“芯球大戰(zhàn)”早已開啟，不信，我們來捋一捋
之前，我看到一份全球半導(dǎo)體的領(lǐng)導(dǎo)型企業(yè)名單，包括了英特爾、Qualcomm高通、Hisilicon海思半導(dǎo)體、Mediatek聯(lián)發(fā)科技、NVIDIA英偉達(dá)、Broadcom博通、TI德州儀器、AMD超威半導(dǎo)體、ST意法半導(dǎo)體和NXP恩智浦半導(dǎo)體、三星電子等。
其中成立較早的是TI德州儀器，成立于1930年，屬于全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造企業(yè)。比較晚成立的如Hisilicon海思半導(dǎo)體，成立于2004年，屬于全球領(lǐng)先的Fabless半導(dǎo)體與器件設(shè)計(jì)公司。
這些領(lǐng)導(dǎo)型企業(yè)分布在全球各地，其實(shí)主要分布在歐美，以及亞洲的韓國、中國。
隨著缺芯熱的加重，導(dǎo)致全球汽車芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、手機(jī)芯片等多個(gè)領(lǐng)域的芯片產(chǎn)能曾一度出現(xiàn)供不應(yīng)求的情況，從而我們也看到了眾多芯片大廠，紛紛對(duì)芯片產(chǎn)品漲價(jià)，也帶來了不同程度的年度凈利的起伏變化。
當(dāng)然，缺芯并非空穴來風(fēng)。以汽車芯片領(lǐng)域看來，目前仍緊缺。業(yè)界最近盛傳ST、TI、瑞薩、英飛凌等原廠2022年Q2可能會(huì)再漲15%-20%芯片價(jià)格。
2022年車用芯片仍處于短缺狀態(tài)，由于供應(yīng)方面的限制，預(yù)計(jì)2022年第二季度汽車MCU價(jià)格將上漲15%-20%。
據(jù)消息人士稱，由于汽車芯片供應(yīng)短缺，交貨期幾乎沒有改善，一些國際IDM已經(jīng)在2022年第一季度初將車用MCU的報(bào)價(jià)平均提高了20%，預(yù)計(jì)將在第二季度實(shí)施類似的價(jià)格上漲。
該人士援引外媒的報(bào)道稱，英飛凌、恩智浦、瑞薩、TI和意法半導(dǎo)體都準(zhǔn)備進(jìn)一步提高汽車用MCU或功率器件的報(bào)價(jià)，以應(yīng)對(duì)不斷上漲的銅、金、硅片和石油等原材料價(jià)格。他們正在評(píng)估不同產(chǎn)品漲價(jià)的時(shí)機(jī)和幅度。
來自市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)Gartner的數(shù)據(jù)顯示，由于汽車、電子產(chǎn)品的需求強(qiáng)勁，2021年全球芯片廠商的銷售額比上年增長(zhǎng)25.1%，達(dá)到5834.77億美元，首次超過5000億美元。業(yè)界人士預(yù)測(cè)，今后10年內(nèi)芯片市場(chǎng)規(guī)模將增加2倍，達(dá)到1萬億美元。達(dá)到5000億美元的市場(chǎng)規(guī)模用時(shí)50年，而今后只需10年便翻一番，可見未來芯片的需求增長(zhǎng)之迅猛。
當(dāng)然了，到目前為止，芯片行業(yè)的發(fā)展早已全球化，一場(chǎng)面向芯片的“芯球大戰(zhàn)”早已開啟，不信，我們來捋一捋……
英特爾的全球芯片人才戰(zhàn)略
掀起一股搶人才的新風(fēng)暴
到目前為止，五位AMD芯片大師“改旗易幟”加盟了英特爾，來，我們一起來回顧一下英特爾近年來從AMD邀請(qǐng)過來的芯片大師。
首先英特爾再次贏回昔日的芯片大師Rohit Verma，他曾在1999年到2013年期間擔(dān)任英特爾首席SoC架構(gòu)師。
不過，后來Rohit Verma又去了AMD，自2013年以來一直在擔(dān)任AMD GPU項(xiàng)目的首席SoC架構(gòu)師，成為AMD高級(jí)研究員，被業(yè)界譽(yù)為AMD的GPU大神。
從2013年至今，在AMD公司8年多職業(yè)生涯中，Rohit Verma從事的項(xiàng)目涵蓋臺(tái)式機(jī)、筆記本電腦的獨(dú)立顯卡以及CPU、GPU、結(jié)構(gòu)、電源管理和安全性的更廣泛的SoC架構(gòu)設(shè)計(jì)。
Rohit Verma從AMD回歸英特爾，表明了英特爾正在執(zhí)行基辛格博士任職CEO已來的多項(xiàng)目戰(zhàn)略，其中包括了核心人才戰(zhàn)略。畢竟芯片領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)除了資本層面，其核心還是在技術(shù)人才的競(jìng)爭(zhēng)。
據(jù)之前國外媒體的報(bào)道稱，英特爾計(jì)劃在2022年初額外批出24億美元以激勵(lì)員工，其中10億美元為現(xiàn)金方式，另外14億美元為股票形式。該新計(jì)劃包括但不限于薪酬結(jié)構(gòu)、增加績(jī)效預(yù)算、為表現(xiàn)優(yōu)異者提供差異化獎(jiǎng)金、增加股票配給等方面。
