AMD或成為首個(gè)采用臺積電先進(jìn)封裝技術(shù)COUPE客戶

2月14日，臺積電董事長兼總裁魏哲家等高階主管在美國亞利桑那州召開特別會議，表示正考慮在美國規(guī)劃先進(jìn)封裝廠。臺積電亞利桑那州第三廠將在今年動(dòng)工，并將邀請美國官員參加動(dòng)工典禮。

4月15日，臺積電即將完成面板級先進(jìn)芯片封裝（PLP）的研發(fā)，并計(jì)劃在2027年左右開始小批量生產(chǎn)。為滿足對更強(qiáng)大的人工智能芯片的需求，面板級先進(jìn)芯片封裝將使用可容納更多半導(dǎo)體的方形基板而非傳統(tǒng)的圓形基板。

2月11日消息，臺積電本周將在美國亞利桑那州首次召開董事會。據(jù)知情人士透露，為說服特朗普政府不對進(jìn)口芯片加征關(guān)稅，臺積電董事會可能決定加快在亞利桑那州晶圓廠部署先進(jìn)制程的步伐，并在美國建立先進(jìn)的封裝產(chǎn)能，或承諾擴(kuò)大投資規(guī)模。

2月5日，面對美國可能加征的芯片關(guān)稅及不斷增加的生產(chǎn)成本，臺積電2025年先進(jìn)制程報(bào)價(jià)漲幅將恐由原本預(yù)計(jì)5%-10%調(diào)高至15%以上。

1月15日，蘋果公司在臺積電美國亞利桑那州工廠生產(chǎn)的4納米芯片已進(jìn)入最后的質(zhì)量驗(yàn)證階段，英偉達(dá)和AMD也在該廠進(jìn)行芯片試產(chǎn)。消息人士透露，臺積電美國廠尚未具備后段封裝能力，因此上述芯片仍需運(yùn)回中國臺灣進(jìn)行封裝。

1月20日消息，臺積電積極沖刺CoWoS先進(jìn)封裝布局，市場傳出臺積電將在南科三期建置2座新廠。臺積電表示，因應(yīng)市場強(qiáng)勁需求，將在臺灣地區(qū)多個(gè)地點(diǎn)擴(kuò)大先進(jìn)封裝設(shè)施，其中包含南科。

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12月30日，業(yè)界消息稱，臺積電近期完成CPO與半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)整合，其與博通共同開發(fā)合作的CPO關(guān)鍵技術(shù)微環(huán)形光調(diào)節(jié)器（MRM）已經(jīng)成功在3nm制程試產(chǎn)，代表后續(xù)CPO將有機(jī)會與高性能計(jì)算（HPC）或ASIC等AI芯片整合。業(yè)界分析，臺積電目前在硅光方面的技術(shù)構(gòu)想主要是將CPO模組與CoWoS或SoIC等先進(jìn)封裝技術(shù)整合，讓傳輸信號不再受傳統(tǒng)銅線路的速度限制，估臺積電明年將進(jìn)入送樣程序，1.6

1月1日消息，臺積電正積極擴(kuò)充其先進(jìn)封裝技術(shù)的產(chǎn)能，其中CoWoS制程是擴(kuò)充主力。預(yù)計(jì)到2025年，臺積電的CoWoS月產(chǎn)能將顯著提升，將達(dá)到7.5萬片。

3月26日，臺積電正加快其在中國臺灣地區(qū)的先進(jìn)封裝產(chǎn)能擴(kuò)張，其AP8工廠和AP7工廠均已提前設(shè)備安裝時(shí)間表。前者致力于擴(kuò)大CoWoS產(chǎn)能，預(yù)計(jì)最早于2025年4月開始安裝設(shè)備，并可能于下半年開始量產(chǎn)；后者任務(wù)是提高SoIC技術(shù)產(chǎn)量，原定于2025年底進(jìn)行設(shè)備安裝，現(xiàn)已提前至8月，預(yù)計(jì)今年SoIC產(chǎn)量翻番至1萬片，并且在2026年再翻一番。