超威半導(dǎo)體產(chǎn)品(中國)有限公司

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3月3日，兩位知情人士表示，英偉達(dá)和博通正在與英特爾合作進(jìn)行生產(chǎn)測試，顯示出對英特爾先進(jìn)生產(chǎn)技術(shù)的初步信心。測試采用了英特爾的18A工藝，這是經(jīng)過多年開發(fā)的一系列技術(shù)和方法，能夠制造先進(jìn)的人工智能處理器和其他復(fù)雜芯片。這些測試表明這兩家公司接近決定是否將價(jià)值數(shù)億美元的代工合同交給英特爾。這一決定可能會為英特爾帶來意外收入，并為其代工業(yè)務(wù)背書。AMD也在評估英特爾的18A制造工藝是否適合其需求，但目

2月14日消息，AMD考慮向三星電子下達(dá)未來EPYC霄龍服務(wù)器處理器的IOD芯片訂單，具體制程為4nm，不過雙方尚未簽署量產(chǎn)供應(yīng)合同。目前，AMD在其ZEN4和ZEN5兩代EPYC處理器上使用的是臺積電的6nm IOD芯片，而下代ZEN6 EPYC預(yù)計(jì)將在2026年下半年至2027年上半年首發(fā)。新一代處理器不僅期待著更高的核心數(shù)量，對IOD性能的需求也隨之提升。

1月23日，天風(fēng)國際證券分析師郭明錤發(fā)布報(bào)告指出，最新的供應(yīng)鏈調(diào)查顯示，臺積電的先進(jìn)封裝技術(shù)COUPE（緊湊型通用光子引擎）開發(fā)與供應(yīng)鏈能見度顯著提升，且奇景光電（Himax）確定為第一與第二代COUPE微透鏡陣列的獨(dú)家供應(yīng)商。COUPE第一代已開發(fā)完成并開始量產(chǎn)驗(yàn)證，預(yù)計(jì)第二代量產(chǎn)驗(yàn)證將自1H26開始。在臺積電主要客戶中，第一個(gè)采用COUPE的可能是AMD。

1月15日，蘋果公司在臺積電美國亞利桑那州工廠生產(chǎn)的4納米芯片已進(jìn)入最后的質(zhì)量驗(yàn)證階段，英偉達(dá)和AMD也在該廠進(jìn)行芯片試產(chǎn)。消息人士透露，臺積電美國廠尚未具備后段封裝能力，因此上述芯片仍需運(yùn)回中國臺灣進(jìn)行封裝。

受美國計(jì)劃對AI芯片出口設(shè)限影響，1月10日美股開盤后，英偉達(dá)、AMD和博通股價(jià)分別下跌超3%、近6%和超2%。此前有消息稱，美國政府預(yù)計(jì)最早于今日發(fā)布一項(xiàng)新的芯片出口禁令，將制定三層芯片限制：美國的少數(shù)盟友仍將擁有美國半導(dǎo)體的全部使用權(quán)，但大多數(shù)國家將面臨新的芯片出口限制，并將對另一些國家完全禁止出口數(shù)據(jù)中心芯片。英偉達(dá)政府事務(wù)副總裁表示，全球用戶日常使用的游戲PC已經(jīng)普遍搭載數(shù)據(jù)中心計(jì)算機(jī)和技

1月9日消息，荷蘭政府正在與英偉達(dá)和AMD就支持建設(shè)荷蘭人工智能設(shè)施進(jìn)行討論。荷蘭經(jīng)濟(jì)事務(wù)大臣迪爾克·貝爾亞爾茨于1月8日-1月9日訪問硅谷期間與美國科技公司進(jìn)行了戰(zhàn)略討論，期間與英偉達(dá)和AMD進(jìn)行了會談，討論為荷蘭人工智能設(shè)施提供必要的硬件和知識支持等問題。

1月9日消息，美國總統(tǒng)拜登將采取最后措施進(jìn)一步限制英偉達(dá)、AMD等人工智能芯片出口。知情人士透露，美國政府希望在國家和公司層面限制數(shù)據(jù)中心所用人工智能芯片的銷售，旨在將AI研發(fā)集中于友好國家并讓全球各地的企業(yè)采納美國標(biāo)準(zhǔn)。限制升級的結(jié)果將是半導(dǎo)體管制會擴(kuò)大到世界大部分地區(qū)，以期在需求飆升的環(huán)境中控制人工智能技術(shù)的傳播。