廣東惠倫晶體科技股份有限公司主要業(yè)務(wù)構(gòu)成（按產(chǎn)品）（2023年年報(bào)）
共
5個(gè)，首發(fā)于 qinglite.cn，統(tǒng)計(jì)截止日：
2023-12-31
| 名稱 | 營(yíng)業(yè)收入(元) | 收入比例 | 營(yíng)業(yè)成本(元) | 成本比例 | 主營(yíng)利潤(rùn)(元) | 利潤(rùn)比例 | 毛利率 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SMD | 3.60億 | 90.95% | 3.65億 | 99.82% | -424.44萬 | 102.29% | -1.18% |
| 系統(tǒng)集成產(chǎn)品 | 2115.98萬 | 5.34% | - | - | - | - | - |
| 技術(shù)服務(wù) | 1093.85萬 | 2.76% | - | - | - | - | - |
| DIP | 302.07萬 | 0.76% | - | - | - | - | - |
| 其他 | 74.96萬 | 0.19% | 65.45萬 | 0.18% | 9.50萬 | -2.29% | 12.68% |
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