英特爾與臺(tái)積電達(dá)成初步協(xié)議成立芯片生產(chǎn)合資企業(yè)

12月31日，華晨中國(guó)宣布，沈陽(yáng)金杯汽車工業(yè)控股有限公司與TCL恒時(shí)天瑞投資（寧波）有限公司訂立合資協(xié)議，內(nèi)容有關(guān)成立一間合資企業(yè)以于中國(guó)從事開發(fā)及制造智能座艙及顯示器組件業(yè)務(wù)。該合資企業(yè)將主要專注于開發(fā)人工智能軟件、提供云計(jì)算裝備技術(shù)服務(wù)、信息系統(tǒng)集成服務(wù)、技術(shù)咨詢服務(wù)、軟件外包服務(wù)以及銷售智能制造解決方案、汽車軟硬件及電子零部件等。

2月15日，一位知情人士透露，臺(tái)積電正在考慮是否應(yīng)特朗普政府官員的要求來(lái)收購(gòu)英特爾工廠的控股權(quán)。 知情人士稱，特朗普的團(tuán)隊(duì)在最近與臺(tái)積電干部會(huì)面時(shí)提出了兩家公司達(dá)成協(xié)議的想法，而臺(tái)積電對(duì)此也樂于接受。英特爾是否對(duì)交易持開放態(tài)度目前尚不得而知。相關(guān)討論還處于非常初期的階段，潛在合作關(guān)系的確切結(jié)構(gòu)也尚未確定。

2月18日，據(jù)報(bào)道稱，美國(guó)芯片制造大廠英特爾可能分拆，分別由臺(tái)積電及美國(guó)博通公司接手。相關(guān)公司正就潛在收購(gòu)案進(jìn)行評(píng)估。 據(jù)知情人士透露，博通一直密切評(píng)估英特爾的芯片設(shè)計(jì)與營(yíng)銷業(yè)務(wù)。臺(tái)積電已研議入主部分或全部英特爾芯片廠的可行性，部分也可能通過(guò)投資者聯(lián)盟或其他架構(gòu)來(lái)進(jìn)行。

已建立一座八吋晶圓廠，注冊(cè)資金3.71億美元，公司位于松江開發(fā)區(qū)西部新區(qū)文翔路4000號(hào)。公司自2004年12月試產(chǎn)迄今，已成功建置0.35微米至0.18微米各型工藝技術(shù)并大量投產(chǎn)，其主要應(yīng)用為手機(jī)芯片、智能卡、電腦周邊控制器、DVD控制器、LCD驅(qū)動(dòng)器等，產(chǎn)品良率達(dá)國(guó)際水平。經(jīng)2006、2008、2010年三次擴(kuò)充，2010年月產(chǎn)能達(dá)4萬(wàn)8千片8吋晶圓，全年產(chǎn)出逾50萬(wàn)片8吋晶圓，獲利逾4千3百

1月13日，據(jù)報(bào)道，蘋果、英偉達(dá)等科技巨頭的主要供應(yīng)商臺(tái)積電，已開始在美國(guó)亞利桑那州的工廠生產(chǎn)先進(jìn)的4納米芯片，這也是臺(tái)積電首次在美國(guó)啟動(dòng)先進(jìn)芯片的大規(guī)模生產(chǎn)。美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)雷蒙多稱，“這是一個(gè)重大突破，史無(wú)前例。很多人曾認(rèn)為這是不可能實(shí)現(xiàn)的。”臺(tái)積電是蘋果、英偉達(dá)、AMD等公司的主要供應(yīng)商，該公司和英偉達(dá)都是這輪全球人工智能熱潮的主要受益者。

2月16日，據(jù)知情人士透露，博通和臺(tái)積電各自都在關(guān)注可能將英特爾一分為二的潛在交易。博通一直在密切關(guān)注英特爾的芯片設(shè)計(jì)和營(yíng)銷業(yè)務(wù)，已與顧問(wèn)非正式地討論了競(jìng)購(gòu)事宜，但可能只有在找到英特爾制造業(yè)務(wù)的合作伙伴后才會(huì)競(jìng)購(gòu)。博通還沒有向英特爾提交任何文件。臺(tái)積電已在研究控制英特爾的部分或全部芯片工廠，有可能作為投資者財(cái)團(tuán)或其他結(jié)構(gòu)的一部分。博通和臺(tái)積電并沒有合作。

4月15日，臺(tái)積電即將完成面板級(jí)先進(jìn)芯片封裝（PLP）的研發(fā)，并計(jì)劃在2027年左右開始小批量生產(chǎn)。為滿足對(duì)更強(qiáng)大的人工智能芯片的需求，面板級(jí)先進(jìn)芯片封裝將使用可容納更多半導(dǎo)體的方形基板而非傳統(tǒng)的圓形基板。

3月4日，美國(guó)總統(tǒng)特朗普宣布，臺(tái)積電計(jì)劃在美國(guó)進(jìn)行1000億美元的投資，大部分投資將在亞利桑那州進(jìn)行。臺(tái)積電將在美國(guó)建設(shè)五座額外的芯片工廠，在美國(guó)的總投資將至少達(dá)到1650億美元。

1月15日，蘋果公司在臺(tái)積電美國(guó)亞利桑那州工廠生產(chǎn)的4納米芯片已進(jìn)入最后的質(zhì)量驗(yàn)證階段，英偉達(dá)和AMD也在該廠進(jìn)行芯片試產(chǎn)。消息人士透露，臺(tái)積電美國(guó)廠尚未具備后段封裝能力，因此上述芯片仍需運(yùn)回中國(guó)臺(tái)灣進(jìn)行封裝。