國(guó)產(chǎn)CMOS與LCD驅(qū)動(dòng)芯片龍頭，格科微科創(chuàng)板IPO成功過(guò)會(huì)
11月7日消息，昨日晚間，上交所發(fā)布科創(chuàng)板上市委2020年第98次審議會(huì)議結(jié)果顯示，格科微有限公司（以下簡(jiǎn)稱“格科微”）IPO首發(fā)申請(qǐng)成功獲得通過(guò)，將于上交所科創(chuàng)板上市。
不過(guò)，上交所科創(chuàng)板上市委要求格科微補(bǔ)充披露其在高像素領(lǐng)域的發(fā)展是否存在潛在障礙；以及補(bǔ)充披露如果發(fā)行人注冊(cè)地法律發(fā)生重大變化，或者出現(xiàn)發(fā)行人無(wú)法滿足經(jīng)濟(jì)實(shí)質(zhì)測(cè)試要求的極端情況，發(fā)行人擬采取的補(bǔ)救措施。
根據(jù)此前的招股書(shū)披露的資料顯示，格科微首次公開(kāi)發(fā)行的A股不超過(guò) 39688.25萬(wàn)股，占發(fā)行后總股本的15.00%。據(jù)招股書(shū)顯示，格科微擬募集資金742883.03萬(wàn)元，此次募集的資金將用于12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化、CMOS圖像傳感器研發(fā)等項(xiàng)目。
國(guó)產(chǎn)CMOS與LCD顯示驅(qū)動(dòng)芯片龍頭
公開(kāi)資料顯示，格科微成立于2003年，主要生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)地位于上海市，是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體和集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)之一，主營(yíng)業(yè)務(wù)為CMOS圖像傳感器和顯示驅(qū)動(dòng)芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷(xiāo)售。
格科微目前主要提供QVGA（8萬(wàn)像素）至1300萬(wàn)像素的CMOS圖像傳感器和分辨率介于QQVGA到FHD之間的LCD驅(qū)動(dòng)芯片，其產(chǎn)品主要應(yīng)用于手機(jī)領(lǐng)域，同時(shí)廣泛應(yīng)用于包括平板電腦、筆記本電腦、可穿戴設(shè)備、移動(dòng)支付、汽車(chē)電子等在內(nèi)的消費(fèi)電子和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域。
格科微表示，其CMOS 圖像傳感器產(chǎn)品采用了自主研發(fā)的高性能 CIS 電路及 Pixel 工藝技術(shù)，確保產(chǎn)品性能具有較強(qiáng)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。此外，公司在部分產(chǎn)品中利用了獨(dú)創(chuàng)的 COM 封裝工藝，能夠在保障與 COB 封裝工藝性能相近的前提下大幅降低模組廠的生產(chǎn)成本。憑借突出的性價(jià)比優(yōu)勢(shì)，公司產(chǎn)品贏得了市場(chǎng)的青睞，在 200?萬(wàn)像素、500?萬(wàn)像素、800?萬(wàn)像素領(lǐng)域以較快的速度占據(jù)了較高的市場(chǎng)份額，并已在 1300?萬(wàn)像素領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)。同時(shí)，公司累積了豐富的 CMOS圖像傳感器研發(fā)經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)儲(chǔ)備，能夠與時(shí)俱進(jìn)地對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行優(yōu)化與更新，在產(chǎn)品性能上緊追行業(yè)步伐，目前 1600?萬(wàn)像素產(chǎn)品已進(jìn)入客戶工程樣品驗(yàn)證階段，4800?萬(wàn)像素產(chǎn)品已進(jìn)入工程樣品流片環(huán)節(jié)。
