簡(jiǎn)介
成立于2006年,華南地區(qū)規(guī)模較大的內(nèi)資集成電路封裝測(cè)試企業(yè),從事集成電路封裝與測(cè)試、提供封裝技術(shù)解決方案的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè),掌握多項(xiàng)集成電路封裝核心技術(shù)
氣派科技于2006年誕生于中國(guó)改革開(kāi)放的先行地深圳,以集成電路封裝測(cè)試技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用為基礎(chǔ),從事集成電路封裝與測(cè)試、提供封裝技術(shù)解決方案的國(guó)家... 更多
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