終極版：服務器基礎知識全解(182頁PPT)
今天給讀者推薦智能計算芯世界號主浩仔的文章和其作品<服務器基礎知識全解(終極版)>更新，內容更新至182頁PPT干貨，本次在內容上做了重大調整，包括服務器基礎知識、CPU、內存、GPU、硬盤、智能網(wǎng)卡等9個章節(jié)。
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以下是<服務器基礎知識全解(終極版)>部分內容展示(完整版182頁)，本文只貼出部分章節(jié)，以及對應章節(jié)的部分內容，暫不做全文分享。
服務器主板包括PCIe總線、內存、GPU和SSD。CPU內部集成PCIe控制器和內存控制器，PCIe總線點對點連接CPU與各類高速設備，包括GPU、SSD和網(wǎng)卡等，伴隨PCIe升級至5.0，新一代CPU平臺產(chǎn)品將兼容PCIe5.0標準，帶動各類高速設備同步升級；而內存將從DDR4型號升級至DDR5，相關廠商或將逐步進入量產(chǎn)階段。
PCIe 1.0、2.0、3.0傳輸速率分別為2.5GHz、5GHz和8GHz，單lane帶寬分別達到250MB/s、500MB/s和1GB/s。PCIe總線由不同lane連接，多個lane合在一起可提供更高帶寬，兩個單lane合成x2，兩個x2合成x4，兩個x4合成x8，目前最大為x16，帶寬需求大的加速顯卡需使用PCIex16。從主板插槽形態(tài)上看，x1最小，x16最大。PCIe 4.0可以帶來最大64GBps的吞吐量（PCIex16），而PCIe 5.0則增加到128GBps（PCIe x16）。
2017年7月份，Purley的新一代服務器平臺，Purley平臺將產(chǎn)品型號命名方式由此前連續(xù)使用四代的E7/E5變?yōu)橹翉娍蓴U展處理器（Intel Xeon Scalable Processor，SP），系列型號按鉑金（Platinum）、金（Gold）、銀（Silver）、銅（Bronze）定義。
服務器CPU架構包括X86、ARM和MIPS等，x86為當前服務器CPU主流架構，幾乎占據(jù)目前服務器全部市場份額，代表性廠商為Intel和AMD。國內方面，海光、兆芯和申威等也參與X86架構CPU的國產(chǎn)化替代，目前主要定位政務市場。
短期來看，Intel在服務器市場歷史深厚，全球CPU市占率在95%左右。未來2~3年內，Intel仍有望保持行業(yè)龍頭的地位
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