當(dāng)然在Rohit Verma從AMD回歸英特爾之前，AMD的另外四位大師級(jí)的人物，也加盟了英特爾。
Raja Koduri曾經(jīng)是AMD顯卡業(yè)務(wù)的總負(fù)責(zé)人，后來進(jìn)入英特爾擔(dān)任首席架構(gòu)師，并升任高級(jí)副總裁，兼任新組建的加速計(jì)算系統(tǒng)和圖形事業(yè)部(AGX)總經(jīng)理，直接匯報(bào)給基辛格博士。
此外，在AMD負(fù)責(zé)顯卡軟件，工作了13年的Steve Bell。還有在AMD負(fù)責(zé)游戲合作業(yè)務(wù)，工作了15年的Ritche Corpus。以及在AMD負(fù)責(zé)GPU架構(gòu)、圖形與機(jī)器學(xué)習(xí)的技術(shù)副總裁Vineet Goel。這單位芯片大師也同樣選擇了離開AMD加盟了英特爾。
如此說來，隨著英特爾的芯片人才戰(zhàn)略的持續(xù)落地，已經(jīng)迎來了5位AMD的芯片大師“改旗易幟”加盟了英特爾。
從AMD明目張膽地公開挖掘芯片高端人才，英特爾的全球芯片人才戰(zhàn)略，在本就“缺芯荒”到當(dāng)下掀起了一股搶人才的新風(fēng)暴，并且來得還如此猛烈。
這一切，都源自IDM2.0戰(zhàn)略的實(shí)施，英特爾想要奪回全球芯片的領(lǐng)導(dǎo)者地位，勢(shì)必會(huì)從多個(gè)領(lǐng)域發(fā)力。一方面，投資建設(shè)更大更多的芯片廠，這個(gè)領(lǐng)域也需人才；另一方面，提升芯片創(chuàng)新能力，鎖定高端芯片人才。業(yè)內(nèi)人士透露，英特爾不僅鎖定AMD的高端芯片人才，同時(shí)針對(duì)蘋果、高通、英偉達(dá)等芯片巨頭的高端芯片人才也非常看重，針對(duì)這些芯片大廠的高端人才挖掘，英特爾還通過員工推薦給予高額推薦獎(jiǎng)勵(lì)的方式在進(jìn)行，據(jù)說員工推薦成功后最高可獲超過5萬元人民幣的獎(jiǎng)勵(lì)。
想必然，這就是英特爾IDM2.0戰(zhàn)略實(shí)施過程中推出的ERP計(jì)劃，即員工推薦計(jì)劃（Employee Referral Program，ERP），高薪高獎(jiǎng)金獎(jiǎng)勵(lì)與吸引業(yè)界英才。這個(gè)舉措很有意思，將可能付給獵頭公司的費(fèi)用，回饋給英特爾自己的員工，不僅調(diào)動(dòng)了員工的挖才積極性，也提升了員工對(duì)英特爾實(shí)施IDM2.0戰(zhàn)略的內(nèi)部執(zhí)行力，同時(shí)還可以獲得更多高端芯片人才。一箭三雕的方式，確實(shí)令業(yè)界眼界大開。
因此，我們也看到有在NVIDIA英偉達(dá)、Facebook從事重要的深度學(xué)習(xí)超級(jí)采樣研究的大師Anton Kaplanyan，2021年加盟了英特爾。
在蘋果公司工作了8年Mac系統(tǒng)架構(gòu)總監(jiān)的Jeff Wilcox，也離開蘋果在2022年加盟了英特爾，并擔(dān)任英特爾設(shè)計(jì)工程部門CTO，專注英特爾客戶端系統(tǒng)單芯片(SoC)架構(gòu)設(shè)計(jì)，同時(shí)也成為了英特爾院士(Intel Fellow)。
美光首席財(cái)務(wù)官David Zinsner，也跳槽到了英特爾，并于2022年1月17日正式任職英特爾首席財(cái)務(wù)官，直接向基辛格（Pat Gelsinger）匯報(bào)工作。
很顯然，在芯片領(lǐng)域高端人才的搶奪上，英特爾走出了非常重要的一步，也放出了大招，這將推動(dòng)IDM2.0戰(zhàn)略獲得未來更好的落地，也將逐漸改變當(dāng)前的芯片產(chǎn)業(yè)，呈現(xiàn)出一個(gè)新的芯片產(chǎn)業(yè)格局。
此外，我們就可以很容易看到英特爾對(duì)于芯片工廠的擴(kuò)張十分積極，投資也十分驚人。2022年1月22日，英特爾將初步投資200億美元在美國俄亥俄州建設(shè)兩家芯片制造工廠，并計(jì)劃最終投資高達(dá)1000億美元，從而實(shí)現(xiàn)在美國俄亥俄州建造全球最大的芯片制造基地。2021年1月英特爾CEO帕特·蓋爾辛格宣布將在亞利桑那州投資200億美元建設(shè)2座晶圓（Fab52和Fab62）制造廠，預(yù)計(jì)2024年投產(chǎn)。
英特爾想要通過巨額的投資，將芯片制造大國的形象重塑起來，對(duì)此，三星電子、臺(tái)積電的大佬們?nèi)绾慰矗拷^對(duì)不會(huì)傻傻地“干瞪眼”，同時(shí)也有各自不同的投資方式和方向。
當(dāng)然在歐洲的投資，英特爾也非常看重。2月24日消息，德國媒體稱，英特爾可能選擇了德國薩克森-安哈爾特州首府馬格德堡，在馬格德堡建立兩個(gè)芯片工廠，作為其歐洲新晶圓廠所在地。如此落實(shí)之后，馬格德堡將成為歐洲乃至全球最大的芯片基地之一。
