天璣9000解開行業(yè)最難題,聯(lián)發(fā)科旗艦功成,做對(duì)了三件事

天璣9000的表現(xiàn)已經(jīng)遠(yuǎn)超行業(yè)與用戶的“最好期待”。
作 者 丨 宿藝
編 輯 丨 子淇
聯(lián)發(fā)科終于在全球移動(dòng)旗艦處理器市場“揚(yáng)眉吐氣”。
新發(fā)布的天璣9000 “性能全開 冷靜輸出”,總結(jié)關(guān)鍵詞就是:性能拉滿、全局能效、最高制程、優(yōu)勢突出。
在主要競爭對(duì)手近年來不斷“擠牙膏”的狀態(tài)下,天璣9000 通過“全維度”地向前跨出一大步,不僅真正具備了與新驍龍8、甚至是蘋果A15正面硬抗的實(shí)力與底氣,也讓其成為天璣芯片邁向“旗艦新世代”的重要節(jié)點(diǎn)。
還有兩個(gè)關(guān)鍵信息:

一是天璣9000 的安兔兔跑到了1031504分,是全球首個(gè)“百萬跑分”旗艦5G處理器,與隨后發(fā)布的新驍龍8 跑分基本相差無幾,并且超過了蘋果A15。考慮到天璣9000如今還沒有量產(chǎn)機(jī)型,因此其后期的優(yōu)化與提升空間會(huì)更加明顯。
二是天璣9000受到了來自產(chǎn)業(yè)頂級(jí)合作伙伴的一致認(rèn)可、熱捧甚至是“搶發(fā)”。要知道這在之前幾乎都是高通旗艦8系處理器的標(biāo)準(zhǔn)待遇,足以印證天璣9000這顆頂級(jí)5G旗艦處理器擁有的長足突破與行業(yè)影響力。OPPO副總裁、手機(jī)產(chǎn)品線總裁段要輝不僅宣布了OPPO下一代Find X旗艦系列首發(fā)天璣9000,還評(píng)價(jià)稱其為“旗艦手機(jī)樹立全新性能標(biāo)桿”;vivo 高級(jí)副總裁、首席技術(shù)官施玉堅(jiān)表示“vivo 將成為率先采用天璣 9000 旗艦芯片的終端廠商”;Redmi 品牌總經(jīng)理盧偉冰認(rèn)為天璣9000是“史無前例的一次性能飛躍”與“最先進(jìn)的‘超旗艦’SoC之一”;榮耀產(chǎn)品線總裁方飛贊揚(yáng)天璣9000具有“超強(qiáng)的性能和出色的能效表現(xiàn)”。
天璣9000的表現(xiàn)已經(jīng)遠(yuǎn)超行業(yè)與用戶的“最好期待”,這在芯片這種已經(jīng)被認(rèn)為是“長期規(guī)劃+漸次進(jìn)化”的行業(yè)來說非常難得,聯(lián)發(fā)科又是如何做到這一點(diǎn)的?
從某種意義上來講,芯片性能就是頂級(jí)移動(dòng)處理器的主要衡量標(biāo)準(zhǔn)之一。
長期以來,聯(lián)發(fā)科旗艦處理器相比行業(yè)競品總感覺“還有距離”。以至于全球旗艦手機(jī)芯片性能經(jīng)常出現(xiàn)蘋果A系列>高通驍龍8系列>聯(lián)發(fā)科>其他芯片的情況。
天璣9000的出現(xiàn)打破了這一“固定排列”,其CPU采用了面向未來十年的新一代Armv9架構(gòu),以及 1 超大核 + 3 大核 + 4 能效核心的三叢集架構(gòu)。其中超大核用的是 ARM 最新最強(qiáng)的 X2 核心,頻率達(dá)到 3.05GHz;3 枚 2.85GHz的 A710 大核,4 枚 1.8GHz 的 A510 能效核。

