芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司主要業(yè)務(wù)構(gòu)成（按產(chǎn)品）（2020年年報）
共
4個，首發(fā)于 qinglite.cn，統(tǒng)計截止日：
2020-12-31
| 名稱 | 營業(yè)收入(元) | 收入比例 | 營業(yè)成本(元) | 成本比例 | 主營利潤(元) | 利潤比例 | 毛利率 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 晶圓代工 | 6.25億 | 84.52% | 13.07億 | 91.17% | -6.83億 | 98.24% | -109.28% |
| 研發(fā)服務(wù) | 8229.67萬 | 11.13% | 8229.67萬 | 5.74% | -0.00 | -0.00% | -0.00% |
| 封裝測試 | 1878.93萬 | 2.54% | 3341.02萬 | 2.33% | -1462.09萬 | 2.10% | -77.82% |
| 其他業(yè)務(wù) | 1331.76萬 | 1.80% | 1090.55萬 | 0.76% | 241.21萬 | -0.35% | 18.11% |
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