國產(chǎn)存儲芯片廠商東芯股份科創(chuàng)板IPO成功過會
4月15日晚間，上交所發(fā)布科創(chuàng)板上市委2021年第25次審議會議結(jié)果公布，東芯半導體股份有限公司（以下簡稱“東芯股份”）科創(chuàng)板IPO審核通過。
根據(jù)招股書顯示，東芯股份主營業(yè)務為存儲芯片的研發(fā)、設計和銷售，其可以同時提供 NAND、NOR、DRAM 等存儲芯片的完整解決方案，并能為優(yōu)質(zhì)客戶提供芯片定制開發(fā)服務。由于東芯股份采取的是Fabless經(jīng)營模式，即其芯片的生產(chǎn)相關環(huán)節(jié)是委托晶圓代工廠、封測廠進行。其產(chǎn)品覆蓋了通訊設備、安防監(jiān)控、可穿戴設備、移動終端等多個領域。
經(jīng)過多年的經(jīng)驗積累和技術(shù)升級，東芯股份打造了以低功耗、高可靠性為特點的多品類存儲芯片產(chǎn)品，憑借在工藝制程及性能等方面出色的表現(xiàn)，不僅在高通、博通、聯(lián)發(fā)科、中興微、瑞芯微、北京君正、恒玄科技、紫光展銳等多家知名平臺廠商獲得認證，同時已進入三星電子、海康威視、歌爾股份、傳音控股、惠爾豐等國內(nèi)外知名客戶的供應鏈體系。
不過，從業(yè)績來看，東芯股份一直處于虧損當中。招股書顯示，2017年、2018年、2019年和2020上半年，東芯股份分別實現(xiàn)營業(yè)收入3.58億元、5.09億元、5.14億元和3.12億元，扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司股東凈利潤分別為-3242.93 萬元、-3040.02 萬元、-6343.22萬元和-94.71萬元，連續(xù)3年凈利潤為虧損狀態(tài)。
招股說明書顯示，東芯股份此次IPO，擬向社會公開發(fā)行不超過11056.24萬股普通股，占發(fā)行后總股本的比例不低于25%，共募集資金不超過7.5億元，主要用于1xnm閃存產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、車規(guī)級閃存產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、研發(fā)中心建設項目和補充流動資金。
編輯：芯智訊-林子
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