有趣的是,全新高通驍龍8也采用了高度相似的架構(gòu)方案。但從1 x3.0GHz Cortex-X2超大核+3 x2.5GHz Cortex-A710大核+4 × 1.8GHz Cortex-A510小核的CPU組合對(duì)比來看,天璣9000除了超大核主頻稍高,在關(guān)鍵的3個(gè)A710大核上,天璣9000皆高出了0.35GHz的頻率(2.85GHz 相比 2.5GHz),這也是用戶在日常大多數(shù)場景中高頻調(diào)用的主頻,由此直接提升了性能。
當(dāng)然,CPU性能不能只看核的數(shù)量和主頻,整體部件的聯(lián)動(dòng)也是關(guān)鍵。聯(lián)發(fā)科給天璣 9000的CPU性能提升準(zhǔn)備了一大 “利器”就是目前安卓旗艦SoC里最大的緩存設(shè)計(jì),包括8MB L3 三級(jí)緩存、6MB SLC 系統(tǒng)緩存(新驍龍8 只有 6MB、4MB);各個(gè)子核心都配了L2 二級(jí)緩存,分別是超大核 X2 1MB、大核各 512KB,特別是四枚能效核心,每兩枚能效核心共用 512KB 的 L2 二級(jí)緩存。
實(shí)際上,包括蘋果的M1系列、AMD的Zen3都采取了增大緩存和增大內(nèi)存帶寬的設(shè)計(jì),這也是被業(yè)界頂級(jí)芯片企業(yè)已經(jīng)證明可以有效提升性能的方案趨勢。緩存的作用在于優(yōu)化高速數(shù)據(jù)傳輸帶來的“擁堵”,提升CPU 與運(yùn)存之間的通訊能力,加快讀取速度。換句話說,天璣9000的多層大緩存優(yōu)勢可以保障更快的系統(tǒng)響應(yīng)速度與協(xié)作效率,同時(shí)也可以節(jié)省功耗。

Geekbench的測試結(jié)果對(duì)比也再次驗(yàn)證了這一點(diǎn),數(shù)據(jù)顯示天璣9000多核領(lǐng)先新驍龍8約13 %,其中一方面來自大核主頻優(yōu)勢,另一方面顯然來自大緩存優(yōu)勢,尤其是一些子項(xiàng)目的壓強(qiáng)測試中對(duì)緩存的性能要求更加敏感。從另一角度來看,“安卓苦蘋果CPU性能久矣”,A15的4000+曾一騎絕塵,這次天璣9000可以說是帶領(lǐng)安卓手機(jī)來到了4300+,順利進(jìn)入蘋果A15獨(dú)霸的“4000分俱樂部”。

另一個(gè)“利器”是天璣 9000支持行業(yè)最新的 LPDDR5X 內(nèi)存規(guī)格,傳輸速度可達(dá)7500Mbps,相比新驍龍8的 LPDDR5運(yùn)存數(shù)據(jù)相比帶寬性能提升36%、延遲降低20%,同時(shí)功耗降也低了約20%。這意味著CPU等待內(nèi)存完成讀寫的時(shí)間更短,在計(jì)算量相同的情況下,CPU能更早地完成計(jì)算,可以更早把頻率降下來,從而變相減少了需要持續(xù)高頻運(yùn)作的時(shí)間。
LPDDR5X雖然目前還沒有量產(chǎn),但天璣 9000和新驍龍8皆是“面向2022年的旗艦處理器”,并且美光已經(jīng)攜手聯(lián)發(fā)科在天璣9000平臺(tái)上完成了LPDDR5X的驗(yàn)證。如果明年旗艦機(jī)型搭載了LPDDR5X,天璣9000相比新驍龍8的性能優(yōu)勢還將進(jìn)一步拉大。
由此來看,在天璣 9000上聯(lián)發(fā)科展現(xiàn)出了足夠老練的經(jīng)驗(yàn)、對(duì)全局的周詳思考,以及對(duì)革新趨勢的準(zhǔn)確判斷,可謂“劍法精準(zhǔn)”。
5G進(jìn)入成熟階段,用戶對(duì)旗艦智能手機(jī)的要求除了性能,同樣看重發(fā)熱、續(xù)航、重量與手感。
寸土寸金的5G旗艦手機(jī),內(nèi)部堆疊已經(jīng)接近極限。而安卓旗艦手機(jī)近兩年顯然被發(fā)熱問題搞怕了,以至于近兩年幾乎所有安卓手機(jī)旗艦發(fā)布會(huì),都會(huì)單獨(dú)劃出一部分時(shí)間講散熱材料和結(jié)構(gòu),而這也已經(jīng)成為“固定環(huán)節(jié)”。但用戶和業(yè)界依舊不滿意,在新驍龍8發(fā)布會(huì)的媒體采訪環(huán)節(jié),中國媒體最關(guān)注的問題之一,依舊還是“發(fā)熱”與“能耗”。
原因在于,無論是游戲、影像拍攝和視頻剪輯這些用戶日常的高頻剛需,都需要調(diào)用大量的處理器算力。手機(jī)“發(fā)燙”不僅會(huì)影響芯片壽命和電池安全,更是會(huì)帶來掉頻、掉幀、應(yīng)用卡頓等一些列問題。
相比之下,聯(lián)發(fā)科精準(zhǔn)“對(duì)癥下藥”,從天璣1000之后的天璣系列芯片,共同的顯著特點(diǎn)之一,就是“能耗優(yōu)勢”。在此前的媒體溝通會(huì)上,聯(lián)發(fā)科高管也多次強(qiáng)調(diào)稱:在決定天璣9000每一個(gè)部件的具體規(guī)格的時(shí)候,基本都是以“實(shí)際應(yīng)用中的能效比”作為第一出發(fā)點(diǎn)去考量。

