消息稱臺積電完成CPO與先進(jìn)封裝技術(shù)整合，預(yù)計明年有望送樣

12月30日，業(yè)界消息稱，臺積電近期完成CPO與半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)整合，其與博通共同開發(fā)合作的CPO關(guān)鍵技術(shù)微環(huán)形光調(diào)節(jié)器（MRM）已經(jīng)成功在3nm制程試產(chǎn)，代表后續(xù)CPO將有機(jī)會與高性能計算（HPC）或ASIC等AI芯片整合。業(yè)界分析，臺積電目前在硅光方面的技術(shù)構(gòu)想主要是將CPO模組與CoWoS或SoIC等先進(jìn)封裝技術(shù)整合，讓傳輸信號不再受傳統(tǒng)銅線路的速度限制，估臺積電明年將進(jìn)入送樣程序，1.6T產(chǎn)品最快2025下半年進(jìn)入量產(chǎn)，2026年全面放量出貨。