英特爾首席執(zhí)行官Pat Gelsinger此前曾表示，有意在歐洲興建8座大型晶圓廠，總投資800億歐元。可見，英特爾在芯片領(lǐng)域一直志在必得，投資也是剛剛滴令業(yè)界刮目相看。
臺(tái)積電的成功十分驚人
面向全球開啟新的芯片格局
臺(tái)積電最近幾年的業(yè)績(jī)非常好，主要得益于芯片全球化發(fā)展大趨勢(shì)，芯片行業(yè)的興旺也帶來了臺(tái)積電芯片代工業(yè)務(wù)的長(zhǎng)盛不衰。
在蘋果公司的帶頭下，包括AMD、聯(lián)發(fā)科、博通、輝達(dá)、高通與英特爾等七大客戶都向臺(tái)積電搶簽長(zhǎng)約卡位產(chǎn)能，其中涵蓋5G、高性能計(jì)算等熱門領(lǐng)域。
臺(tái)積電5納米制程仍呈現(xiàn)大爆單，在蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)、比特大陸等重量級(jí)客戶持續(xù)在5納米家族投片量擴(kuò)單，臺(tái)積電已決定將原劃歸3納米產(chǎn)線的南科十八廠第二期的第7廠，先挪移支援5納米強(qiáng)勁訂單，讓臺(tái)積電獨(dú)步全球的5納米制程，成為今年推升臺(tái)積電營(yíng)收持續(xù)創(chuàng)高最大成長(zhǎng)動(dòng)能。
有需求必然就有供應(yīng)，與此同時(shí)，臺(tái)積電在日本、美國等地紛紛投入重金擴(kuò)展產(chǎn)能。
2021年11月，臺(tái)積電決定投資50億美元在日本建廠。日本政府隨即出臺(tái)扶持政策，將臺(tái)積電作為該政策的第一個(gè)扶持對(duì)象，向其提供相當(dāng)于總投資一多半的補(bǔ)貼。
臺(tái)積電在日本熊本的新晶圓工廠計(jì)劃在2022年4月動(dòng)工，預(yù)計(jì)2023年9月份完成，2024年12月前投入生產(chǎn)，總投資約86億美元，約合人民幣543億元。
據(jù)悉，此次建廠的主體企業(yè)是臺(tái)積電和索尼半導(dǎo)體解決方案聯(lián)合成立的JASM，在工廠建成后，JASM將雇傭總計(jì)1700名員工，其中300名來自臺(tái)積電的員工和200名來自索尼的員工。
除了早些時(shí)候宣布的22/28nm工藝外，還將通過12/16nm FinFET工藝增強(qiáng)JASM的能力。目前日本熊本晶圓廠的計(jì)劃月產(chǎn)能已從之前的4.5萬片提高到5.5萬片，很明顯，新籌建的工廠就是為了多出來的1萬片產(chǎn)能，該工廠的生產(chǎn)計(jì)劃將在2024年年底前開始。熊本縣的合資工廠前期生產(chǎn)12至16納米制程的半導(dǎo)體。10納米級(jí)的車載半導(dǎo)體面向自動(dòng)駕駛系統(tǒng)的需求將擴(kuò)大。工廠的整體產(chǎn)能也將比原計(jì)劃增加2成。
2020年5月，臺(tái)積電宣布斥資120億美元在美國亞利桑那州設(shè)廠。首座12寸晶圓廠將落座于鳳凰城，預(yù)計(jì)在2024年量產(chǎn)，主要生產(chǎn)5nm制程芯片。隨著鳳凰城園區(qū)在未來10-15年建成，臺(tái)積電高層還草擬了臺(tái)積電生產(chǎn)下一代2納米技術(shù)和更先進(jìn)制程芯片的計(jì)劃。
當(dāng)然，臺(tái)積電在中國臺(tái)灣省臺(tái)中市中科園區(qū)擴(kuò)建新廠預(yù)計(jì)投入約合人民幣2000億元左右，業(yè)界傳出的消息是面向更先進(jìn)的1納米芯片工廠的組建。
三星電子擴(kuò)建產(chǎn)能
"歐美韓中"齊步并舉
之前，業(yè)界消息稱，三星電子計(jì)劃在美國德州首府奧斯汀建立一個(gè)新的芯片工廠，計(jì)劃在2023年第三季度的時(shí)候正式投入運(yùn)營(yíng)。三星表示，這可能為當(dāng)?shù)貏?chuàng)造1800個(gè)工作崗位。投資額將達(dá)到170億美元（約合1100億元人民幣），這個(gè)消息震驚業(yè)界。
當(dāng)然，就在三星電子計(jì)劃在歐美擴(kuò)建產(chǎn)能建立新廠的同時(shí)，2022年2月在中國西安的二期工程已經(jīng)竣工并正式投入生產(chǎn)。三星電子西安二期項(xiàng)目的投產(chǎn)，達(dá)到13萬片/月的產(chǎn)能，再加上原來每月12萬片的產(chǎn)量，產(chǎn)能將達(dá)到25萬片/月。西安工廠是三星電子NAND閃存半導(dǎo)體的生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)。通過此次擴(kuò)建，三星電子的NAND閃存生產(chǎn)能力將占世界市場(chǎng)的10% 以上。