在此基礎(chǔ)上,聯(lián)發(fā)科在天璣9000上宣布推出“全局能效優(yōu)化技術(shù)”,簡單來講就是全方位覆蓋不同IP模塊,從全局的角度優(yōu)化CPU、GPU、APU、ISP、基帶等子單元的功耗。
也就是說,“局部見真章”,每一個(gè)細(xì)節(jié)都要扣功耗優(yōu)化,之后又在“全局中見功力”,通過方案與技術(shù)整合實(shí)現(xiàn)全局優(yōu)化,最終尋找到“性能與功耗的最優(yōu)平衡點(diǎn)”。
除了CPU提升核心頻率、增大緩存、提升所支持的內(nèi)存規(guī)格之外,制程工藝也是影響芯片能耗比的一大關(guān)鍵因素。天璣9000所采用的是目前最先進(jìn)的芯片制程工藝——臺(tái)積電4nm,而新驍龍8則基于三星4nm工藝打造。根據(jù)媒體報(bào)道的信息來看,三星4nm工藝的晶體管密度約為1.67億個(gè)/mm2,它未達(dá)到上一代臺(tái)積電5nm工藝1.71億個(gè)/mm2的水平。更先進(jìn)的工藝制程能在同樣的大小下塞入更多的晶體管,實(shí)現(xiàn)同尺寸性能更強(qiáng),功耗更低,優(yōu)質(zhì)產(chǎn)業(yè)鏈資源和不惜成本來打造旗艦的選擇同樣也是天璣9000實(shí)現(xiàn)“功耗領(lǐng)先”的一大底氣。
天璣 9000 的 GPU 圖形處理器進(jìn)步也非常明顯,采用了Arm 最新的旗艦 Mali-G710 MC10 十核心 GPU。ARM最新GPU架構(gòu)出了性能提升,另一大優(yōu)勢就是可以有效降低CPU參與協(xié)同計(jì)算時(shí)的負(fù)載,數(shù)據(jù)顯示相比當(dāng)今的安卓旗艦,性能提升高達(dá)35%,能效增強(qiáng)更是達(dá)到了60%。在針對(duì)GPU的GFXBenchAztec Ruin能耗比測試中,天璣9000達(dá)到了5.12fps/W,而新驍龍8為3.84fps/W。

針對(duì)游戲等傳統(tǒng)處理器的“重負(fù)載”場景,聯(lián)發(fā)科為天璣 9000提供了對(duì)應(yīng)的“引擎”:
HyperEngine 5.0 游戲引擎中的智能調(diào)控引擎的職責(zé)就是提升性能、降低功耗,能依據(jù)場景、內(nèi)容和系統(tǒng)等維度來降低運(yùn)行功耗。例如天璣 9000 支持 AI-VRS 可變渲染技術(shù),可以自動(dòng)偵測畫面場景特征,來動(dòng)態(tài)調(diào)整局部渲染,官方公布最高可降低 15% 功耗;智能調(diào)控引擎還會(huì)對(duì)內(nèi)容進(jìn)行解構(gòu),拆分成多線程并優(yōu)化,提升 CPU 多核效率,最高能得到 5% 的功耗優(yōu)化;智能動(dòng)態(tài)穩(wěn)幀技術(shù)則通過全局的溫度預(yù)測決策系統(tǒng),來調(diào)配各部資源以穩(wěn)定游戲幀率,能節(jié)省 9% 功率、降低約 2℃ 發(fā)熱量、提升8fps 平均幀率,以及降低 75% 抖動(dòng)率。

