編輯:David 拉燕
【新智元導(dǎo)讀】全球半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)發(fā)布2022國際半導(dǎo)體業(yè)報告。去年全球半導(dǎo)體銷售總額5559億美元,同比增長26.2%,其中中國市場1925億美元,仍穩(wěn)居全球第一。
近日,市場調(diào)查機構(gòu)全球半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)發(fā)布了2022國際半導(dǎo)體業(yè)報告。
報告顯示,2021年全球半導(dǎo)體銷售額為5559億美元,創(chuàng)歷史新高,同比增長26.2%。中國市場銷售額為1925億美元,仍是全球最大的半導(dǎo)體市場,同比增長27.1%。2021年,全球共售出了1.15萬億片芯片,其中增長最快的是「汽車級」芯片。該領(lǐng)域芯片的銷售額同比增長34%,達到264億美元。2021年半導(dǎo)體行業(yè)銷售額達到5559億美元。這是迄今為止最高的年度銷售額,相比2020年的4404億美元,漲幅達到26.2%。數(shù)據(jù)顯示,2021年12月,世界芯片的銷售額達到509億美元,相比2020年12月上漲28.3%,相比2021年11月上漲1.5%。
從地區(qū)層面來看,美洲的市場在2021年增幅最大,達到了27.4%。中國仍然是最大的芯片市場。2021年,在中國的半導(dǎo)體銷售額達到1925億美元。相較2020年上漲27.1%。歐洲地區(qū)2021年度銷售額上漲27.3%,亞太地區(qū)上漲25.9%,日本上漲19.8%。與2020年12月相比,2021年12月美洲半導(dǎo)體銷量漲幅達到5.2%,中國0.8%,歐洲0.3%,亞太地區(qū)0.1%,日本下跌0.3%。2021年第四季度的銷售額達到了1526億美元,相比2020年第四季度上漲28.3%,相比2021年的第三季度上漲4.9%。月度銷售額數(shù)據(jù)由世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織核算整理,數(shù)據(jù)代表了每三個月的變化趨勢。SIA 總裁 John Neuffer 在一份聲明中表示:「在全球芯片持續(xù)短缺的情況下,半導(dǎo)體公司將產(chǎn)量大幅提高到前所未有的水平,以應(yīng)對持續(xù)高漲的需求,從而創(chuàng)造了創(chuàng)紀(jì)錄的芯片銷量和出貨量。」Neuffer表示,「2022年對芯片的需求只會更迅猛地增長。現(xiàn)在芯片越來越重要,越來越多的核心科技都得用芯片。美國為了長期把芯片的生產(chǎn)和創(chuàng)新都留在本土,必須盡快推動科研、設(shè)計和生產(chǎn)等領(lǐng)域的芯片法案?!?/span>「只有這樣,才能繼續(xù)增強美國的經(jīng)濟實力,維護美國國土安全,保障關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施,完善供應(yīng)鏈,保持在科技方面的絕對領(lǐng)先地位?!?/span>同時,他也呼吁國會能夠「迅速資助」 520 億美元的《芯片法案》中的相關(guān)投資,用于芯片的研究、設(shè)計和制造,以加強美國經(jīng)濟、安全、關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施和供應(yīng)鏈。在上述報告發(fā)布后,Evercore ISI分析師C.J. Muse將2022年的芯片銷售額預(yù)期提高為6,450億美元,比2021年高出16%,他之前的預(yù)期是6,300億-6,350億美元。如果刨去內(nèi)存,Muse預(yù)計2022年半導(dǎo)體銷售額將為4620億美元,高于之前預(yù)期的4550億美元。最近,美國和歐盟先后出臺重量級「芯片法案」,劃撥數(shù)百億美元投資和撥款,鞏固或爭取在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)內(nèi)的優(yōu)勢地位。
不久前正式出爐的「歐盟芯片法案」提出,到 2030 年時將歐洲的半導(dǎo)體供應(yīng)量翻兩番,降低歐盟在電動汽車和智能手機中使用的關(guān)鍵部件對亞洲的依賴。?
歐盟委員會表示,《芯片法案》將「動用超過 430 億歐元(約合3120億人民幣)的公共和私人投資,使歐盟實現(xiàn)到 2030 年將其當(dāng)前市場份額翻一番,達到 20% 」如果歐盟《芯片法案》獲得通過,歐盟計劃可以通過現(xiàn)有的歐盟預(yù)算資金,和放寬成員國現(xiàn)有的公共補貼規(guī)則,進行總計 430 億歐元的資金投入。此前,美國拜登政府正在敦促國會批準(zhǔn)一項 520 億美元推動芯片和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資和資助計劃,并已經(jīng)獲得眾議院通過。該法案名為《2022美國競爭法案》,全文長達近3000頁,主要內(nèi)容包括旨在促進美國半導(dǎo)體制造業(yè)的大規(guī)模投資。其中包括約520億美元(約合人民幣3308億元)對半導(dǎo)體行業(yè)的撥款和補貼,以及450億美元(約合人民幣2672億元)用于加強高科技產(chǎn)品的供應(yīng)鏈。
https://www.semiconductors.org/global-semiconductor-sales-units-shipped-reach-all-time-highs-in-2021-as-industry-ramps-up-production-amid-shortage/https://www.asiafinancial.com/global-chip-sales-top-1-trillion-in-2021-and-set-to-go-higherhttps://www.worldstockmarket.net/1-15-trillion-semiconductor-products-sold-in-2021-totaling-555-9-billion/https://www.reuters.com/article/chips-sales-idCAKBN2KJ0RN