西安三星半導(dǎo)體一期項(xiàng)目于2012年9月開工建設(shè)，2014年5月建成投產(chǎn)，投資總額由建廠時(shí)計(jì)劃的70億美元增加到實(shí)際完成投資108.7億美元，其中閃存芯片項(xiàng)目投資100億美元，封裝測(cè)試項(xiàng)目投資8.7億美元。
2017年8月30日，西安三星半導(dǎo)體投資70億美元在西安高新區(qū)建設(shè)12英寸閃存芯片二期項(xiàng)目，新建一條閃存生產(chǎn)線。2019年12月，該公司決定再投資80億美元，擬對(duì)二期項(xiàng)目進(jìn)行擴(kuò)建，實(shí)現(xiàn)增產(chǎn)及產(chǎn)品迭代。
全球存儲(chǔ)觀察分析認(rèn)為：可見，三星電子選擇擴(kuò)建產(chǎn)能也是非常理智的，在芯片人才緊張的情況下，建廠地不得不考慮芯片成熟人才的招聘問題，同時(shí)還有產(chǎn)業(yè)鏈的配套問題，在原來一期基礎(chǔ)上擴(kuò)建，可謂順?biāo)浦郏鄬?duì)在一張白紙的地方建立新廠要容易得多。
美國計(jì)劃超200億美元補(bǔ)貼
想再次構(gòu)建芯片制造領(lǐng)導(dǎo)地位
近年來，芯片企業(yè)遷向亞洲已經(jīng)成為了大勢(shì)。如此一來，也造成了美國在芯片制造市場(chǎng)中的份額流失。現(xiàn)在全球的芯片市場(chǎng)中，只有大約12％的芯片是在美國制造和生產(chǎn)的。這也意味著，即便是全球最大芯片供應(yīng)國的美國，如今也有可能面臨著芯片斷供的風(fēng)險(xiǎn)。
2021年6月美國國會(huì)曾通過了《2021美國創(chuàng)新與競(jìng)爭(zhēng)法案》，其核心內(nèi)容依然是鼓勵(lì)和支持本土半導(dǎo)體的研發(fā)。此次的“芯片法案”被認(rèn)為是以巨資繼續(xù)與加強(qiáng)2021年的法案，目的就是繼續(xù)保持美國在半導(dǎo)體領(lǐng)域的“霸主地位”。
2022年2月4日，美國國會(huì)眾議院通過的《2022年美國競(jìng)爭(zhēng)法案》將芯片產(chǎn)業(yè)作為重中之重，故被稱為“芯片法案”。該法案撥款520億美元，用于補(bǔ)貼美國本土的芯片制造和工廠建設(shè)。
為了改變這一局面，美國在2020年6月份的時(shí)候曾經(jīng)出臺(tái)了一項(xiàng)面向芯片制造商們的補(bǔ)貼政策，其總補(bǔ)貼金額高達(dá)228億美元。只為了吸引更多的芯片制造商們赴美建廠，給自身的芯片制造業(yè)注入活力，然后寄望重回芯片制造領(lǐng)導(dǎo)地位。
歐盟不僅要自保
還要鑄就自身強(qiáng)大的芯片產(chǎn)業(yè)
在歐盟，之前已經(jīng)提交了《歐洲芯片法案》，旨在到2030年使歐洲的半導(dǎo)體供應(yīng)翻兩番，希望借此減少歐盟在半導(dǎo)體方面對(duì)美國和亞洲的依賴。
歐盟委員會(huì)表示，備受期待的《歐洲芯片法案》將“投入超過430億歐元的公共和民間投資”，其中300億為公共投資，130億為公共和私人的混合投資。以“使歐盟能夠?qū)崿F(xiàn)到2030年市場(chǎng)占有率較現(xiàn)階段翻一番，達(dá)到20%”。
歐盟委員會(huì)主席烏爾蘇拉·馮德萊恩說，鑒于全球需求大幅增長(zhǎng)，要達(dá)到這一水平“意味著我們的產(chǎn)量基本上得翻兩番”。
《歐洲芯片法案》需要得到歐盟成員國和歐洲議會(huì)的批準(zhǔn)。一旦獲得批準(zhǔn)，歐盟可以通過現(xiàn)有的歐盟預(yù)算資金以及放寬成員國現(xiàn)有的公共補(bǔ)貼規(guī)定，為芯片產(chǎn)業(yè)投入430億歐元。其中110億歐元將用于研究創(chuàng)新，以研發(fā)最先進(jìn)的芯片；剩余部分將投入到歐盟現(xiàn)有的項(xiàng)目中，以及幫助成員國創(chuàng)建新的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。芯片法案支持芯片生產(chǎn)、試點(diǎn)項(xiàng)目和初創(chuàng)企業(yè)，涉及芯片設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造以及封裝測(cè)試，其中，生產(chǎn)制造是重點(diǎn)。
該法案將要求接受補(bǔ)貼的公司在供應(yīng)短缺時(shí)優(yōu)先考慮歐洲客戶。
歐盟的目標(biāo)不僅是讓大型芯片工廠重新在歐盟落戶，而且要優(yōu)化整個(gè)工業(yè)技術(shù)環(huán)境，包括從研究到開發(fā)再到生產(chǎn)的所有階段。
報(bào)道稱，美國和東亞國家都在努力快速推進(jìn)各自的芯片產(chǎn)業(yè)。美國眾議院議長(zhǎng)南希·佩洛西稱，眾議院近日通過的《2022年美國競(jìng)爭(zhēng)法案》將增加芯片領(lǐng)域的投資，強(qiáng)化美國制造和研究能力，提升美國競(jìng)爭(zhēng)力和領(lǐng)導(dǎo)地位。
