中電科電子裝備集團有限公司
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發(fā)展歷程
2023年6月29日消息，中國電子科技集團旗下中電科電子裝備集團有限公司（簡稱電科裝備）已實現(xiàn)離子注入裝備28納米工藝制程全覆蓋，有力保障中國集成電路制造行業(yè)在成熟制程領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)安全。
所獲榮譽
2021年5月10日，入選“雙百企業(yè)”名單。
簡介
發(fā)展歷程
2023年6月29日消息，中國電子科技集團旗下中電科電子裝備集團有限公司（簡稱電科裝備）已實現(xiàn)離子注入裝備28納米工藝制程全覆蓋，有力保障中國集成電路制造行業(yè)在成熟制程領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)安全。
所獲榮譽
2021年5月10日，入選“雙百企業(yè)”名單。
基本信息
別稱
中電科電子裝備有限公司
統(tǒng)一社會信用代碼
91110000717849706A
法定代表人
景璀
注冊資本
245000萬人民幣
成立日期
2013年11月26日
工商信息
企業(yè)類型
有限責(zé)任公司（法人獨資）
人員規(guī)模
1000-9999人
登記狀態(tài)
存續(xù)
工商注冊號
100000000044825
營業(yè)期限
2013-11-26 至 -
參保人數(shù)
66
納稅人識別號
91110000717849706A
核準日期
2022-06-21
組織機構(gòu)代碼
71784970-6
登記機關(guān)
北京市市場監(jiān)督管理局
所屬地區(qū)
北京市
所屬行業(yè)
電子/半導(dǎo)體/集成電路
注冊地址
北京市北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)榮華中路19號院1號樓B座20層2001室
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國內(nèi)半導(dǎo)體裝備進入“戰(zhàn)國時代”
9月5日，在第十三屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件及材料展（CSEAC 2025）期間，中電科電子裝備集團有限公司黨委書記、總經(jīng)理王平表示，國內(nèi)半導(dǎo)體裝備已進入“戰(zhàn)國時代”，其中泛半導(dǎo)體裝備領(lǐng)域廣泛融入到傳統(tǒng)的集成電路裝備賽道，裝備企業(yè)具有產(chǎn)業(yè)化、低成本巨大優(yōu)勢，加劇半導(dǎo)體裝備領(lǐng)域競爭白熱化。同時，裝備發(fā)展也從專業(yè)化向平臺化發(fā)展，從產(chǎn)品屬性來看，逐步向通用平臺架構(gòu)和功能模塊平臺進行有效聚合；從商業(yè)模式來看，
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