Intel IDM2.0戰(zhàn)略與制程工藝路線
英特爾披露了其到 2025 年的未來(lái)五代工藝節(jié)點(diǎn)技術(shù)的路線圖。英特爾相信它可以采取積極的戰(zhàn)略來(lái)匹配并超越其代工競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，同時(shí)開(kāi)發(fā)新的封裝服務(wù)為外部客戶開(kāi)展代工業(yè)務(wù)。最重要的是，英特爾重命名了其工藝節(jié)點(diǎn)。
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以下是英特爾今天的披露的路線圖。
技術(shù)用于生產(chǎn)和進(jìn)入零售之間是有區(qū)別的；英特爾將某些技術(shù)稱為“準(zhǔn)備就緒”，而其他技術(shù)則稱為“加速”，因此這個(gè)時(shí)間表只是提到的那些日期。正如您想象的那樣，每個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)都可能存在數(shù)年，此圖只是展示了英特爾在給定時(shí)間的領(lǐng)先技術(shù)。
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英特爾定義了一個(gè)強(qiáng)大的未來(lái)：臺(tái)積電是否面臨風(fēng)險(xiǎn)？今年早些時(shí)候，首席執(zhí)行官 Pat Gelsinger 宣布了英特爾的新 IDM 2.0 戰(zhàn)略，包括三個(gè)要素：
這里的目標(biāo)是繼續(xù)致力于英特爾的工藝節(jié)點(diǎn)技術(shù)開(kāi)發(fā)，超越目前生產(chǎn)中的當(dāng)前 10nm 設(shè)計(jì)，但同時(shí)使用合作伙伴（或競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手）的其他代工服務(wù)來(lái)重新獲得/保持英特爾在其處理器中的地位的公司收入。第三個(gè)要素是 IFS，即英特爾的代工服務(wù)，英特爾正在大力承諾向外部半導(dǎo)體業(yè)務(wù)開(kāi)放其制造設(shè)施。
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支撐建立和產(chǎn)業(yè)化目標(biāo)的是英特爾如何執(zhí)行自己的工藝節(jié)點(diǎn)開(kāi)發(fā)。雖然在英特爾最近的 2021 年第三季度財(cái)報(bào)電話會(huì)議中，首席執(zhí)行官 Gelsinger 證實(shí)，英特爾現(xiàn)在每天生產(chǎn)的 10nm 晶圓比 14nm晶圓多，這標(biāo)志著兩種設(shè)計(jì)之間的信心發(fā)生轉(zhuǎn)變，但英特爾難以從 14nm 工藝過(guò)渡到其 10nm 工藝已不是什么秘密。今年 6 月 29 日，英特爾還表示，其下一代 10nm 產(chǎn)品需要額外的驗(yàn)證時(shí)間，以簡(jiǎn)化 2022 年在企業(yè)系統(tǒng)上的部署。值得注意的是臺(tái)積電憑借與英特爾相當(dāng)?shù)脑O(shè)計(jì)(7nm)和超越英特爾性能的尖端設(shè)計(jì)(5nm)，在出貨能力上超過(guò)了英特爾。
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“英特爾10nm”等同于“臺(tái)積電7nm”，這已經(jīng)不是什么秘密了，盡管這個(gè)數(shù)字實(shí)際上與物理實(shí)現(xiàn)沒(méi)有任何關(guān)系，但在英特爾已經(jīng)使用了有一段時(shí)間了。許多行業(yè)，不管出于什么原因，并沒(méi)有意識(shí)到這些數(shù)字實(shí)際上并不是物理測(cè)量（雖然它們?cè)?jīng)是）。當(dāng)我們從2D平面晶體管轉(zhuǎn)向3DFinFET晶體管時(shí)，這些數(shù)字就變成了一種營(yíng)銷工具。盡管如此，每次有一篇關(guān)于技術(shù)的文章，人們都會(huì)感到困惑。我們已經(jīng)討論了五年，但困惑仍然存在。
為此，英特爾正在重新命名其未來(lái)的流程節(jié)點(diǎn)。
2020, 英特爾10nm superin (10SF): Tiger Lake和Intel的Xe-LP離散圖形解決方案(SG1, DG1)使用的當(dāng)前一代技術(shù)。名字保持不變。