報(bào)道稱，該法案長(zhǎng)達(dá)2900多頁，共涉及近3000億美元。其中，半導(dǎo)體領(lǐng)域占據(jù)資金最多，達(dá)520億美元，將以資助和補(bǔ)貼的形式提供，包括390億美元的生產(chǎn)和研發(fā)激勵(lì)，以及105億美元的項(xiàng)目計(jì)劃，其中包括國家半導(dǎo)體技術(shù)中心、國家先進(jìn)封裝制造計(jì)劃和其他研發(fā)計(jì)劃。
歐盟競(jìng)爭(zhēng)事務(wù)專員維斯塔格說，大型半導(dǎo)體工廠的投資額很高，“如果我們不采取行動(dòng)，歐洲就不會(huì)存在芯片廠”。
全球存儲(chǔ)觀察分析認(rèn)為：對(duì)于芯片制造領(lǐng)域的加碼，相信歐盟是真心的，然而這顆真心能否借助3000億美元的資本計(jì)劃帶來實(shí)質(zhì)性效果，我們還有待觀察。
韓國戰(zhàn)略毫不遜色
從周末芯片專家到工程師數(shù)據(jù)庫
在芯片產(chǎn)業(yè)中，人才爭(zhēng)奪戰(zhàn)從來就沒有停止過，公司與公司之間一直在搶奪人才，特別是芯片制造供不應(yīng)求的情況下，芯片荒的同時(shí)也伴隨著人才荒。比如，曾經(jīng)被業(yè)界傳說，韓國曾出現(xiàn)過“周末專家”的芯片人才搶奪方式。韓國芯片公司會(huì)幫助日本即將退休的芯片工程師買好機(jī)票，每周五下班后直飛韓國，周六、周日幫助韓國芯片企業(yè)干活，然后周日晚間再飛回日本。
而在2022年，韓國宣布將創(chuàng)建一個(gè)芯片工程師數(shù)據(jù)庫，以監(jiān)控他們的工作行程，防止關(guān)鍵技術(shù)落入國外芯片行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。
本來韓國的芯片產(chǎn)業(yè)也是屬于全球比較領(lǐng)先的水平，比如三星電子、SK海力士半導(dǎo)體等，三星電子的芯片實(shí)力還是相當(dāng)強(qiáng)的。來自IC Insights的報(bào)告顯示，將三星電子的年銷售額統(tǒng)計(jì)預(yù)估超過了8000億美元，這個(gè)數(shù)字甚至超越了英特爾。為此，大家也看到英特爾近年來更換新CEO之后動(dòng)作頻頻，可能也是基于三星電子等強(qiáng)勢(shì)芯片廠商帶來的競(jìng)爭(zhēng)壓力吧。
目前，三星電子全球共有11.4萬名員工。在技術(shù)投入上也是位列全球前面，特別是在芯片制造工藝創(chuàng)新應(yīng)用上，三星電子可謂努力有加。資料顯示，三星電子將在2022年上半年開始生產(chǎn)首批3nm芯片，第二代3nm芯片也預(yù)計(jì)2023年開始生產(chǎn)。
目前三星電子采用的3nm GAA工藝是基于MBCFET晶體管結(jié)構(gòu)，與5nm制程工藝相比，其面積減少35%，性能提高30%，功耗降低50%。總之一句話，制程工藝更先進(jìn)了，一切都更牛了，這也是用戶市場(chǎng)芯片需求的倒逼效果，同時(shí)也是芯片廠商之間劇烈競(jìng)爭(zhēng)的結(jié)果。
三星電子致力于芯片制造工藝的創(chuàng)新與進(jìn)步也是由來已久，決心也相當(dāng)大，畢竟要做全球芯片領(lǐng)域的王者，這個(gè)方面的領(lǐng)先也勢(shì)在必行。同時(shí)三星電子也強(qiáng)化提高整體產(chǎn)能，進(jìn)一步擴(kuò)大硅片規(guī)模，參與全球用戶的廣泛應(yīng)用，從而反哺芯片技術(shù)的革新。三星電子的發(fā)展思路，一直都如此清晰，也是值得眾多芯片大廠小廠長(zhǎng)期學(xué)習(xí)的了。能否學(xué)到其中的精髓我不清楚，但必然可以帶來一定的幫助是必然的。
如此看來，制程工藝的創(chuàng)新與提升，芯片產(chǎn)能的擴(kuò)大，芯片工廠的全新投資，這些韓國芯片大廠的系列舉措，都將對(duì)于人才的搶奪帶來更為激烈的境況。于是乎，芯片大廠的各種競(jìng)爭(zhēng)方式與手段都來了，一切為了自身芯片戰(zhàn)略的發(fā)展。可見，高端芯片人才在未來很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)，都將成為稀缺人才資源，人才搶奪戰(zhàn)也將繼續(xù)著。
對(duì)于這個(gè)事情，你們?cè)趺纯矗繗g迎業(yè)內(nèi)朋友文章末尾留言評(píng)論。
此外，據(jù)韓國《NEWSIS》2月24日?qǐng)?bào)道，據(jù)韓國企劃財(cái)政部2月24日透露，根據(jù)2022年修訂的稅法，對(duì)投資半導(dǎo)體、電池、疫苗等三大領(lǐng)域國家戰(zhàn)略技術(shù)研發(fā)的中小企業(yè)，最多可享受投資額50%的稅額抵扣優(yōu)惠，大企業(yè)最多可抵30-40%。