作為國(guó)內(nèi)CMOS圖像傳感器的龍頭企業(yè)，根據(jù)格科微招股說(shuō)明書(shū)援引 Frost & Sullivan 研究數(shù)據(jù)顯示，以2019年出貨量口徑計(jì)算，格科微在全球市場(chǎng)的CMOS圖像傳感器供應(yīng)商中排名第二，在中國(guó)市場(chǎng)的LCD顯示驅(qū)動(dòng)芯片供應(yīng)商中排名第二；以銷(xiāo)售額口徑統(tǒng)計(jì)，2019年，格科微CMOS圖像傳感器銷(xiāo)售收入達(dá)到31.9億元，全球排名第八。
同時(shí)，格科微也是國(guó)內(nèi)LCD顯示驅(qū)動(dòng)芯片龍頭供應(yīng)商。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計(jì)，2019年，公司以4.2億顆的LCD驅(qū)動(dòng)芯片出貨量在中國(guó)市場(chǎng)的供應(yīng)商中位列第二，占據(jù)了中國(guó)市場(chǎng)出貨量的9.6%。在中國(guó)市場(chǎng)排名前五的供應(yīng)商中，四家來(lái)自于中國(guó)臺(tái)灣，格科微是其中唯一一家中國(guó)大陸企業(yè)，打破了中國(guó)臺(tái)灣企業(yè)在該市場(chǎng)的壟斷。
在下游合作伙伴及客戶方面，格科微目前與全球多家一線攝像頭模組、顯示模組、終端品牌廠建立長(zhǎng)期穩(wěn)定合作關(guān)系，并且在全球范圍內(nèi)積累了豐富的終端客戶資源。例如，已與舜宇光學(xué)、歐菲光、丘鈦科技、立景、盛泰光學(xué)、江西合力泰、聯(lián)創(chuàng)電子、MCNEX、湖北三贏興、中光電、同興達(dá)、中顯智能、華星光電等多家行業(yè)領(lǐng)先的攝像頭及顯示模組廠商形成了長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系，其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于三星、小米、OPPO、vivo、傳音、諾基亞、聯(lián)想、HP、TCL、小天才等多家主流終端品牌產(chǎn)品。
營(yíng)收穩(wěn)定增長(zhǎng)，負(fù)債額持續(xù)增加
格科微報(bào)告期內(nèi)營(yíng)業(yè)收入穩(wěn)定增長(zhǎng)，但凈利潤(rùn)波動(dòng)較大，2019年凈利潤(rùn)一度下滑1.40億元。此外，公司經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生/（使用）的現(xiàn)金流量?jī)纛~持續(xù)低于同期凈利潤(rùn)，同時(shí)負(fù)債額也是持續(xù)增高。
2017年至2020年1-3月，格科微實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入分別為19.67億元、21.93億元、36.90億元、12.48億元，實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)分別為-871.70萬(wàn)元、5.00億元、3.59億元、1.97億元。公司經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生/（使用）的現(xiàn)金流量?jī)纛~分別為-2.67億元、-1.68億元、3.53億元、-3.33億元，其中，銷(xiāo)售商品、提供勞務(wù)收到的現(xiàn)金分別為19.79億元、22.41億元、35.16億元、11.86億元。
從營(yíng)收結(jié)構(gòu)來(lái)看，招股書(shū)顯示，2017年至2020年1-3月，其CMOS圖像傳感器產(chǎn)品分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入16.13億元、17.56億元、31.94億元和11.49億元，占總體營(yíng)業(yè)收入的比例分別為82.05%、80.34%、86.80%和92.09%。
來(lái)源：格科微招股書(shū)
而其顯示驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)品雖然也有穩(wěn)步提升，但對(duì)整體業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)貢獻(xiàn)較低。招股說(shuō)明書(shū)顯示，2017年、2018年、2019年及2020年1-3月，其顯示驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)品分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入3.53億元、4.30億元、4.86億元和0.99億元，占總體營(yíng)業(yè)收入的比例分別為17.95%、19.66%、13.20%和7.91%。
