2022年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將破6000億美元，芯片缺貨已成產(chǎn)業(yè)新常態(tài)
9月28日消息，臺(tái)灣資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所（MIC）于今日起舉辦“34th MIC FORUM Fall 突破”線上研討會(huì)。針對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，MIC 指出，2021 年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá) 5509 億美元，同比增長 25.1%。同時(shí)，預(yù)測(cè) 2022 年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá) 6,065 億美元，同比將增長10.1%。其中，新興應(yīng)用發(fā)展將驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體元件的長期需求，不過在制造、封測(cè)產(chǎn)能滿載之下，預(yù)期芯片市場(chǎng)供需失衡要到 2022 年才有機(jī)會(huì)緩解，未來仍需觀察數(shù)據(jù)中心、邊緣計(jì)算與汽車電子等應(yīng)用市場(chǎng)需求的增長幅度。
MIC 表示，2021 年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)優(yōu)于全球，產(chǎn)值達(dá)新臺(tái)幣 3.6 兆元（約 1,308 億美元），年成長率高達(dá) 31.8%；下半年成長動(dòng)能將由疫情相關(guān)宅經(jīng)濟(jì)驅(qū)動(dòng)的筆記本電腦需求，轉(zhuǎn)向 5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)與車用電子等新興應(yīng)用。而臺(tái)灣 IC 設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)受惠于上半年市場(chǎng)對(duì)移動(dòng)計(jì)算芯片、筆記本電腦芯片與大型顯示器驅(qū)動(dòng)芯片等需求，營收大幅成長，全年產(chǎn)值首度突破新臺(tái)幣 1 兆，達(dá) 1.1 兆元（約 395 億美元），年成長率 33.3%。
MIC資深產(chǎn)業(yè)分析師鄭凱安指出，各應(yīng)用領(lǐng)域終端產(chǎn)品對(duì)晶片需求將持續(xù)增加，有利于 IC 設(shè)計(jì)營收成長，不過需留意在全球晶圓代工產(chǎn)能緊缺與產(chǎn)能排擠之下，部分芯片交期將持續(xù)遞延，如微處理器（MCU）、電源管理芯片（PMIC）與無線射頻芯片（RFIC）等。
針對(duì)芯片短缺部分，鄭凱安說明，2021 年晶圓制造產(chǎn)能供不應(yīng)求，半導(dǎo)體晶片缺貨成為全球產(chǎn)業(yè)新常態(tài)，簽長約與預(yù)付訂金來確保產(chǎn)能已成為晶圓代工業(yè)者的新營運(yùn)模式，通過漲價(jià)反映成本與提高毛利，同時(shí)減少重復(fù)下單造成供需失衡的情形，預(yù)估全年代工營收可成 20%。存儲(chǔ)芯片方面，DRAM 與 Flash 價(jià)格持續(xù)上升帶動(dòng)臺(tái)灣三大存儲(chǔ)芯片廠商的營收成長，預(yù)期 DRAM 價(jià)格與供貨將在 2021 下半年達(dá)到高點(diǎn)。
展望 2022 年，鄭凱安認(rèn)為有兩大關(guān)鍵。首先是面對(duì)地緣政治發(fā)展與全球半導(dǎo)體供需失衡的困境，各國政府積極推動(dòng)區(qū)域半導(dǎo)體供應(yīng)鏈發(fā)展，各主要代工廠規(guī)劃建廠與擴(kuò)大產(chǎn)能，然而量產(chǎn)需要時(shí)間，供需緊張狀況預(yù)計(jì)要 2022 年下半年至 2023 年才有望緩解。
其次，AI 結(jié)合物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、化合物半導(dǎo)體等新興技術(shù)與應(yīng)用，驅(qū)動(dòng)更多類型與數(shù)量的半導(dǎo)體元件需求成長，將成為后疫情時(shí)代帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主要成長動(dòng)能。面對(duì)多元化新興應(yīng)用，鄭凱安建議 IC 設(shè)計(jì)業(yè)者、終端業(yè)者與應(yīng)用服務(wù)業(yè)者密切合作，從需求與應(yīng)用服務(wù)設(shè)計(jì)源頭切入，共同建立應(yīng)用服務(wù)生態(tài)體系，以強(qiáng)化供應(yīng)鏈競(jìng)爭(zhēng)力。
編輯：芯智訊-林子 來源：technews
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