對(duì)機(jī)械裝備、生產(chǎn)線等設(shè)備的投資最多可抵扣20%（中小企業(yè)）稅金，中堅(jiān)企業(yè)可抵扣12%，大企業(yè)為10%。
對(duì)投資藍(lán)色氫或綠色氫生產(chǎn)等碳中和技術(shù)、鋼鐵或石化等溫室氣體減排技術(shù)、供給基礎(chǔ)薄弱的稀土、尿素水等源泉技術(shù)的企業(yè)，最多可享受40%稅額抵扣優(yōu)惠。韓企劃財(cái)政部相關(guān)人士表示，在數(shù)字、低碳經(jīng)濟(jì)加速的對(duì)外經(jīng)濟(jì)環(huán)境下,打造對(duì)經(jīng)濟(jì)戰(zhàn)略重要核心技術(shù)、擴(kuò)大供給能力的投資氛圍，提高企業(yè)全球競(jìng)爭(zhēng)力。
全球存儲(chǔ)觀察分析認(rèn)為：可見，韓國針對(duì)芯片領(lǐng)域的發(fā)展，已經(jīng)釋出了更多舉措。立足韓國之前的芯片行業(yè)基礎(chǔ)實(shí)力，加上系列鼓勵(lì)與刺激政策，在一定程度上，必然有助于芯片產(chǎn)業(yè)的繼續(xù)興盛。
加拿大也想成為全球半導(dǎo)體制造大營(yíng)
目前計(jì)劃投資約合人民幣12億元
據(jù)了解，加拿大投資2.4億加元發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，共計(jì)2.4億加元的投資金額涉及了兩個(gè)項(xiàng)目。其中，1.5億加元將作為半導(dǎo)體Challenge Callout基金，用于開發(fā)和供應(yīng)半導(dǎo)體。另外的9000萬加元已經(jīng)被分配給了加拿大國家研究委員會(huì)下屬的加拿大光子制造中心。
從加拿大對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)的資本加持來看，半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展已經(jīng)成為歐美多數(shù)國家的重要策略，繼美國、歐洲、日本等國家及地區(qū)紛紛出臺(tái)針對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的巨額補(bǔ)貼政策之后，加拿大也看到了發(fā)力半導(dǎo)體的必要性，于是采取了投資措施來發(fā)展本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。隨著全球?qū)ζ嚭拖M(fèi)電子等多個(gè)領(lǐng)域的芯片供不應(yīng)求，從而，加拿大也希望依托資本的助力，加強(qiáng)并提升本土的芯片設(shè)計(jì)和制造能力。這也是順應(yīng)全球芯片發(fā)展趨勢(shì)，也是加拿大發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀。
公開資料顯示，目前加拿大的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要由100多家從事微芯片研發(fā)的本土和跨國公司提供支撐，加拿大也都一直希望成為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商大本營(yíng)。為此，業(yè)內(nèi)人士表示，十分懷念昔日的北電網(wǎng)絡(luò)和著名顯示芯片生產(chǎn)商ATI。
全球存儲(chǔ)觀察分析認(rèn)為：加拿大對(duì)于芯片行業(yè)的加持，2.4億加元，也就12億元人民幣左右，這樣的支持也值得關(guān)注，只是芯片行業(yè)是一個(gè)重資本的領(lǐng)域，12億元買先進(jìn)光刻機(jī)也成不了幾個(gè)，更何況要提升芯片產(chǎn)業(yè)的整體實(shí)力了。并且加拿大也希望成為全球半導(dǎo)體制造大本營(yíng)，更是難上加難。只能說，此舉不易，芯片全球化格局下，加拿大的芯片發(fā)展太難。
日本努力促成更多芯片巨頭建廠
政府補(bǔ)貼寫入最新法案
2022年2月9日，日本政府提交國會(huì)審議《經(jīng)濟(jì)安全保障推進(jìn)法案》草案。該法案將確保芯片在內(nèi)的供應(yīng)鏈安全、對(duì)重要基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備進(jìn)行事前審查、尖端技術(shù)的研發(fā)以及專利非公開作為四大支柱內(nèi)容。
其中，政府在確認(rèn)對(duì)于芯片等特定重要物資生產(chǎn)供應(yīng)計(jì)劃有效后將予以補(bǔ)貼等支持。從中可以看出，具體補(bǔ)貼數(shù)額，可以根據(jù)具體情況而定。
