內(nèi)提供晶圓級(jí)封裝所有濕制程功能型材料以及關(guān)鍵技術(shù)的系統(tǒng)供應(yīng)商，也是可在該段制程實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代的企業(yè)。如今晶圓... 更多
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