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          ChatGPT開(kāi)啟AlGC新變革、新生態(tài)、新機(jī)遇(2023)

          共 3899字,需瀏覽 8分鐘

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          2023-09-21 20:26


          在科技巨頭持續(xù)加碼布局的推動(dòng)下,AIGC產(chǎn)業(yè)鏈涌現(xiàn)了一批新型初創(chuàng)企業(yè)和創(chuàng)新企業(yè),產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)不斷豐富,AIGC產(chǎn)業(yè)鏈隊(duì)伍不斷壯大。AIGC產(chǎn)業(yè)鏈上游主要由數(shù)據(jù)、算法、芯片、平臺(tái)等提供基礎(chǔ)支撐;中游為AIGC產(chǎn)品開(kāi)發(fā),可初步分為垂直類及綜合大型平臺(tái)企業(yè);下游應(yīng)用多元,典型場(chǎng)景如搜索、對(duì)話、智能推薦等。

          AI的發(fā)展主要依賴兩個(gè)領(lǐng)域的創(chuàng)新,一是模仿人腦建立的數(shù)學(xué)模型和算法,二是AI芯片等算力發(fā)展,均屬于產(chǎn)業(yè)鏈上游環(huán)節(jié)(基礎(chǔ)層)。在AI領(lǐng)域,數(shù)據(jù)、算法、算力被稱為三大要素,如今各類大模型動(dòng)輒數(shù)億的參數(shù)量,也對(duì)算力要素提出更高的要求。

          算力硬件層三大要素包括AI芯片、AI服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心,其中AI芯片是算力層的基石,承擔(dān)人工智能相關(guān)的計(jì)算任務(wù),是決定算力層性能的關(guān)鍵,AI芯片中以GPU產(chǎn)品份額最大;AI服務(wù)器是芯片的系統(tǒng)集成,其架構(gòu)相比傳統(tǒng)服務(wù)器更具效率優(yōu)勢(shì);數(shù)據(jù)中心是承載算力的物理場(chǎng)所,相關(guān)硬件產(chǎn)品包括服務(wù)器、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)驅(qū)動(dòng)器和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等。

          AI芯片是AI算力的核心,其中訓(xùn)練芯片旨在訓(xùn)練出復(fù)雜的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型,而推理芯片旨在利用模型“推理”出各種結(jié)論,芯片領(lǐng)

          域整體以英偉達(dá)、Intel、AMD等海外企業(yè)為主導(dǎo)。2022年中國(guó)AI芯片份額中,訓(xùn)練芯片占比47.2%,推理芯片占比42.8%

          下載鏈接:

          2023中國(guó)人工智能成熟度模型報(bào)告

          可信算力交易服務(wù)白皮書(shū)
          中國(guó)綜合算力指數(shù)(2023年)
          行業(yè)報(bào)告:大模型是工具還是伙伴?
          ChatGPT開(kāi)啟AlGC產(chǎn)業(yè)生態(tài)新時(shí)代:新風(fēng)口、新生態(tài)、新變革、新機(jī)遇(2023)
          面向算力應(yīng)用環(huán)節(jié)的計(jì)算綠色化白皮書(shū)(2023)
          人工智能專題:AI產(chǎn)業(yè)鏈分析與展望(2023)
          行業(yè)報(bào)告:大模型推理算力知多少?
          金融數(shù)據(jù)中心人工智能算力建設(shè)指引(2023)
          中國(guó)超導(dǎo)體行業(yè):立足科技前沿,滿足能源戰(zhàn)略需求(2023)


          下載鏈接:

          人工智能專題報(bào)告:智算中心—賦能AI產(chǎn)業(yè)化、產(chǎn)業(yè)AI化(2023)

          艾瑞咨詢:2023年中國(guó)AIGC產(chǎn)業(yè)全景報(bào)告
          體系化人工智能與大模型(2023)

          多樣性算力:新一代計(jì)算架構(gòu)超異構(gòu)計(jì)算

          聚力“高廣深”打造先進(jìn)算力網(wǎng)絡(luò)

          2023年CPU&GPU天梯圖(最新版)

          生成式AI:產(chǎn)業(yè)變革與機(jī)會(huì)(2023論壇合集)

          400+份重磅ChatGPT專業(yè)報(bào)告(合集)

          《海光CPU+DCU技術(shù)研究報(bào)告合集(上)》 
          1、海光信息:國(guó)產(chǎn)巨無(wú)霸,引領(lǐng)“中國(guó)芯” 
          2、國(guó)產(chǎn)CPU廠商領(lǐng)軍者,進(jìn)入快速增長(zhǎng)期 
          3、國(guó)產(chǎn)CPU領(lǐng)軍,加速突破高端市場(chǎng) 
          4、國(guó)產(chǎn)CPU領(lǐng)軍,受益于行業(yè)信創(chuàng)加速,成長(zhǎng)空間廣闊 
          5、國(guó)產(chǎn)高端處理器龍頭,CPU+DCU齊賦能 
          6、國(guó)產(chǎn)微處理器產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)軍者"
          《海光CPU+DCU技術(shù)研究報(bào)告合集(下)》 
          1、達(dá)夢(mèng)與海光:聚焦信創(chuàng)新股中的軟硬龍頭 
          2、計(jì)算機(jī)行業(yè)深度報(bào)告:曙光很近,海光不遠(yuǎn),國(guó)產(chǎn)x86算力生態(tài)崛起 
          3、進(jìn)擊的國(guó)產(chǎn)CPU和GPU領(lǐng)航者 
          4、信創(chuàng)硬件龍頭 
          5、行業(yè)信創(chuàng)龍頭,國(guó)產(chǎn) CPU 之光 
          6、專注服務(wù)器與數(shù)據(jù)中心,高端處理器企業(yè)乘風(fēng)國(guó)產(chǎn)替代
          基于鯤鵬處理器的國(guó)產(chǎn)高性能計(jì)算集群實(shí)踐
          算力大時(shí)代,AI算力產(chǎn)業(yè)鏈全景梳理(2023)
          AI算力行業(yè)深度:GPU全球格局分析(2023)
          人工智能行業(yè)報(bào)告:AI2.0、AI大模型、算力、AI賦能(2023)
          《華為產(chǎn)業(yè)鏈深度系列研究合集(2023)》
          液冷技術(shù)要點(diǎn)匯總