而之前，日本的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈與韓國之間的競(jìng)爭(zhēng)，曾引發(fā)全球關(guān)注。當(dāng)然，日本芯片產(chǎn)業(yè)也有全球性的公司，這是發(fā)展的基礎(chǔ)。當(dāng)然，在面臨全球芯片產(chǎn)業(yè)新格局發(fā)展的情況下，日本也推出優(yōu)惠政策，吸引全球性的更多芯片廠商到日本擴(kuò)展建新廠，這也是豐富芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)的重要舉措。
中國正加速芯片行業(yè)發(fā)展
面向全球的產(chǎn)業(yè)鏈不斷完善
最近幾年，日美韓以及歐盟在芯片制造領(lǐng)域的投資必然會(huì)加重加碼，芯片工廠的擴(kuò)張，會(huì)不會(huì)帶來“芯片荒”之后新一輪的格局重塑。到目前為止，已經(jīng)浮現(xiàn)端倪了。
此外，我們需要注意到，全球芯片大廠在美國、歐洲、日本、韓國的新廠建設(shè)、舊廠擴(kuò)建都在加碼，新的芯片戰(zhàn)略計(jì)劃中，可以看到全球芯片大廠的布局在加重。同時(shí)，中國又是芯片進(jìn)口大國，在芯片戰(zhàn)略領(lǐng)域的消耗力度全球排名前列，成為芯片大廠的重要銷售市場(chǎng)，芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈也在本地逐漸完善與豐富起來，進(jìn)而參與到全球芯片發(fā)展大趨勢(shì)之中。
當(dāng)然，從中國的芯片大廠發(fā)展來看，中芯國際備受矚目。
2021年初，中芯國際聯(lián)合國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金和北京亦莊國際投資發(fā)展有限公司，在2020年12月7日成立中芯京城集成電路制造公司，注冊(cè)資本為50億美元。
中芯京城項(xiàng)目總投資約為497億元，將分兩期建設(shè)，一期項(xiàng)目計(jì)劃于2024年完工，建成后將達(dá)成每月約10萬片12英寸晶圓產(chǎn)能。中芯京城一期項(xiàng)目建設(shè)規(guī)模約24萬平方米，包含F(xiàn)AB3P1生產(chǎn)廠房及配套建筑、構(gòu)筑物等。
中芯國際在中國上海、北京、天津和深圳擁有多個(gè)8英寸和12英寸生產(chǎn)基地，截至2019年末，上述生產(chǎn)基地的產(chǎn)能合計(jì)達(dá)每月45萬片晶圓（約當(dāng)8英寸）。
當(dāng)然，在鼓勵(lì)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展上，也有不少利好政策出臺(tái)。隨著之前《國務(wù)院關(guān)于印發(fā)鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》（國發(fā)〔2000〕18號(hào)）、《國務(wù)院關(guān)于印發(fā)進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》（國發(fā)〔2011〕4號(hào)）印發(fā)以來，使得中國的集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，有力支撐了國家信息化建設(shè)，促進(jìn)了國民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)持續(xù)健康發(fā)展。
2020年7月27日國務(wù)院再次印發(fā)《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，其中，國家鼓勵(lì)的集成電路線寬小于28納米（含），且經(jīng)營(yíng)期在15年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項(xiàng)目，第一年至第十年免征企業(yè)所得稅。國家鼓勵(lì)的集成電路線寬小于65納米（含），且經(jīng)營(yíng)期在15年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項(xiàng)目，第一年至第五年免征企業(yè)所得稅，第六年至第十年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅。業(yè)內(nèi)人士指出，從中分析來看，中國芯片行業(yè)不僅要自力更生、努力提升“內(nèi)循環(huán)”，形成良好生態(tài)體系，而且也必須立足全球，取長(zhǎng)補(bǔ)短，吸引更多人才，匯聚更多的芯片力量。
可見中國對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展一直都非常重視，畢竟中國每年有著巨量的芯片消費(fèi)市場(chǎng)，這是整體產(chǎn)業(yè)發(fā)展與創(chuàng)新的基礎(chǔ)所在。當(dāng)然半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，最為缺乏的還是人才。
