地平線計(jì)劃C輪融資總額超7億美金，已完成C1輪融資

2020年12月22日，地平線公告已啟動(dòng)總額預(yù)計(jì)超過(guò)7億美金的C輪融資，目前已完成由五源資本（原晨興資本）、高瓴創(chuàng)投、今日資本聯(lián)合領(lǐng)投的C1輪1.5億美金融資，參與本輪融資的其他機(jī)構(gòu)包括國(guó)泰君安國(guó)際和KTB，后續(xù)將有更多戰(zhàn)略投資人和國(guó)際級(jí)機(jī)構(gòu)加盟。本輪融資將主要用于加速地平線車載人工智能芯片和智能駕駛解決方案的研發(fā)和商業(yè)化進(jìn)程，以及建設(shè)開(kāi)放共贏的合作伙伴生態(tài)。

地平線成立于2015年7月，是全球第一家AI芯片創(chuàng)業(yè)企業(yè)，致力于邊緣人工智能芯片及解決方案的研發(fā)，基于創(chuàng)新的人工智能專用計(jì)算架構(gòu)BPU(Brain Processing Unit)，規(guī)劃了完備的研發(fā)路線圖。2017年，地平線推出中國(guó)首款邊緣人工智能芯片；2019年，地平線先后推出中國(guó)首款車規(guī)級(jí)AI芯片征程2、新一代AIoT智能應(yīng)用加速引擎旭日2；2020年，地平線又推出了全新一代AIoT邊緣AI芯片旭日3和新一代高效能車規(guī)級(jí)AI芯片征程3。地平線即將推出面向高等級(jí)自動(dòng)駕駛的征程5，基于功能安全（ISO 26262）開(kāi)發(fā)流程，打造滿足汽車行業(yè)最高安全級(jí)別ASIL D要求的車載中央計(jì)算平臺(tái)和系統(tǒng)。

2020年是地平線車規(guī)級(jí)AI芯片的前裝量產(chǎn)元年。地平線征程2在長(zhǎng)安 UNI-T 和奇瑞螞蟻兩款車型上分別實(shí)現(xiàn)了智能座艙域和高級(jí)別輔助駕駛域國(guó)產(chǎn)AI芯片量產(chǎn)上車的零突破。截止2020年11月，中國(guó)首款車規(guī)級(jí)AI芯片地平線征程2出貨量已超10萬(wàn)。

目前，地平線已同長(zhǎng)安、上汽、廣汽、一汽、理想汽車、奇瑞汽車、長(zhǎng)城汽車，以及奧迪、大陸集團(tuán)、佛吉亞等國(guó)內(nèi)外知名主機(jī)廠及 Tier1 深度合作，成功簽下20余個(gè)量產(chǎn)定點(diǎn)車型，預(yù)計(jì)明年裝車量可達(dá)百萬(wàn)臺(tái)。

地平線從成立之初瞄準(zhǔn)車載 AI 芯片領(lǐng)域，堅(jiān)持長(zhǎng)期主義，持續(xù)五年耕耘，到如今在車載AI芯片應(yīng)用落地上已經(jīng)取得了階段性的成果，也得到了資本市場(chǎng)的支持和認(rèn)可。目前，地平線的股東中，既有五源資本、高瓴創(chuàng)投、紅杉資本、今日資本、DST等一線基金，也有全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體巨頭英特爾和SK海力士，還包含數(shù)家國(guó)內(nèi)一線汽車集團(tuán)。

未來(lái)，地平線將堅(jiān)定“底層賦能者”的定位,堅(jiān)持以“芯片+算法+工具鏈”為基礎(chǔ)平臺(tái)，結(jié)合整套數(shù)據(jù)閉環(huán)的能力進(jìn)行底層技術(shù)開(kāi)放賦能，攜手合作伙伴共同推動(dòng)智能駕駛的研發(fā)與應(yīng)用落地，不斷邁向新征程。