首款國(guó)產(chǎn)車規(guī)級(jí)7nm芯片“龍鷹一號(hào)”發(fā)布：8核CPU/14核GPU，NPU算力達(dá)8TOPS

12月10日，吉利控股旗下汽車芯片設(shè)計(jì)企業(yè)——芯擎科技召開發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布了由其自研設(shè)計(jì)的國(guó)內(nèi)首款車規(guī)級(jí)7nm智能座艙芯片“龍鷹一號(hào)”。

吉利布局自研車規(guī)級(jí)芯片

汽車的“電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化和共享化”趨勢(shì)正在深刻改變著汽車的產(chǎn)品形態(tài)和技術(shù)架構(gòu)、制造過(guò)程和服務(wù)方式、產(chǎn)業(yè)鏈和價(jià)值鏈、消費(fèi)和使用模式，使汽車從“功能”時(shí)代走向“智能”時(shí)代。而在這一過(guò)程當(dāng)中，對(duì)于以半導(dǎo)體為核心的電子零部件需求也是在高速增長(zhǎng)。

根據(jù)賽迪智庫(kù)的一份數(shù)據(jù)顯示，2005年汽車電子成本占比僅有20%，而現(xiàn)在汽車電子成本已經(jīng)提高到了50%以上。汽車的“新四化”，將帶動(dòng)汽車主控芯片、ADAS/自動(dòng)駕駛芯片、射頻芯片、功率器件、傳感器等汽車半導(dǎo)體芯片需求的快速增長(zhǎng)。

最新的數(shù)據(jù)也顯示，目前純電動(dòng)轎車的電子零部件成本占比已經(jīng)超過(guò)了60%。

數(shù)據(jù)也顯示，2017年全球汽車電子市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到了1435.4億美元，同比增長(zhǎng)9.5%，預(yù)計(jì)未來(lái)5年將保持8.2%的年平均復(fù)合增長(zhǎng)率。隨著汽車電子市場(chǎng)的增長(zhǎng)，2017年全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)的規(guī)模也已超過(guò)了360億美元。近年來(lái)都保持在9%左右的增長(zhǎng)速度。

可以說(shuō)，對(duì)于智能汽車產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，掌握核心的汽車芯片，才能夠在未來(lái)的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)中與對(duì)手拉開差距。車規(guī)級(jí)芯片的自主研發(fā)成為了推動(dòng)汽車產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的重要環(huán)節(jié)之一，也是關(guān)系到國(guó)家產(chǎn)業(yè)安全的重大戰(zhàn)略項(xiàng)目。

但是，在目前的汽車半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)，主要被恩智浦、英飛凌、瑞薩、德州儀器、意法半導(dǎo)體、博世、安森美、羅姆半導(dǎo)體、ADI、東芝等國(guó)外廠商所占據(jù)，中國(guó)廠商在汽車半導(dǎo)芯片領(lǐng)域仍非常薄弱。

在此背景之下，作為國(guó)產(chǎn)汽車行業(yè)的龍頭廠商，吉利控股集團(tuán)子公司億咖通科技與知名半導(dǎo)體IP廠商Arm中國(guó)及眾多知名投資機(jī)構(gòu)于2018年聯(lián)合成立了芯擎科技，專注于實(shí)現(xiàn)高性能車規(guī)級(jí)芯片和模組的研發(fā)、制造和銷售。

△芯擎科技成立初期的股權(quán)架構(gòu)

△芯擎科技最新股權(quán)架構(gòu)

值得一提的是，作為吉利控股子公司，億咖通科技成立于2016年5月，專注于汽車智能化與網(wǎng)聯(lián)化，主要為吉利汽車提供數(shù)字座艙電子產(chǎn)品、主動(dòng)安全電子產(chǎn)品、無(wú)人駕駛傳感器與控制器，以及車聯(lián)網(wǎng)云平臺(tái)和大數(shù)據(jù)平臺(tái)的運(yùn)營(yíng)服務(wù)。

在2019年，億咖通科技還攜手聯(lián)發(fā)科推出了號(hào)稱是國(guó)內(nèi)汽車網(wǎng)聯(lián)化自主定義量產(chǎn)產(chǎn)品中第一顆64位運(yùn)算能力的系統(tǒng)級(jí)芯片ECARX E01，結(jié)合億咖通的GKUI 19系統(tǒng)，由吉利博越PRO首發(fā)。

