英特爾面臨拆分，臺積電與博通有意接手

2月15日，一位知情人士透露，臺積電正在考慮是否應(yīng)特朗普政府官員的要求來收購英特爾工廠的控股權(quán)。 知情人士稱，特朗普的團隊在最近與臺積電干部會面時提出了兩家公司達成協(xié)議的想法，而臺積電對此也樂于接受。英特爾是否對交易持開放態(tài)度目前尚不得而知。相關(guān)討論還處于非常初期的階段，潛在合作關(guān)系的確切結(jié)構(gòu)也尚未確定。

2月16日，據(jù)知情人士透露，博通和臺積電各自都在關(guān)注可能將英特爾一分為二的潛在交易。博通一直在密切關(guān)注英特爾的芯片設(shè)計和營銷業(yè)務(wù)，已與顧問非正式地討論了競購事宜，但可能只有在找到英特爾制造業(yè)務(wù)的合作伙伴后才會競購。博通還沒有向英特爾提交任何文件。臺積電已在研究控制英特爾的部分或全部芯片工廠，有可能作為投資者財團或其他結(jié)構(gòu)的一部分。博通和臺積電并沒有合作。

4月9日，據(jù)外媒報道，臺積電因在不知情情況下向某x公司提供了制造AI處理器的關(guān)鍵組件，而面臨美商務(wù)部超10億美元的罰款。這可能是自美國出臺“實體名單”以來的最高罰款紀錄。這項潛在超10億美元的罰款是基于美國單方面制定的出口規(guī)則——允許對未經(jīng)授權(quán)交易的金額除以最高兩倍的罰款。目前，美商務(wù)部尚未對臺積電采取正式行動。

2月14日，臺積電董事長兼總裁魏哲家等高階主管在美國亞利桑那州召開特別會議，表示正考慮在美國規(guī)劃先進封裝廠。臺積電亞利桑那州第三廠將在今年動工，并將邀請美國官員參加動工典禮。

已建立一座八吋晶圓廠，注冊資金3.71億美元，公司位于松江開發(fā)區(qū)西部新區(qū)文翔路4000號。公司自2004年12月試產(chǎn)迄今，已成功建置0.35微米至0.18微米各型工藝技術(shù)并大量投產(chǎn)，其主要應(yīng)用為手機芯片、智能卡、電腦周邊控制器、DVD控制器、LCD驅(qū)動器等，產(chǎn)品良率達國際水平。經(jīng)2006、2008、2010年三次擴充，2010年月產(chǎn)能達4萬8千片8吋晶圓，全年產(chǎn)出逾50萬片8吋晶圓，獲利逾4千3百

當?shù)貢r間4月3日，市場消息稱英特爾與臺積電初步同意成立芯片生產(chǎn)合資企業(yè)，臺積電將在新公司中持股20%，英特爾和其他美國公司將持有擬議合資公司的多數(shù)股份。

2月11日消息，臺積電本周將在美國亞利桑那州首次召開董事會。據(jù)知情人士透露，為說服特朗普政府不對進口芯片加征關(guān)稅，臺積電董事會可能決定加快在亞利桑那州晶圓廠部署先進制程的步伐，并在美國建立先進的封裝產(chǎn)能，或承諾擴大投資規(guī)模。

3月4日，據(jù)供應(yīng)鏈透露，應(yīng)英偉達、博通兩大客戶要求，臺積電CPO技術(shù)正在加速推進，預(yù)計2025年下半年小量生產(chǎn)，2026年開始放量。

1月15日，蘋果公司在臺積電美國亞利桑那州工廠生產(chǎn)的4納米芯片已進入最后的質(zhì)量驗證階段，英偉達和AMD也在該廠進行芯片試產(chǎn)。消息人士透露，臺積電美國廠尚未具備后段封裝能力，因此上述芯片仍需運回中國臺灣進行封裝。