半導(dǎo)體設(shè)備交期延長至18~30個月，2023年晶圓代工產(chǎn)能增長率降至8%

6月22日消息，據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce最新的報(bào)告顯示，由于半導(dǎo)體設(shè)備交期進(jìn)一步延長至18~30個月，預(yù)計(jì)將對臺積電（TSMC）、聯(lián)電（UMC）、力積電（PSMC）、世界先進(jìn)（Vanguard）、中芯國際（SMIC）、格芯（GlobalFoundries）等晶圓廠的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃帶來沖擊，使得整體的擴(kuò)產(chǎn)將延后2~9 個月不等。

報(bào)告稱，在新冠疫情之前，半導(dǎo)體設(shè)備交期大約為3~ 6個月，2020年起因疫情導(dǎo)致各國實(shí)施嚴(yán)格的邊境管制阻斷物流，但同時期IDM和晶圓代工廠受益于終端強(qiáng)勁需求而積極進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)，對于半導(dǎo)體設(shè)備的旺盛需求，進(jìn)一步導(dǎo)致半導(dǎo)體設(shè)備交期延長至12~18個月。2022年，受俄烏戰(zhàn)爭、物流阻塞、半導(dǎo)體設(shè)備所需的芯片及零部件產(chǎn)能不足影響，半導(dǎo)體設(shè)備的交期進(jìn)一步延長。

除了本就產(chǎn)能有限的EUV光刻機(jī)之外，其他半導(dǎo)體設(shè)備的交期已延長至18~30個月不等，其中，以DUV光刻設(shè)備（Lithography）缺貨情況最嚴(yán)重，其次為CVD / PVD沉積（Deposition）及蝕刻（Etching）等。

值得一提的是，俄烏沖突及高通貨膨脹影響了各項(xiàng)原物料取得、以及疫情持續(xù)對人力造成影響，也導(dǎo)致半導(dǎo)體建廠工程進(jìn)度延期，此現(xiàn)象與設(shè)備交期延遲皆同步影響各晶圓代工廠于2023年及以后的擴(kuò)產(chǎn)規(guī)劃。

另外，自今年以來，居家辦公/娛樂、在線學(xué)習(xí)等紅利退場，電視、智能手機(jī)、PC等消費(fèi)性電子產(chǎn)品需求持續(xù)疲弱，致使終端品牌庫存高企，訂單下修風(fēng)險(xiǎn)也波及至芯片設(shè)計(jì)廠及晶圓代工廠，引發(fā)半導(dǎo)體下行擔(dān)憂。目前一些晶圓廠也開始調(diào)整產(chǎn)品組合，將相關(guān)資源重新分配至供應(yīng)仍然緊缺的產(chǎn)品，支撐產(chǎn)能利用率普遍仍維持在95%至滿載水位。

觀察今年下半年至2023年的市場，高通貨膨脹壓力使得全球消費(fèi)性需求恐持續(xù)面臨下修，但是從供給端觀察，晶圓代工擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)程受到半導(dǎo)體設(shè)備交期遞延、建廠工程延宕等因素影響而進(jìn)一步推遲了2~9 個月不等，雖然對于今年的晶圓代工產(chǎn)能擴(kuò)張影響較小，但是將使得2023年的全球晶圓代工約當(dāng)12 吋晶圓產(chǎn)能年增長率降至8%，而此前的預(yù)計(jì)增長率則為10%。

TrendForce表示，漫長的擴(kuò)產(chǎn)過程消除了對2023年供過于求的一些擔(dān)憂，這些擔(dān)憂是由消費(fèi)者需求疲軟的當(dāng)前市場狀況造成的。然而，一些供應(yīng)不足的材料可能繼續(xù)短缺。這時，就要依靠晶圓代工對每個終端應(yīng)用和每個產(chǎn)品工藝的多元化規(guī)劃，來平衡不匹配物質(zhì)資源的不均勻分布。

編輯：芯智訊-浪客劍    資料來源：TrendForce