半導(dǎo)體IP廠商成都銳成芯微擬科創(chuàng)板IPO

6月21日消息，據(jù)證監(jiān)會四川監(jiān)管局消息，近日，華泰聯(lián)合證券發(fā)布關(guān)于國產(chǎn)半導(dǎo)體IP供應(yīng)商成都銳成芯微科技股份有限公司（以下簡稱“銳成芯微”）首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市輔導(dǎo)工作進(jìn)展報告（第一期）。

2021年1月29日，華泰聯(lián)合證券與銳成芯微簽訂了《成都銳成芯微科技股份有限公司與華泰聯(lián)合證券有限責(zé)任公司首次公開發(fā)行股票輔導(dǎo)協(xié)議》，并于2021年2月1日向四川監(jiān)管局報送了銳成芯微IPO輔導(dǎo)備案申請文件。

資料顯示，銳成芯微成立于2011年，致力于集成電路知識產(chǎn)權(quán)（IP）產(chǎn)品設(shè)計、授權(quán)，并提供一站式服務(wù)，目標(biāo)成為具有創(chuàng)新能力和值得信賴的世界級集成電路IP提供商。依托自主半導(dǎo)體IP，為客戶提供平臺化半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)和一站式芯片設(shè)計服務(wù)，產(chǎn)品包括超低功耗模擬IP、嵌入式非易失性存儲器IP、高性能射頻IP三大類500多個半導(dǎo)體IP，國內(nèi)外申請專利超200件，服務(wù)全球數(shù)百家集成電路設(shè)計企業(yè)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于5G、物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、汽車電子、智慧電源、可穿戴、醫(yī)療電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域。

早在2016年，銳成芯微就推出基于55nm工藝的全套超低功耗模擬IP設(shè)計方案，配合合作伙伴開發(fā)出全球第一款最低功耗7nA的MCU芯片；2017年，銳成芯微與中國Top3的集成電路設(shè)計企業(yè)聯(lián)合開發(fā)了全球最低功耗、量產(chǎn)的NB-IoT芯片；2018年，基于國內(nèi)Foundry 153nm 、CMOS工藝，成功驗證了滿足汽車電子Grade0要求的LogicFlash?，測試超過20萬次擦寫，耐高溫175℃，使用年限高達(dá)11年。該技術(shù)也已連續(xù)多年被國際汽車電子商所采用，在美國和日本注冊有LogicFlash?商標(biāo)。2020年4月28日，銳成芯微宣布完成對無線通信芯片設(shè)計廠商成都盛芯微科技有限公司（SYDTEK）的收購。

根據(jù)科創(chuàng)板上市輔導(dǎo)工作進(jìn)展報告顯示，銳成芯微的實際控制人為向建軍，持股比例為35.59%。其中股東包括珠海艾派克微電子有限公司、比亞迪股份有限公司、蘇州聚源東方投資基金中心、大唐電信投資有限公司等企業(yè)及投資機(jī)構(gòu)。

值得注意的是，近日，工信部公示了建議支持的國家級專精特新“小巨人”企業(yè)和國家（或省級）中小企業(yè)公共服務(wù)示范平臺名單（第一批第一年），銳成芯微也成功上榜。

編輯：芯智訊-浪客劍