臺積電先進封裝CoWoS大擴產，月產能預計達7.5萬片

3月26日，臺積電正加快其在中國臺灣地區(qū)的先進封裝產能擴張，其AP8工廠和AP7工廠均已提前設備安裝時間表。前者致力于擴大CoWoS產能，預計最早于2025年4月開始安裝設備，并可能于下半年開始量產；后者任務是提高SoIC技術產量，原定于2025年底進行設備安裝，現(xiàn)已提前至8月，預計今年SoIC產量翻番至1萬片，并且在2026年再翻一番。

1月16日，臺積電法說會上有投資人詢問CoWoS砍單而放慢擴產議題，對此，臺積電董事長魏哲家回復：謠言多，公司持續(xù)擴產滿足客戶需求。業(yè)界也表示，臺積電CoWoS整體仍供不應求，就算客戶從CoWoS-S轉進CoWoS-L也不代表砍單，CoWoS-L整體產能仍是不能滿足客戶群持續(xù)增加的需求。

2月14日，臺積電董事長兼總裁魏哲家等高階主管在美國亞利桑那州召開特別會議，表示正考慮在美國規(guī)劃先進封裝廠。臺積電亞利桑那州第三廠將在今年動工，并將邀請美國官員參加動工典禮。

12月30日消息，在AI領域需求致先進制程與封裝產能搶手的背景下，臺積電將從2025年1月起針對3nm、5nm和CoWoS工藝進一步提升定價。具體而言，3nm、5nm的價格漲幅將在5%-10%不等，而最供不應求的CoWoS的漲幅則將來到更高的15%-20%。不過，臺積電也將在成熟制程領域讓利，對投片量達到一定規(guī)模的客戶給予5%上下的代工價格折讓。

12月30日，業(yè)界消息稱，臺積電近期完成CPO與半導體先進封裝技術整合，其與博通共同開發(fā)合作的CPO關鍵技術微環(huán)形光調節(jié)器（MRM）已經成功在3nm制程試產，代表后續(xù)CPO將有機會與高性能計算（HPC）或ASIC等AI芯片整合。業(yè)界分析，臺積電目前在硅光方面的技術構想主要是將CPO模組與CoWoS或SoIC等先進封裝技術整合，讓傳輸信號不再受傳統(tǒng)銅線路的速度限制，估臺積電明年將進入送樣程序，1.6

1月23日，天風國際證券分析師郭明錤發(fā)布報告指出，最新的供應鏈調查顯示，臺積電的先進封裝技術COUPE（緊湊型通用光子引擎）開發(fā)與供應鏈能見度顯著提升，且奇景光電（Himax）確定為第一與第二代COUPE微透鏡陣列的獨家供應商。COUPE第一代已開發(fā)完成并開始量產驗證，預計第二代量產驗證將自1H26開始。在臺積電主要客戶中，第一個采用COUPE的可能是AMD。

近日，業(yè)內消息人士表示，臺積電本季度已開始在新竹寶山晶圓廠(Fab 20)設立2nm(N2)試產線，計劃月產能約為3000至3500片。報告指出，若計入高雄晶圓廠(Fab 22)的貢獻，臺積電2nm總月產能預估將在2025年底突破5萬片，2026年底將達每月12-13萬片，主要客戶需求旺盛。

1月20日消息，臺積電積極沖刺CoWoS先進封裝布局，市場傳出臺積電將在南科三期建置2座新廠。臺積電表示，因應市場強勁需求，將在臺灣地區(qū)多個地點擴大先進封裝設施，其中包含南科。

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3月24日消息，臺積電將于3月31日在高雄廠舉辦2nm擴產典禮，并于4月1日起接受2nm晶圓訂單預訂。臺積電董事長魏哲家透露，客戶對于2nm技術的需求甚至超過了3nm同期。根據(jù)臺積電規(guī)劃，2nm晶圓將于今年下半年在新竹寶山廠和高雄廠同步量產，相關供應鏈透露，臺積電在新竹寶山廠的2nm試產良率達六成，如期持續(xù)推進。預計今年年底月產能將達到5萬片，潛在客戶包括蘋果、AMD、Intel、博通等。