ISP方面,天璣9000帶來了旗艦級(jí)的Imagiq 790 圖像處理器,其采用了3 枚18bit 的 ISP,支持同時(shí)處理 3 個(gè)18Bit 的 HDR 視頻、3 個(gè)三重曝光畫面。重要的是,Imagiq 790運(yùn)算速度大幅超出了新驍龍8,前者處理速度可達(dá) 90 億像素每秒,而后者只有 32 億像素每秒,二者相差高達(dá)180%。天璣9000還內(nèi)置了全新AI Video視頻引擎,其特點(diǎn)是可以有效降低視頻拍攝占用帶寬,讓預(yù)覽擁有所現(xiàn)即所見的低延遲表現(xiàn),同時(shí)進(jìn)一步降低用戶拍攝時(shí)的功耗。
AI同樣是天璣系列的“傳統(tǒng)優(yōu)勢”,天璣9000搭載了全新的第五代APU 590,它包含了四個(gè)性能核和兩個(gè)通用核,采用高能效AI架構(gòu)設(shè)計(jì),對(duì)比上代性能提升400%,同時(shí)能效提升400%,可以為智能手機(jī)的拍照、視頻、流媒體、游戲等使用場景提供更好的高能效AI協(xié)同算力。媒體公布的測試數(shù)據(jù)顯示,天璣9000在 ETH 蘇黎世 AIBenchmark 的Performance測試中獲得 692.5K的全場高分,是第二名 Google Tensor 的2.7倍。從這個(gè)結(jié)果可以看出,為何聯(lián)發(fā)科、蘋果都采用了單獨(dú)硬件NPU方案,其優(yōu)勢之一就是在堅(jiān)持強(qiáng)性能的同時(shí)可以更好地協(xié)同優(yōu)化功耗難題。
聯(lián)發(fā)科甚至把功耗磕到了5G基帶上:UltraSave 2.0 省電技術(shù)進(jìn)一步降低 5G 通訊的功耗,相比上一代旗艦5G輕載功耗降低32%,5G重載功耗降低 27%。

在聯(lián)發(fā)科幾乎“掘地三尺”地能耗優(yōu)化挖潛之下,“全局能效優(yōu)化技術(shù)”展現(xiàn)出了非常顯著的性能與功耗平衡優(yōu)勢:測試數(shù)據(jù)顯示,在90fps幀率的游戲重度負(fù)載場景下,功耗降低了25%,溫度最低降低了9度,將用戶玩游戲的溫度在35度左右,聯(lián)發(fā)科也在發(fā)布會(huì)上特意強(qiáng)調(diào)了“天璣9000打游戲不發(fā)燙”;在用戶日常瀏覽為代表的輕負(fù)載應(yīng)用中(如微信、淘寶、瀏覽器、看小說等),天璣9000能比2021安卓旗艦可以節(jié)省少則5-38%不等的功耗。

由此來看,“全局能效優(yōu)化技術(shù)”的最大作用就是可以根據(jù)用戶不同使用場景和負(fù)載功耗,全方位地調(diào)動(dòng)不同IP模塊,在本已“功能挖潛”的基礎(chǔ)上再次完成優(yōu)化協(xié)同的異構(gòu)計(jì)算,避免了CPU、GPU、ISP等各個(gè)模塊各自為政的問題,從而達(dá)到性能最大化和功耗最小化的“超預(yù)期”表現(xiàn)。
毫無疑問,天璣9000是聯(lián)發(fā)科史上最強(qiáng)的SoC,也是當(dāng)今安卓平臺(tái)綜合最強(qiáng)、能耗比最高的 5G SoC,沒有之一。
誰最了解5G旗艦處理器的性能?在中國手機(jī)市場皆歷經(jīng)十年以上慘烈競爭的TOP手機(jī)品牌絕對(duì)都是“老司機(jī)”。
根據(jù)聯(lián)發(fā)科公布的信息,采用天璣9000旗艦移動(dòng)平臺(tái)的終端將于2022年第一季度上市。
從目前來看,各主要TOP國產(chǎn)手機(jī)品牌的熱情已經(jīng)被點(diǎn)燃:
OPPO副總裁、手機(jī)產(chǎn)品線總裁段要輝評(píng)價(jià)天璣9000為“旗艦手機(jī)樹立全新性能標(biāo)桿”,并在第一時(shí)間宣布“下一代Find X旗艦系列將首發(fā)搭載天璣9000旗艦平臺(tái)”。
vivo高級(jí)副總裁、首席技術(shù)官施玉堅(jiān)表示:“vivo將成為率先采用天璣9000旗艦芯片的終端廠商,未來雙方還將不斷突破,為用戶帶來更多驚喜”。
Redmi 品牌總經(jīng)理盧偉冰更是稱贊天璣9000“是目前最先進(jìn)的‘超旗艦’SoC之一”,也是“K50宇宙不可或缺的關(guān)鍵性能拼圖”。
榮耀產(chǎn)品線總裁方飛則認(rèn)為“天璣9000作為新一代旗艦5G移動(dòng)平臺(tái),具有超強(qiáng)的性能和出色的能效表現(xiàn)”,“未來將跟榮耀的新產(chǎn)品進(jìn)一步的深入合作,為消費(fèi)者打造更加極致創(chuàng)新的體驗(yàn)”。