另外，格科微資產(chǎn)負(fù)債率水平較高，2017年至2020年3月31日，格科微總資產(chǎn)分別為16.21億元、20.52億元、29.61億元、50.86億元，總負(fù)債分別為12.00億元、9.45億元、26.95億元、30.28億元。
2017年至2020年3月31日，格科微應(yīng)收賬款余額分別為2.47億元、2.88億元、3.36億元、4.74億元，占營(yíng)業(yè)收入比例分別為12.53%、13.13%、9.12%和38.00%。公司應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)率分別為14.73、8.21、11.82和3.08。2017年至2019年，同行業(yè)上市公司平均應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)率分別為11.50、12.00、11.64。
2017年至2020年3月31日，格科微存貨金額分別為6.96億元、9.85億元、12.65億元、16.44億元，占營(yíng)業(yè)收入比例分別為35.38%、44.89%、34.27%、131.79%。公司存貨周轉(zhuǎn)率分別為2.95、2.14、2.80和0.70，略低于行業(yè)平均值。2017年至2019年，同行業(yè)上市公司平均存貨周轉(zhuǎn)率分別為3.33、2.74、3.11。
2017年至2020年3月31日，格科微綜合毛利率分別為20.13%、22.88%、26.05%及29.39%。格科微毛利率3年1期均“墊底”，且低于可比上市公司平均水平。報(bào)告期內(nèi)，可比上市公司毛利率均值分別為41.23%、42.30%、45.53%、45.20%。
2017~2019公司收入保持快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，盈利能力持續(xù)增強(qiáng)。2017 年度、2018年度、2019年度及2020年1-3 月，公司分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入196695.05萬(wàn)元、219347.97萬(wàn)元、369018.36萬(wàn)元及124765.31萬(wàn)元，最近三年年均復(fù)合增長(zhǎng)率為 36.97%，呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)趨勢(shì)， 2017 年度、2018 年度、2019年度及 2020 年 1-3 月，公司凈利潤(rùn)分別為-871.70 萬(wàn)元、49974.81 萬(wàn)元、35937.12 萬(wàn)元及 19651.26 萬(wàn)元，盈利能力顯著增強(qiáng)。
募資69.6億元，投建12英寸CIS項(xiàng)目
目前格科微主要采用Fabless經(jīng)營(yíng)模式，專注于產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷(xiāo)售環(huán)節(jié)，并參與部分產(chǎn)品的封裝與測(cè)試環(huán)節(jié)。未來(lái)還將通過(guò)自建部分12英寸BSI 晶圓后道產(chǎn)線、12英寸晶圓制造中試線、部分OCF制造及背磨切割產(chǎn)線的方式，實(shí)現(xiàn)向Fab-Lite模式的轉(zhuǎn)變。
值得注意的是，2019年9月，格科微就曾宣布投資25.4億元的浙江嘉善建立CMOS傳感器芯片基地正式開(kāi)建，工期3年，擬購(gòu)置ADTI工藝專用生產(chǎn)線、封裝一體機(jī)、Holder-bond設(shè)備、IR貼片機(jī)、測(cè)試調(diào)焦機(jī)等設(shè)備，項(xiàng)目實(shí)施后形成年產(chǎn)12億顆CMOS圖像傳感器芯片，1億顆VCM馬達(dá)，6億件攝像頭模組，20萬(wàn)片晶圓的生產(chǎn)能力，預(yù)計(jì)年銷(xiāo)售收入100億元，利稅5.7億元。
格科微本次首次公開(kāi)發(fā)行股票所募集的資金扣除發(fā)行費(fèi)用后，其中約63.76億元將投向12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，5.838億元投向CMOS圖像傳感器研發(fā)項(xiàng)目。
