EDA業(yè)務(wù)介紹和存儲解決方案
半導(dǎo)體行業(yè)已在政策支持和終端市場需求強(qiáng)勁的雙重動力推動下， 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈實(shí)現(xiàn)了持續(xù)快速增長和重要支柱行業(yè)之一 。
在芯片設(shè)計的模擬過程，通過網(wǎng)絡(luò)共享存儲(NAS) 結(jié)構(gòu)，生成巨量的混合 IO、寫入和讀取海量文件。芯片制造與設(shè)計的難點(diǎn)：
用數(shù)以億計的器件組成如此龐大的電路，稍微有個PN 結(jié)出問題，電子在整個電路就會出現(xiàn)大量的故障。
生產(chǎn)投入成本極高，一款 14nm 芯片約 2 億元～ 3 億元，研發(fā)周期約 1 2 年。一條 14 nm 工藝生產(chǎn)線高達(dá) 100億美元。
芯片產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)向高度專業(yè)化轉(zhuǎn)化形成了三大產(chǎn)業(yè)獨(dú)立成行的局面芯片設(shè)計 芯片制造 封裝測試芯片行業(yè)目標(biāo): 縮減上市時間 (Faster time to market), 加速設(shè)計、模擬、驗(yàn)證流程 降低工程耗時
方案從EDA業(yè)務(wù)不同階段和IO負(fù)載角度，提出存儲解決方案架構(gòu)，解決EDA設(shè)計的業(yè)務(wù)挑戰(zhàn)。
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