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來源：半導體新芯聞（ID:MooreNEWS）編譯自日經(jīng)新聞

據(jù)日經(jīng)報道，榮耀最新型號智能手機的拆解顯示，美國公司制造的零部件占產(chǎn)品制造成本的 40%。這家原本屬于華為技術(shù)公司的品牌自從脫離出來以后，轉(zhuǎn)向了美國供應商。

日經(jīng)在東京研究專家 Fomalhaut Techno Solutions 的幫助下拆開了這款手機。計算內(nèi)部組件的估計價格，以計算不同國家在生產(chǎn)該設備中的相對份額。

在 2021 年 12 月推出的 5G 智能手機榮耀 X30 中，美國組件的份額從 2020 年發(fā)布的華為制造的 30S 機型的 10% 飆升至 39%。

X30 的大部分核心組件，包括處理器和 5G 芯片組，都是由高通等美國制造商提供的，而不是由華為的芯片開發(fā)部門海思等中國供應商提供。

Honor主要在中國銷售其產(chǎn)品，與華為的分離使該公司免受許多制裁。

榮耀的大眾市場智能手機X30的估計生產(chǎn)成本為 217 美元。美國組件占據(jù)了成本的最大份額，占總成本的 39%。這比華為在 2020 年春季以榮耀品牌推出的 30S 的數(shù)據(jù)強勁增長了 29 個百分點。在包括主處理器和 5G 芯片組在內(nèi)的大多數(shù)核心領域，美國組件已經(jīng)取代了中國組件。

與此同時，中國零部件的份額下降了 27 個百分點，降至 10% 左右。海思為 2020 款榮耀手機提供了片上系統(tǒng) (SoC)、5G 芯片組和電源管理芯片。包括村田制作所、太陽誘電和 TDK 在內(nèi)的其他中國制造商和日本供應商也參與了 2020 年型號 30S 的通信芯片。

但海思不再是 X30 這些組件的供應商之一。除日本零部件外，最新型號的所有通信芯片均由高通和美國另一家主要零部件制造商 Qorvo 提供。

美國零部件使用的急劇擴大，可能意味著榮耀無法確保中國制造的尖端智能手機零部件供應充足。

2020 年 8 月，美國實施制裁措施，限制任何外國半導體公司在未獲得許可的情況下向中國科技集團華為出售使用美國軟件或技術(shù)開發(fā)或生產(chǎn)的芯片。

這一舉措也讓華為難以采購全球領先的代工芯片制造商臺積電的產(chǎn)品。美國的制裁促使華為加速積累尖端半導體設備的庫存。

Honor在其智能手機上使用谷歌的Android操作系統(tǒng)。高通和其他美國制造商提供的高檔組件與美國占主導地位的操作系統(tǒng)——擁有全球 70% 份額的 Android 和 Android 的主要競爭對手蘋果的 iOS——的強大組合創(chuàng)造了一個明顯無與倫比的全球生態(tài)系統(tǒng)智能手機的美國技術(shù)。

為了應對美國的制裁，華為一直在努力擴大其設備組件和程序的內(nèi)部開發(fā)和生產(chǎn)。由于被拒絕訪問包括其操作系統(tǒng)、App Store 和 Gmail 在內(nèi)的谷歌應用程序，華為開發(fā)了自己的智能手機操作系統(tǒng)，稱為 HarmonyOS。它為其他制造商提供了HarmonyOS的開源版本，但并未在其分拆的智能手機業(yè)務中使用它——Honor的X30在Android上運行。

一個操作系統(tǒng)的競爭力在很大程度上取決于它的用戶數(shù)量。流行的操作系統(tǒng)吸引了軟件開發(fā)人員，并擁有龐大且快速增長的應用程序池。

在設備和應用程序都在快速發(fā)展的時代，供應商和軟件開發(fā)商的貢獻對于智能手機制造商的產(chǎn)品戰(zhàn)略至關(guān)重要。如果制造商試圖單打獨斗，它很可能會發(fā)現(xiàn)自己無法以具有競爭力的價格和速度推出新產(chǎn)品。

HarmonyOS 是一個新手，在名稱識別或復雜性方面無法與 Android 匹敵。在與蘋果iOS激烈競爭的10多年中，谷歌的Android有了長足的發(fā)展。除了榮耀，另外兩家領先的中國智能手機制造商——小米和 Oppo——也使用 Android。

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