今年3月，格科微就與上海自貿(mào)區(qū)臨港新片區(qū)管委會(huì)簽訂合作協(xié)議，擬在新片區(qū)投資建設(shè)“12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”。該項(xiàng)目預(yù)計(jì)投資達(dá)22億美元，計(jì)劃今年年中啟動(dòng)，2023年建成首期。
格科微表示，公司本次募集資金運(yùn)用均圍繞主營(yíng)業(yè)務(wù)進(jìn)行。其中，12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目在全球BSI晶圓供給趨緊的背景下，通過(guò)“自建產(chǎn)線、分段加工”的方式保障12英寸BSI晶圓的供應(yīng)，實(shí)現(xiàn)對(duì)CIS特殊工藝關(guān)鍵生產(chǎn)步驟的自主可控，鞏固并提升公司的市場(chǎng)地位和綜合競(jìng)爭(zhēng)力。CMOS圖像傳感器研發(fā)項(xiàng)目結(jié)合公司的產(chǎn)品規(guī)劃及整體戰(zhàn)略目標(biāo)，一方面對(duì)現(xiàn)有產(chǎn)品進(jìn)行成本優(yōu)化和性能提升，進(jìn)一步擴(kuò)大公司在中低階CIS產(chǎn)品中的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)和市場(chǎng)份額；另一方面積極開(kāi)發(fā)高像素產(chǎn)品，豐富產(chǎn)品梯次，為公司的可持續(xù)發(fā)展提供有力的技術(shù)支撐。公司現(xiàn)有業(yè)務(wù)是公司實(shí)施募集資金投資項(xiàng)目的基礎(chǔ)，而投資項(xiàng)目的實(shí)施為公司未來(lái)銷(xiāo)售及盈利規(guī)模的擴(kuò)大提供了保障。
關(guān)于未來(lái)的發(fā)展戰(zhàn)略，格科微表示，公司自設(shè)立以來(lái)，始終專注于CMOS圖像傳感器芯片和顯示驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域，致力于為客戶提供一流的拍照、視頻及顯示技術(shù)整體解決方案。公司憑借在芯片設(shè)計(jì)和工藝研發(fā)方面的先進(jìn)技術(shù)，在保證產(chǎn)品性能的同時(shí)大幅降低了產(chǎn)品成本，形成了極具市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品線，歷經(jīng)近二十年的發(fā)展后在全球市場(chǎng)范圍內(nèi)取得了顯著的規(guī)模優(yōu)勢(shì)和領(lǐng)先的行業(yè)地位。未來(lái)，公司擬進(jìn)一步聚焦手機(jī)攝像和顯示解決方案領(lǐng)域，深化與終端品牌客戶的合作關(guān)系，在產(chǎn)品定位方面實(shí)現(xiàn)從高性價(jià)比產(chǎn)品向高性能產(chǎn)品的拓展，在產(chǎn)品應(yīng)用方面實(shí)現(xiàn)從副攝向主攝的拓展，在經(jīng)營(yíng)模式方面實(shí)現(xiàn)從Fabless向Fab-Lite的轉(zhuǎn)變。
通過(guò)建設(shè)部分12英寸BSI晶圓后道產(chǎn)線、12英寸晶圓制造中試線、部分OCF制造及背磨切割產(chǎn)線等多種舉措，公司實(shí)現(xiàn)從Fabless模式向Fab-Lite模式的轉(zhuǎn)變。通過(guò)自建部分12英寸BSI晶圓后道產(chǎn)線，公司能夠有力保障12英寸BSI晶圓的產(chǎn)能供應(yīng)，實(shí)現(xiàn)對(duì)關(guān)鍵制造環(huán)節(jié)的自主可控，在產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同、產(chǎn)品交付等多方面提升公司的市場(chǎng)地位；自建12英寸晶圓制造中試線能夠縮短公司在高階產(chǎn)品上的工藝研發(fā)時(shí)間，提升公司的研發(fā)效率，快速響應(yīng)市場(chǎng)需求；自建部分OCF制造及背磨切割產(chǎn)線能夠保障公司中低階產(chǎn)品的供應(yīng)鏈安全，與現(xiàn)有供應(yīng)商形成互補(bǔ)，在上游產(chǎn)能供應(yīng)緊缺時(shí)保障中低階產(chǎn)品的穩(wěn)定交付。
編輯：芯智訊-林子? ?綜合自格科微招股書(shū)及網(wǎng)絡(luò)資料
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