2021 H2，英特爾 7:以前稱為10nm Enhanced Super Fin或10ESF。Alder Lake和Sapphire Rapids現(xiàn)在將被稱為英特爾7nm產(chǎn)品，由于晶體管優(yōu)化，在10SF以上展示了10-15%的性能每瓦增益。Alder Lake目前正在批量生產(chǎn)。英特爾的Xe-HP將被稱為“英特爾7”產(chǎn)品。
2022 H2，英特爾 4:以前稱為英特爾7nm。英特爾今年早些時(shí)候表示，其Meteor Lake處理器將使用基于該進(jìn)程節(jié)點(diǎn)技術(shù)的計(jì)算瓦，該硅現(xiàn)在已回到實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行測(cè)試。英特爾預(yù)計(jì)，與上一代相比，每瓦的性能提高20%，而且該技術(shù)使用了更多的EUV，主要是在BEOL中。英特爾的下一個(gè)XeonScalable產(chǎn)品GraniteRapids也將使用基于英特爾4的計(jì)算模塊。
2023 H2, 英特爾?3:以前稱為Intel 7+。增加使用EUV和新的高密度庫(kù)。這就是英特爾戰(zhàn)略變得更加模塊化的地方。英特爾 3將共享英特爾 4的一些特性，但足夠新，足以描述一個(gè)新的完整節(jié)點(diǎn)，特別是新的高性能庫(kù)。盡管如此，預(yù)計(jì)很快會(huì)有后續(xù)行動(dòng)。在EUV的使用上又邁出了一步，英特爾預(yù)計(jì)在2023年下半年生產(chǎn)，每瓦性能比英特爾4提高18%。
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2024, 英特爾 20A:以前稱為Intel 5nm。移動(dòng)到雙位數(shù)命名，A代表?ngstr?m（埃，光波長(zhǎng)度和分子直徑的常用計(jì)量單位，10A等于1nm）。雖然細(xì)節(jié)不多，但這就是英特爾將從FinFETs轉(zhuǎn)向其稱為RibbonFETs的GAA晶體管的節(jié)點(diǎn)。英特爾還將推出一種新的PowerVia技術(shù)，如下所述。
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2025年，英特爾18A:沒(méi)有在上面的圖表中列出，但英特爾希望在2025年擁有18A制程。18A將使用ASML最新的EUV機(jī)器，被稱為高數(shù)值孔徑（High-NA）機(jī)器，能夠更精確的光刻。英特爾表示，他們是ASML在High-NA方面的主要合作伙伴，并將接收第一臺(tái)High-NA機(jī)器的生產(chǎn)模型。ASML最近宣布High-NA將被推遲，但英特爾表示這不會(huì)影響他們的計(jì)劃，盡管英特爾希望High-NA和18A的時(shí)間線能夠相交的地方，并從該節(jié)點(diǎn)擁有無(wú)可置疑的領(lǐng)導(dǎo)地位。
在HPC China 2021 大會(huì)HPC技術(shù)創(chuàng)新論壇上，Intel正式發(fā)布IDM 2.0戰(zhàn)略與制程技術(shù)路線，具體如下：
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2021 HPC China大會(huì)因特爾方案資料（下）
1、英特爾中國(guó)制造及能源行業(yè) AI 實(shí)戰(zhàn)手冊(cè).pdf
2、面向 HPC 的第三代英特爾? 至強(qiáng)? 可擴(kuò)展處理器在生命科學(xué)領(lǐng)域大展拳腳.pdf
3、面向高性能計(jì)算 (HPC) 的第三代英特爾? 至強(qiáng)? 可擴(kuò)展處理器.pdf
4、面向高性能計(jì)算和人工智能融合集群的英特爾精選解決方案.pdf
5、面向人工智能推理的英特爾精選解決方案.pdf
6、英特爾Analytics Zoo助力浪潮構(gòu)建端到端智慧計(jì)算解決方案釋放數(shù)據(jù)價(jià)值.pdf
7、英特爾傲騰持久內(nèi)存為第四范式全流程AI系統(tǒng)提供容量與持久雙重優(yōu)勢(shì).pdf
8、英特爾中國(guó)金融行業(yè) AI 實(shí)戰(zhàn)手冊(cè).pdf
9、英特爾中國(guó)醫(yī)療健康行業(yè) AI 實(shí)戰(zhàn)手冊(cè).pdf"?
中國(guó)數(shù)據(jù)處理器行業(yè)概覽（2021）
DPU在數(shù)據(jù)中心和邊緣云上的應(yīng)用
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