上述四大品牌市場份額占據(jù)了國內(nèi)手機(jī)市場近80%,如此積極的表達(dá)與產(chǎn)品跟進(jìn)策略足以印證了天璣9000接下來在中國高端旗艦市場的爆發(fā)沖擊力。
從2019年底發(fā)布天璣1000至今,聯(lián)發(fā)科用了兩年時(shí)間的奔跑與創(chuàng)新終于如愿站上了“移動(dòng)旗艦芯片之巔”。在這個(gè)過程中,聯(lián)發(fā)科至少做對(duì)了三件事情,可謂是聚全力而破局,絕非偶然:
首先,是精準(zhǔn)洞察大眾用戶需求,加強(qiáng)消費(fèi)型品牌打造。手機(jī)行業(yè)競爭到今天,芯片企業(yè)并非是傳統(tǒng)的“ToB角色”,而是必須轉(zhuǎn)變自身定位,從深度洞察大眾用戶需求與偏好,通過品牌互動(dòng)影響大眾用戶,加速打造高端品牌勢能,來反推合作伙伴的重視、支持與投入。
平心而論,過去十年在芯片品牌打造上最好的廠商是高通,驍龍品牌的高端形象已經(jīng)深入大眾手機(jī)用戶,不僅手機(jī)廠商爭搶首發(fā),作為國內(nèi)最大線上3C銷售平臺(tái)的京東甚至還推出了“驍龍專區(qū)”。而聯(lián)發(fā)科在之前的多次磨礪之后,通過吸取經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)如今終于建立了天璣品牌的高端化勢能。京東在此次天璣9000發(fā)布會(huì)上也宣布與聯(lián)發(fā)科共同開啟京東“天璣旗艦店”。京東通訊事業(yè)部總經(jīng)理潘海帆對(duì)此表示:“近三年來,我們攜手手機(jī)品牌聯(lián)合發(fā)布了近百款搭載天璣芯片的終端產(chǎn)品,讓更多消費(fèi)者體驗(yàn)到了天璣高端旗艦產(chǎn)品的強(qiáng)勁性能,這些產(chǎn)品也得到了消費(fèi)者的認(rèn)可喜愛”。
對(duì)于聯(lián)發(fā)科而言,在性能“破局”同時(shí),品牌高端化的“破局”同樣至關(guān)重要。芯片高端化這條路,決定權(quán)一定要掌握在自己手里。
第二,是深入洞察客戶需求。這一點(diǎn)是聯(lián)發(fā)科自3G以來就一直具備的顯著優(yōu)勢,5G時(shí)代聯(lián)發(fā)科推出了天璣5G開放架構(gòu),可以聯(lián)合終端廠商通過深度協(xié)同合作,合力為用戶帶來更具差異化的智能手機(jī)體驗(yàn),這一點(diǎn)在天璣1200上已經(jīng)獲得了合作伙伴的充分認(rèn)可,并表現(xiàn)出了良好的拓展性。如今天璣9000被主要TOP手機(jī)合作伙伴熱捧也再次印證了這一點(diǎn)。

