臺(tái)積電美國(guó)芯片廠或仍未具備后段封裝能力

2月14日，臺(tái)積電董事長(zhǎng)兼總裁魏哲家等高階主管在美國(guó)亞利桑那州召開(kāi)特別會(huì)議，表示正考慮在美國(guó)規(guī)劃先進(jìn)封裝廠。臺(tái)積電亞利桑那州第三廠將在今年動(dòng)工，并將邀請(qǐng)美國(guó)官員參加動(dòng)工典禮。

4月15日，臺(tái)積電即將完成面板級(jí)先進(jìn)芯片封裝（PLP）的研發(fā)，并計(jì)劃在2027年左右開(kāi)始小批量生產(chǎn)。為滿足對(duì)更強(qiáng)大的人工智能芯片的需求，面板級(jí)先進(jìn)芯片封裝將使用可容納更多半導(dǎo)體的方形基板而非傳統(tǒng)的圓形基板。

3月4日，美國(guó)總統(tǒng)特朗普宣布，臺(tái)積電計(jì)劃在美國(guó)進(jìn)行1000億美元的投資，大部分投資將在亞利桑那州進(jìn)行。臺(tái)積電將在美國(guó)建設(shè)五座額外的芯片工廠，在美國(guó)的總投資將至少達(dá)到1650億美元。

1月23日，天風(fēng)國(guó)際證券分析師郭明錤發(fā)布報(bào)告指出，最新的供應(yīng)鏈調(diào)查顯示，臺(tái)積電的先進(jìn)封裝技術(shù)COUPE（緊湊型通用光子引擎）開(kāi)發(fā)與供應(yīng)鏈能見(jiàn)度顯著提升，且奇景光電（Himax）確定為第一與第二代COUPE微透鏡陣列的獨(dú)家供應(yīng)商。COUPE第一代已開(kāi)發(fā)完成并開(kāi)始量產(chǎn)驗(yàn)證，預(yù)計(jì)第二代量產(chǎn)驗(yàn)證將自1H26開(kāi)始。在臺(tái)積電主要客戶中，第一個(gè)采用COUPE的可能是AMD。

4月9日，據(jù)外媒報(bào)道，臺(tái)積電因在不知情情況下向某x公司提供了制造AI處理器的關(guān)鍵組件，而面臨美商務(wù)部超10億美元的罰款。這可能是自美國(guó)出臺(tái)“實(shí)體名單”以來(lái)的最高罰款紀(jì)錄。這項(xiàng)潛在超10億美元的罰款是基于美國(guó)單方面制定的出口規(guī)則——允許對(duì)未經(jīng)授權(quán)交易的金額除以最高兩倍的罰款。目前，美商務(wù)部尚未對(duì)臺(tái)積電采取正式行動(dòng)。

3月3日，知情人士報(bào)道稱，美國(guó)總統(tǒng)唐納德·特朗普預(yù)計(jì)將于周一晚些時(shí)候宣布臺(tái)積電有意未來(lái)四年向該國(guó)芯片制造設(shè)施投資1000億美元。投資將用于建設(shè)尖端芯片制造設(shè)施。

已建立一座八吋晶圓廠，注冊(cè)資金3.71億美元，公司位于松江開(kāi)發(fā)區(qū)西部新區(qū)文翔路4000號(hào)。公司自2004年12月試產(chǎn)迄今，已成功建置0.35微米至0.18微米各型工藝技術(shù)并大量投產(chǎn)，其主要應(yīng)用為手機(jī)芯片、智能卡、電腦周邊控制器、DVD控制器、LCD驅(qū)動(dòng)器等，產(chǎn)品良率達(dá)國(guó)際水平。經(jīng)2006、2008、2010年三次擴(kuò)充，2010年月產(chǎn)能達(dá)4萬(wàn)8千片8吋晶圓，全年產(chǎn)出逾50萬(wàn)片8吋晶圓，獲利逾4千3百

當(dāng)?shù)貢r(shí)間4月3日，市場(chǎng)消息稱英特爾與臺(tái)積電初步同意成立芯片生產(chǎn)合資企業(yè)，臺(tái)積電將在新公司中持股20%，英特爾和其他美國(guó)公司將持有擬議合資公司的多數(shù)股份。

2月11日消息，臺(tái)積電本周將在美國(guó)亞利桑那州首次召開(kāi)董事會(huì)。據(jù)知情人士透露，為說(shuō)服特朗普政府不對(duì)進(jìn)口芯片加征關(guān)稅，臺(tái)積電董事會(huì)可能決定加快在亞利桑那州晶圓廠部署先進(jìn)制程的步伐，并在美國(guó)建立先進(jìn)的封裝產(chǎn)能，或承諾擴(kuò)大投資規(guī)模。