EDA半導(dǎo)體：HPC芯片解決方案
半導(dǎo)體行業(yè)已在政策支持和終端市場(chǎng)需求強(qiáng)勁的雙重動(dòng)力推動(dòng)下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈實(shí)現(xiàn)了持續(xù)快速增長(zhǎng)和重要支柱行業(yè)之一。在芯片設(shè)計(jì)的模擬過(guò)程，通過(guò)網(wǎng)絡(luò)共享存儲(chǔ)(NAS) 結(jié)構(gòu)，生成巨量的混合IO、寫(xiě)入和讀取海量文件。
EDA業(yè)務(wù)特性：開(kāi)始會(huì)有大量文件讀取, 中間會(huì)有小文件讀寫(xiě)與刪除, 最后會(huì)有大量讀寫(xiě)與刪除；因?yàn)橛蒫omputing farm同時(shí)存取, 所以大量讀寫(xiě)與刪除會(huì)同時(shí)發(fā)生, 若delete響應(yīng)時(shí)間不夠及時(shí), 可能導(dǎo)致timeout；Delete queue的限制改為volume, 而非node，Delete queue高達(dá)100萬(wàn) (size>1TB volume)。
多核平臺(tái)使用較少的內(nèi)核 ,多模式工作方式；大量 Meta-data讀寫(xiě)、單線(xiàn)程讀寫(xiě)、大量文件刪除占據(jù)性能。
內(nèi)容參考自“《聯(lián)想凌拓EDA芯片HPC解決方案.pdf》”，講述了存儲(chǔ)角度看半導(dǎo)體行業(yè)、聯(lián)想凌拓EDA解決方案和成功案例分享。
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