新款蘋果iPad Air或配備M3芯片

當(dāng)?shù)貢r(shí)間2月27日，亞馬遜云科技宣布推出一款新型量子計(jì)算芯片Ocelot。這款芯片由加州理工學(xué)院AWS量子計(jì)算中心團(tuán)隊(duì)研發(fā)，與現(xiàn)有方案相比，能夠?qū)⒘孔蛹m錯(cuò)成本最高降低90%。

近日，蘋果原計(jì)劃在2027年推出的OLED屏幕MacBook Air將被推遲至2029年。據(jù)悉，這一延遲是由于蘋果對首款OLED屏幕的iPad Pro銷量低于預(yù)期，而對于其他導(dǎo)致推遲的因素目前尚未明確。去年推出的首款OLED屏幕的iPad Pro并未帶來明顯的銷售增長，這使得蘋果重新評估了在MacBook Air上引入這種昂貴顯示技術(shù)的必要性。

2月5日，據(jù)報(bào)道，蘋果新一代M5芯片已開始量產(chǎn)，并于上個(gè)月開始封裝，封裝工作由中國長電科技、日月光及美國Amkor負(fù)責(zé)。目前，日月光已率先接入量產(chǎn)。消息人士稱，此次生產(chǎn)的為入門級M5芯片，而非高端型號。三大封裝公司正在投資擴(kuò)建設(shè)施，以支持高端型號的量產(chǎn)。蘋果為提升AI性能，引入了新的工藝技術(shù)，M5芯片采用臺積電3nm工藝（N3P）及SoIC-MH技術(shù)，相比M4芯片，能效提升5%~10%，性能提升約

據(jù)《印度時(shí)報(bào)》4月7日報(bào)道，蘋果在3月27日至3月29日的短短三天內(nèi)用5架滿載的飛機(jī)將iPhone與其他產(chǎn)品從印度運(yùn)往美國。蘋果以此舉緊急規(guī)避美國于4月5日生效的10%的“對等關(guān)稅”。據(jù)悉，蘋果美國倉庫已經(jīng)囤積了未來幾個(gè)月的庫存。 TechInsights研究分析師表示，一部256GB版iPhone 16 Pro的成本在加上約30美元（約合人民幣220元）的組裝測試成本后大約為580美元（約合人民

2月14日消息，AMD考慮向三星電子下達(dá)未來EPYC霄龍服務(wù)器處理器的IOD芯片訂單，具體制程為4nm，不過雙方尚未簽署量產(chǎn)供應(yīng)合同。目前，AMD在其ZEN4和ZEN5兩代EPYC處理器上使用的是臺積電的6nm IOD芯片，而下代ZEN6 EPYC預(yù)計(jì)將在2026年下半年至2027年上半年首發(fā)。新一代處理器不僅期待著更高的核心數(shù)量，對IOD性能的需求也隨之提升。

1月22日消息，三星代工部門計(jì)劃將2025年設(shè)施投資削減一半以上，較2024年的10萬億韓元下降至5萬億韓元。據(jù)稱，三星芯片代工部門在2025年的投資將集中在華城S3工廠和平澤P2工廠上。在S3工廠，部分3nm產(chǎn)線將轉(zhuǎn)換為2nm。P2工廠則計(jì)劃于2025年底安裝一條月產(chǎn)能為2000至3000片晶圓的1.4nm測試線。

1月20日，京東上線“蘋果國家補(bǔ)貼”會(huì)場。消費(fèi)者在京東選購iPhone、iPad、Apple Watch等單件價(jià)格不超過6000元的Apple產(chǎn)品，可享至高15%的國家補(bǔ)貼，到手額外至高減500元；在京東選購MacBook可享至高20%的國家補(bǔ)貼，到手額外至高減2000元。只需打開京東搜索“蘋果國補(bǔ)”即可直達(dá)。此外，京東年貨節(jié)正在進(jìn)行中，消費(fèi)者選購iPhone時(shí)還可疊加至高1000元驚喜券，iPh

3月3日，據(jù)報(bào)道稱，蘋果公司正在努力重建其語音助手Siri，以適應(yīng)生成式人工智能時(shí)代，但進(jìn)展并不順利。用戶可能需要等到2027年iOS 20發(fā)布時(shí)，才能體驗(yàn)到“真正現(xiàn)代化的對話式Siri版本”。

1月16日，消息稱蘋果已成功獲得屏下Face ID相關(guān)專利，突破了屏下攝像頭的技術(shù)瓶頸。蘋果的新專利通過創(chuàng)新設(shè)計(jì)，移除部分子像素，使紅外光能夠更順暢地穿過屏幕蓋板，從而實(shí)現(xiàn)高效的屏下人臉識別。據(jù)悉，這項(xiàng)技術(shù)最早有望于2026年的iPhone 18系列首次現(xiàn)身。屆時(shí)，iPhone或?qū)⒉捎脝瓮诳灼猎O(shè)計(jì)，徹底告別現(xiàn)有的藥丸屏方案。

1月15日，蘋果公司在臺積電美國亞利桑那州工廠生產(chǎn)的4納米芯片已進(jìn)入最后的質(zhì)量驗(yàn)證階段，英偉達(dá)和AMD也在該廠進(jìn)行芯片試產(chǎn)。消息人士透露，臺積電美國廠尚未具備后段封裝能力，因此上述芯片仍需運(yùn)回中國臺灣進(jìn)行封裝。