自動(dòng)駕駛芯片商「地平線(xiàn)」獲4億美元C2輪融資，寧德時(shí)代聯(lián)合領(lǐng)投
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?定義轉(zhuǎn)型中國(guó)
1月7日，地平線(xiàn)公告完成C2輪4億美元融資，由Baillie Gifford、云鋒基金、中信產(chǎn)業(yè)基金、寧德時(shí)代聯(lián)合領(lǐng)投。至此，地平線(xiàn)計(jì)劃中的7億美元C輪融資已經(jīng)完成5.5億美元。融資計(jì)劃將資金主要用于加速新一代L4/L5級(jí)汽車(chē)智能芯片的研發(fā)和商業(yè)化進(jìn)程，以及建設(shè)開(kāi)放共贏的合作伙伴生態(tài)。
參與本輪投資的其他機(jī)構(gòu)還包括：Aspex 思柏投資，CloudAlpha Tech Fund，和暄資本，Neumann Advisors，日本 ORIX 集團(tuán)，山東高速資本，英才元資本，元鈦長(zhǎng)青基金和中信建投等。
作為全球首家基于深度學(xué)習(xí)技術(shù)的汽車(chē)智能芯片創(chuàng)業(yè)公司，地平線(xiàn)成為目前中國(guó)唯一實(shí)現(xiàn)車(chē)規(guī)級(jí)智能芯片前裝量產(chǎn)的科技企業(yè)，并已經(jīng)形成覆蓋從L2到L3級(jí)別的“智能駕駛+智能座艙”芯片方案的完整產(chǎn)品布局。下一步，地平線(xiàn)將推出性能更為強(qiáng)勁的汽車(chē)智能芯片征程6（Journey 6），采用車(chē)規(guī)級(jí)7nm工藝，人工智能算力超過(guò)400 TOPS。
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