芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司2024年半年度報告

芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司(證券代碼:688469.SH)成立于2018年3月，總部位于浙江紹興，是一家專注于功率、傳感和傳輸應(yīng)用領(lǐng)域，提供模擬芯片及模塊封裝的代工服務(wù)的制造商。公司以晶圓代工為起點，向下延伸到模組封裝，為國內(nèi)外客戶提供一站式代工解決方案，為功率、傳感和傳輸?shù)阮I(lǐng)域的半導(dǎo)體產(chǎn)品公司提供完整生產(chǎn)制造平臺，支持客戶研發(fā)以及大規(guī)模量產(chǎn)。芯聯(lián)集成的業(yè)務(wù)面向全球，除了浙江紹興總部，公司在中國

芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司(證券代碼:688469.SH)成立于2018年3月，總部位于浙江紹興，是一家專注于功率、傳感和傳輸應(yīng)用領(lǐng)域，提供模擬芯片及模塊封裝的代工服務(wù)的制造商。公司以晶圓代工為起點

2023 年年度報告 1 / 259 公司代碼：688469 公司簡稱：芯聯(lián)集成 芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司 2023 年年度報告 2023 年年度報告 2 / 259 重要提示 一、 本公司董事會、監(jiān)事會及董事、監(jiān)事、高級管理人員保證年度報告內(nèi)容的真實性、準確性、 完整性，不存在虛假記載、誤導(dǎo)

2023 年半年度報告 1 / 210 公司代碼：688469 公司簡稱：中芯集成 紹興中芯集成電路制造股份有限公司 2023 年半年度報告 2023 年半年度報告 2 / 210 重要提示 一、 本公司董事會、監(jiān)事會及董事、監(jiān)事、高級管理人員保證半年度報告內(nèi)容的 真實性、準確性、完整性，不存在虛

2024 年第一季度報告 1 / 14 證券代碼：688469 證券簡稱：芯聯(lián)集成 芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司 2024 年第一季度報告 本公司董事會及全體董事保證本公告內(nèi)容不存在任何虛假記載、誤導(dǎo)性陳述 或者重大遺漏，并對其內(nèi)容的真實性、準確性和完整性依法承擔法律責任。 重要內(nèi)容提示 公司董事

1 2024 半年度報告 鉅芯集成 NEEQ : 838981 江蘇鉅芯集成電路技術(shù)股份有限公司 2 重要提示 一、 公司控股股東、實際控制人、董事、監(jiān)事、高級管理人員保證本報告所載資料不存在任何虛假記載、 誤導(dǎo)性陳述或者重大遺漏，并對其內(nèi)容的真實性、準確性和完整性承擔個別及連帶責任。 二、 公司負

統(tǒng)一社會信用代碼91330602MA7G7TEL24法定代表人趙奇注冊資本818333.33萬人民幣成立日期2021-12-24企業(yè)類型其他有限責任公司登記狀態(tài)存續(xù)營業(yè)期限2021-12-24至999

芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司 2024 年第三季度報告 1 / 14 證券代碼：688469 證券簡稱：芯聯(lián)集成 芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司 2024 年第三季度報告 本公司董事會及全體董事保證本公告內(nèi)容不存在任何虛假記載、誤導(dǎo)性陳述或 者重大遺漏，并對其內(nèi)容的真實性、準確性和完整性依法承擔法律責

上海証券交易所 科創(chuàng)板上市 恭賀 目錄 02 釋義 03 公司信息 04 致股東的信 05 主要會計數(shù)據(jù)及財務(wù)指標 08 管理層討論及分析 30 普通股股份及債券變動情況 33 企業(yè)管治報告 41 其他資料 51 合併資產(chǎn)負債表 53 合併利潤表 54 合並現(xiàn)金流量表 55 合並股東權(quán)益變動表 56