而隨著旗下芯擎科技車規(guī)級(jí)智能座艙芯片的量產(chǎn)，未來(lái)吉利的智能汽車勢(shì)必將大面積采用芯擎科技車規(guī)級(jí)芯片。

龍鷹一號(hào)正式發(fā)布：300余位工程師，歷時(shí)兩年多時(shí)間打造

據(jù)芯擎科技介紹，此次芯擎科技發(fā)布的7nm制程車規(guī)級(jí)高算力多核異構(gòu)智能座艙芯片——“龍鷹一號(hào)”是一次性成功流片，它由300余位工程師，歷時(shí)兩年多時(shí)間開發(fā)完成。這顆芯片在回片抵達(dá)芯擎科技上海實(shí)驗(yàn)室后，在半小時(shí)內(nèi)被順利點(diǎn)亮，24小時(shí)全速打通，48小時(shí)多核操作系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健運(yùn)行。經(jīng)團(tuán)隊(duì)實(shí)測(cè)，目前芯片的所有參數(shù)均達(dá)到設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)，創(chuàng)造了國(guó)內(nèi)團(tuán)隊(duì)在7納米制程上車規(guī)級(jí)超大規(guī)模SoC首次流片即成功的紀(jì)錄。

具體參數(shù)方面，龍鷹一號(hào)采用7nm制程工藝，集成了87層電路，擁有88顆億晶體管，配備了8核CPU（整數(shù)計(jì)算力可達(dá)90K），其中大核是Cortex-A76，14核GPU（浮點(diǎn)計(jì)算能力可達(dá)900G），集成了可編程的NPU內(nèi)核，INT8算力可達(dá)8TOPS。此外，還擁有強(qiáng)大的VPU、ISP、DPU、DSP 集群，以及與之匹配的高帶寬低延遲 LPDDR5 內(nèi)存通道，為智能座艙的應(yīng)用提供全方位的算力支持。芯擎科技表示，其實(shí)測(cè)性能趕超國(guó)際同類產(chǎn)品。

“龍鷹一號(hào)”可充分滿足中國(guó)市場(chǎng)以及本地車企用戶的需求，芯片內(nèi)置有符合國(guó)密算法的信息安全引擎，為這顆智能座艙芯片的信息安全保駕護(hù)航。此外，在可靠性方面內(nèi)置符合 ASIL-D 標(biāo)準(zhǔn)的安全島設(shè)計(jì)，并達(dá)到 AEC-Q100 Grade 3 級(jí)別。

預(yù)計(jì)“龍鷹一號(hào)”將于明年量產(chǎn)，并按計(jì)劃搭載上車，實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)芯片在汽車高端智能座艙領(lǐng)域的首次突破。

此外，億咖通科技與芯擎科技還將推出基于“龍鷹一號(hào)”芯片的ECARX Automotive Service Core 通用操作系統(tǒng)級(jí)軟件框架（簡(jiǎn)稱“EAS Core”），具備端云一體的服務(wù)能力與可擴(kuò)展架構(gòu)，可提供超過(guò) 4000 個(gè) API 接口與完整的、滿足車規(guī)級(jí)安全性需要的開發(fā)套件及工具，并為開發(fā)者打造全生命周期服務(wù)體系。

融合“龍鷹一號(hào)”算力，以及集合底層操作系統(tǒng)級(jí)核心軟件框架 EAS Core，億咖通科技打造出的高端數(shù)字座艙解決方案將助力合作伙伴與車企高效開發(fā)定制化的智能座艙功能或產(chǎn)品，降低開發(fā)成本與周期、確保安全性與可靠性并加速量產(chǎn)實(shí)現(xiàn)。

據(jù)悉，這套解決方案開發(fā)的新一代智能座艙產(chǎn)品，預(yù)計(jì)將于 2023 年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)裝車。

億咖通科技董事長(zhǎng)兼 CEO、芯擎科技董事長(zhǎng)沈子瑜現(xiàn)場(chǎng)表示：" 億咖通科技與芯擎科技致力于為汽車智能化產(chǎn)業(yè)帶來(lái)突破性的軟件與硬件解決方案。以 EAS Core、龍鷹一號(hào)為核心的高端數(shù)字座艙解決方案不僅為生態(tài)伙伴及車企快速開發(fā)具競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的智能座艙功能與產(chǎn)品打下堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)，也為高端數(shù)字座艙行業(yè)生態(tài)開辟了新的可能。"

編輯：芯智訊-林子