值得關(guān)注的是,除了硬件企業(yè),包括索尼半導(dǎo)體、三星圖像傳感器、騰訊游戲、抖音,以及Discovery探索傳媒集團(tuán)等核心產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)、互聯(lián)網(wǎng)廠商和諸多跨界專業(yè)人士也參加了此次發(fā)布會(huì),聯(lián)發(fā)科的“頂級(jí)朋友圈”不斷擴(kuò)大,一方面可以更多維度去接觸不同圈層的細(xì)分用戶需求,另一方面也為產(chǎn)業(yè)合作伙伴的聚合創(chuàng)新提供了更多空間與可能性。如Discovery三位導(dǎo)演及專業(yè)攝影師將使用天璣芯片的5G手機(jī),前往極端的環(huán)境,捕捉最難拍攝的瞬間,為全球用戶闡述科技創(chuàng)新如何改變影像對(duì)生活與探險(xiǎn)的記錄方式。
第三,是努力了解運(yùn)營商5G部署技術(shù)趨勢與市場節(jié)奏,避免“踏錯(cuò)點(diǎn)”。關(guān)于這個(gè)問題,大多數(shù)芯片和手機(jī)企業(yè)都深有體會(huì),也包括聯(lián)發(fā)科,尤其是在4G部署中期的節(jié)奏誤判導(dǎo)致了之后的一系列連鎖反應(yīng)。但從5G開始,聯(lián)發(fā)科再次回歸到“正確的節(jié)奏”與“熟悉的打法”。
中國信息通信研究院移動(dòng)通信創(chuàng)新中心副主任徐菲對(duì)此表示:聯(lián)發(fā)科是最早參與國內(nèi)5G SA技術(shù)試驗(yàn)完整測試的芯片廠商之一,并在2021年推出全新一代3GPP R16版本的M80 5G Modem,成為中國5G技術(shù)和市場進(jìn)一步升級(jí)的重要驅(qū)動(dòng)力。三大運(yùn)營商也派相關(guān)負(fù)責(zé)人參加了天璣9000發(fā)布會(huì),中國移動(dòng)終端公司副總經(jīng)理汪恒江透露“聯(lián)發(fā)科已是中國移動(dòng)市場第一大5G芯片供應(yīng)商”。

根據(jù)Counterpoint的數(shù)據(jù)顯示,在2021年第三季度全球智能手機(jī)處理器市場(按出貨量計(jì)算),聯(lián)發(fā)科的市場份額達(dá)到了40%,遠(yuǎn)超第二名的高通(27%),已經(jīng)連續(xù)五個(gè)季度站穩(wěn)全球第一大智能手機(jī)芯片廠商位置。其中天璣系列5G手機(jī)芯片在中國市場的成功至關(guān)重要。數(shù)據(jù)顯示,在2021年的中國智能手機(jī)芯片(4G+5G)市場聯(lián)發(fā)科拿到了高達(dá)41%的市場份額,在中國的5G智能手機(jī)芯片市場也是拿到了高達(dá)40%的市場份額。
Counterpoint最新發(fā)布的報(bào)告中預(yù)測了三個(gè)數(shù)據(jù):2022年全球智能手機(jī)市場5G滲透率將達(dá)到55%,預(yù)計(jì)出貨量將達(dá)到8億;2022年7nm及以下先進(jìn)制程芯片的出貨占比將達(dá)到57%,其中5/4nm芯片的份額將達(dá)到29%;到2023年配備獨(dú)立AI核心的智能手機(jī)芯片占比將快速提升到75%,消費(fèi)者將“更關(guān)注AI與能效”,顯然聯(lián)發(fā)科旗艦功成,在這兩項(xiàng)上也讓行業(yè)看到了先進(jìn)的技術(shù)實(shí)力和前瞻布局。

芯片是一個(gè)典型的長周期、重投入、節(jié)奏穩(wěn)定的行業(yè),這意味著持續(xù)踏準(zhǔn)創(chuàng)新節(jié)奏與技術(shù)趨勢、并建立引領(lǐng)實(shí)力的企業(yè)可以獲得持續(xù)的行業(yè)引領(lǐng)力與市場紅利。在5G長達(dá)十年的重要技術(shù)與市場重構(gòu)周期,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)奠定了這一優(yōu)勢,未來兩年聯(lián)發(fā)科在5G智能手機(jī)市場的份額將進(jìn)一步提升,特別是旗艦芯片市場將會(huì)獲得持續(xù)穩(wěn)定突破,兩者對(duì)于聯(lián)發(fā)科的意義都非常重要。
《壹觀察》認(rèn)為,一個(gè)“更好的聯(lián)發(fā)科”會(huì)使整個(gè)產(chǎn)業(yè)獲益:對(duì)于手機(jī)廠商而言可以獲得更多的產(chǎn)品組合與差異化體驗(yàn)打造選擇,對(duì)于競爭對(duì)手而言也有助于擺脫其他芯片企業(yè)“擠牙膏”的習(xí)慣,共同為用戶提供迭代速度更快、更加富有創(chuàng)造力的智能終端產(chǎn)品,從而加速整個(gè)產(chǎn)業(yè)走向煥新與創(chuàng)新的正向循環(huán)。
END
「壹觀察」創(chuàng)始人宿藝
原搜狐科技通信主編
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