說到人才，其實(shí)，中國在芯片人才培養(yǎng)與支持方面已經(jīng)非常積極了。
之前聯(lián)發(fā)科宣布，因?yàn)闃I(yè)務(wù)擴(kuò)展需求，將積極招募2000名優(yōu)秀的人才加入團(tuán)隊(duì)，給出的薪資也比較豐厚，碩士畢業(yè)的新人年薪150萬新臺(tái)幣起（約人民幣35萬元），博士畢業(yè)新人年薪200萬新臺(tái)幣起（約人民幣46萬元）。
2021年校招薪資內(nèi)卷現(xiàn)象也是愈演愈烈，知情人士告訴我們，如果一個(gè)畢業(yè)生同時(shí)收到創(chuàng)業(yè)公司和大廠的offer，大廠年薪給到69w，可能就會(huì)去，而換成創(chuàng)業(yè)公司，至少要給到80w年薪才會(huì)被考慮。做芯片的找工作并不容易，而2021年的情況則大有改觀，不僅工作機(jī)會(huì)劇增，而且薪資也很高，至少比去年翻了1.5倍。一位中科院半導(dǎo)體研究所的老師甚至認(rèn)為，這是他從業(yè)近二十年里，芯片行業(yè)最好的時(shí)候。芯片領(lǐng)域的重點(diǎn)領(lǐng)域主要人才缺口及熱門崗位包括：IC設(shè)計(jì)工程師、EDA軟件研發(fā)工程師、半導(dǎo)體模型開發(fā)、數(shù)字驗(yàn)證工程師、FPGA專家、晶元封裝工程師。
再看一組數(shù)據(jù)。2021年（截至12月1日），國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)已經(jīng)由2020年的2218家增長(zhǎng)了592家，達(dá)到了2810家，同比增長(zhǎng)26.7%。與此同時(shí)，2021年全年芯片行業(yè)投資總額預(yù)計(jì)會(huì)達(dá)到1500億元。
從數(shù)據(jù)來看，芯片設(shè)計(jì)公司是近兩年數(shù)量增長(zhǎng)最快、拿錢最多的，相應(yīng)地，市場(chǎng)最熱門的行業(yè)也是設(shè)計(jì)工程師。
從產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)上看，中國芯片行業(yè)從業(yè)人員的結(jié)構(gòu)分布正在形成：芯片設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)“前中端重”、封裝測(cè)試業(yè)“后端輕”的變化趨勢(shì)。這之中，增幅最大的環(huán)節(jié)為芯片設(shè)計(jì)，新增的需求崗位主要來自于新創(chuàng)立的芯片企業(yè)。
據(jù)悉，芯片設(shè)計(jì)的崗位一般分為模擬和數(shù)字，之前學(xué)數(shù)字比模擬要好找工作。尤其是是數(shù)字后端，這個(gè)方向的門檻相對(duì)低一點(diǎn)，而且社會(huì)需求量大。
有從業(yè)者表示，芯片設(shè)計(jì)工程師在整個(gè)芯片行業(yè)池子里的薪資水平一直是屬于中等或者中等偏上的水平的，不過在幾年前，他們想找到一份合適的工作也并不容易，因?yàn)閸徫粩?shù)量非常有限。
可見人才培養(yǎng)不容易，培養(yǎng)好的人才尋求更好的工作崗位也不容易，芯片產(chǎn)業(yè)鏈的生態(tài)體系需要進(jìn)一步完善與發(fā)展，從鼓勵(lì)芯片發(fā)展的政策扶持到產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的體系構(gòu)建，再到人才體系的建立，諸多因素都在影響著芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，雖然存在芯片廠商之間的競(jìng)爭(zhēng)，國家或地區(qū)之間的競(jìng)爭(zhēng)，看似出現(xiàn)一些逆全球化的事件，但是芯片產(chǎn)業(yè)全球化發(fā)展的現(xiàn)狀與趨勢(shì)無法改變。
因此，任何一個(gè)芯片廠商都不得不在其發(fā)展戰(zhàn)略布局中，考慮到友商競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)以及國家或地區(qū)間的差異。競(jìng)爭(zhēng)差異的存在，也便是芯片廠商各自可以盡情發(fā)揮的基礎(chǔ)吧。
差異化，意味著會(huì)誕生競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。就看誰孵化出的創(chuàng)新優(yōu)勢(shì)更多，誰就將繼續(xù)主導(dǎo)未來的全球芯片格局。
“芯”球大戰(zhàn)，還在繼續(xù)著……
（by Aming）
