2024半導(dǎo)體分析洞察（AI硬件基礎(chǔ)設(shè)施篇）

本文來(lái)自“2024中國(guó)半導(dǎo)體深度分析與展望報(bào)告”，報(bào)告分AI硬件基礎(chǔ)設(shè)施、先進(jìn)封裝、半導(dǎo)體制造、設(shè)備與材料三部分，今天重點(diǎn)分析AI硬件基礎(chǔ)設(shè)施篇（算力部分、存力部分和運(yùn)力部分）。

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2024中國(guó)半導(dǎo)體深度分析與展望報(bào)告

面向異構(gòu)硬件架構(gòu)軟件支撐和優(yōu)化技術(shù)

AI大模型賦能手機(jī)終端，擁抱AI手機(jī)新機(jī)遇

全球AI算力行業(yè)首次覆蓋：從云到端，云端協(xié)同，AI開(kāi)啟科技行業(yè)超級(jí)成長(zhǎng)周期

2024年中國(guó)大模型行業(yè)應(yīng)用研究：大模型引領(lǐng)智能時(shí)代，助力各行業(yè)全面升級(jí)

《半導(dǎo)體行業(yè)系列專題合集》

1、半導(dǎo)體行業(yè)系列專題：刻蝕—半導(dǎo)體制造核心設(shè)備，國(guó)產(chǎn)化典范

2、半導(dǎo)體行業(yè)系列專題：碳化硅—襯底產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)充，加速國(guó)產(chǎn)化機(jī)會(huì) 3、半導(dǎo)體行業(yè)系列專題：直寫光刻篇，行業(yè)技術(shù)升級(jí)加速應(yīng)用滲透 4、半導(dǎo)體行業(yè)系列專題：先進(jìn)封裝—先進(jìn)封裝大有可為，上下游產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)芤?/span>

“人工智能+”進(jìn)入爆發(fā)臨界，開(kāi)啟繁榮生態(tài)前景

鯤鵬處理器軟件性能調(diào)優(yōu)（精編版）

《算力網(wǎng)絡(luò)：光網(wǎng)絡(luò)技術(shù)合集（1）》

1、面向算力網(wǎng)絡(luò)的新型全光網(wǎng)技術(shù)發(fā)展及關(guān)鍵器件探討 2、面向算力網(wǎng)絡(luò)的光網(wǎng)絡(luò)智能化架構(gòu)與技術(shù)白皮書 3、2023開(kāi)放光網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)驗(yàn)證測(cè)試規(guī)范 4、面向通感算一體化光網(wǎng)絡(luò)的光纖傳感技術(shù)白皮書

《算力網(wǎng)絡(luò)：光網(wǎng)絡(luò)技術(shù)合集（2）》

1、數(shù)據(jù)中心互聯(lián)開(kāi)放光傳輸系統(tǒng)設(shè)計(jì) 2、確定性光傳輸支撐廣域長(zhǎng)距算力互聯(lián) 3、面向時(shí)隙光交換網(wǎng)絡(luò)的納秒級(jí)時(shí)間同步技術(shù) 4、數(shù)據(jù)中心光互聯(lián)模塊發(fā)展趨勢(shì)及新技術(shù)研究

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《半導(dǎo)體行業(yè)系列專題合集》

1、半導(dǎo)體行業(yè)系列專題：刻蝕—半導(dǎo)體制造核心設(shè)備，國(guó)產(chǎn)化典范

2、半導(dǎo)體行業(yè)系列專題：碳化硅—襯底產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)充，加速國(guó)產(chǎn)化機(jī)會(huì) 3、半導(dǎo)體行業(yè)系列專題：直寫光刻篇，行業(yè)技術(shù)升級(jí)加速應(yīng)用滲透，直寫光刻市場(chǎng)如日中天 4、半導(dǎo)體行業(yè)系列專題：先進(jìn)封裝—先進(jìn)封裝大有可為，上下游產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)芤?/span>

“人工智能+”進(jìn)入爆發(fā)臨界，開(kāi)啟繁榮生態(tài)前景

鯤鵬處理器軟件性能調(diào)優(yōu)（精編版）

《中國(guó)新一代人工智能科技報(bào)告合集》

1、中國(guó)新一代人工智能科技產(chǎn)業(yè)區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)力評(píng)價(jià)指數(shù)（2024） 2、中國(guó)新一代人工智能科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展報(bào)告（2024）

《上奇科技：中國(guó)算力產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告合集》

1、上奇科技：中國(guó)算力產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告（2024年3月） 2、上奇科技：中國(guó)算力產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告（2024年4月）

《上奇城市榜AI行業(yè)合集》

1、上奇城市榜：集成電路50強(qiáng) 2、上奇城市榜：人工智能50強(qiáng) 3、上奇城市榜：智能終端50強(qiáng)

異構(gòu)大規(guī)模分布式網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)與性能評(píng)估

2024面向未來(lái)的算力網(wǎng)絡(luò)連接：中國(guó)算力網(wǎng)絡(luò)市場(chǎng)發(fā)展白皮書

2024面向AIGC的數(shù)智廣電新質(zhì)生產(chǎn)力構(gòu)建白皮書

2024大模型訓(xùn)練數(shù)據(jù)白皮書

存儲(chǔ)器行業(yè)：雙墻阻礙算力升級(jí)，四大新型存儲(chǔ)應(yīng)用探討

生成式人工智能專題研究：國(guó)內(nèi)大模型（生成式AI加速，國(guó)內(nèi)廠商聚力突破）

《存儲(chǔ)專題系列合集》

1、存儲(chǔ)專題系列一：新應(yīng)用發(fā)軔，存力升級(jí)大勢(shì)所趨 

2、存儲(chǔ)專題系列二：存力需求與周期共振，SSD迎量?jī)r(jià)齊升 

3、存儲(chǔ)專題三：AI時(shí)代核心存力HBM

4、存儲(chǔ)專題：AI發(fā)展驅(qū)動(dòng)HBM高帶寬存儲(chǔ)器放量

機(jī)器人專題研究：產(chǎn)業(yè)發(fā)展概覽（2024）

國(guó)產(chǎn)AI算力行業(yè)報(bào)告：浪潮洶涌，勢(shì)不可擋（2024）

AI系列之HBM：AI硬件核心，需求爆發(fā)增長(zhǎng)

2024中國(guó)“百模大戰(zhàn)”競(jìng)爭(zhēng)格局分析報(bào)告(2024）

2024年中國(guó)虛擬現(xiàn)實(shí)（VR）行業(yè)研究報(bào)告

《半導(dǎo)體行業(yè)深度報(bào)告合集（2024）》

《70+篇半導(dǎo)體行業(yè)“研究框架”合集》

600+份重磅ChatGPT專業(yè)報(bào)告

《人工智能AI大模型技術(shù)合集》

《56份GPU技術(shù)及白皮書匯總》

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