          《數(shù)據(jù)中心液冷技術(shù)合集(2023)》

          1、電信運(yùn)營(yíng)商液冷技術(shù)白皮書(shū)(2023) 

          2、浸沒(méi)式液冷數(shù)據(jù)中心運(yùn)維白皮書(shū) 

          3、運(yùn)營(yíng)商力推液冷,中興液冷技術(shù)領(lǐng)先(2023)

          《2023年液冷技術(shù)白皮書(shū)匯總》

          1、浸沒(méi)式液冷數(shù)據(jù)中心熱回收白皮書(shū)(2023) 2、數(shù)據(jù)中心綠色設(shè)計(jì)白皮書(shū)(2023)

          《數(shù)據(jù)中心液冷技術(shù)合集》

          1、集裝箱冷板式液冷數(shù)據(jù)中心技術(shù)規(guī)范 

          2、浸沒(méi)式液冷發(fā)展迅速,“巨芯冷卻液”實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)突破 

          3、兩相浸沒(méi)式液冷—系統(tǒng)制造的理想實(shí)踐 

          4、AIGC加速芯片級(jí)液冷散熱市場(chǎng)爆發(fā)

          《液冷技術(shù)專題》

          1、中國(guó)液冷數(shù)據(jù)中心發(fā)展白皮書(shū) 

          2、全浸沒(méi)式液冷數(shù)據(jù)中心解決方案 

          3、浸沒(méi)液冷數(shù)據(jù)中心規(guī)范 

          4、噴淋式直接液冷數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)規(guī)范 

          5、單相浸沒(méi)式直接液冷數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)規(guī)范

          《液冷服務(wù)器技術(shù)合集》

          1、某液冷服務(wù)器性能測(cè)試臺(tái)的液冷系統(tǒng)設(shè)計(jì)

          2、浸沒(méi)液冷服務(wù)器可靠性白皮書(shū) 

          3、天蝎5.0浸沒(méi)式液冷整機(jī)柜技術(shù)規(guī)范

          《Chiplet延續(xù)摩爾定律系列合集》
          1、Chiplet延續(xù)摩爾定律:先進(jìn)制程替代之路
          2、Chiplet延續(xù)摩爾定律,芯片測(cè)試與封裝有望獲益
          3、半導(dǎo)體Chiplet引領(lǐng)封測(cè)行業(yè)新機(jī)遇
          4、破局后摩爾時(shí)代:Chiplet重塑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值
          5、后摩爾時(shí)代:Chiplet與先進(jìn)封裝
          UCIe白皮書(shū)(終版)
          Chiplet:延續(xù)摩爾定律的新技術(shù),芯片測(cè)試與先進(jìn)封裝有望獲益
          Chiplet:延續(xù)摩爾定律—先進(jìn)制程替代之路
          《Chiplet接口和標(biāo)準(zhǔn)介紹》
          1、小芯片(Chiplet)接口標(biāo)準(zhǔn).pdf
          2、為什么chiplet需要標(biāo)準(zhǔn).pdf
          《全球OCP峰會(huì)Chiplet資料匯總》
          華為鯤鵬處理器介紹
          鯤鵬計(jì)算產(chǎn)業(yè)發(fā)展白皮書(shū)
          華為鯤鵬生態(tài)研究框架

          《“東數(shù)西算”技術(shù)分析合集》

          《2023年液冷技術(shù)白皮書(shū)匯總》

          1、浸沒(méi)式液冷數(shù)據(jù)中心熱回收白皮書(shū)(2023) 2、數(shù)據(jù)中心綠色設(shè)計(jì)白皮書(shū)(2023)
          2022年算力強(qiáng)基行動(dòng)產(chǎn)品目錄(2023)

          世界AI大會(huì)系列:數(shù)據(jù)為核,邁向多模態(tài)AI大模型時(shí)代

          AI精華系列報(bào)告:AMD發(fā)布MI300,指引Chiplet等AI芯片新方向
          《CXL論壇:CXL全球廠商方案合集》
          1、CXL-Forum AMD技術(shù)方案.pdf 
          2、CXL-Forum CXL-Consortium技術(shù)方案.pdf
          3、CXL-Forum Elastics cloud技術(shù)方案.pdf 
          4、CXL-Forum Intel技術(shù)方案.pdf 
          5、CXL-Forum Marvell技術(shù)方案.pdf 
          6、CXL-Forum MemVerge技術(shù)方案.pdf 
          7、CXL-Forum Micron技術(shù)方案.pdf
          玄鐵RISC-V處理器入門(mén)及實(shí)戰(zhàn)
          《芯來(lái)科技RISC-V設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)合集》
          1、芯來(lái)科技:基于RISC-V的MCU軟硬件解決方案
          2、芯來(lái)科技:高可靠高安全性RISC-V處理器設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)


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