聯(lián)發(fā)科超越高通，成智能手機芯片市場一哥！華為海思第三，展銳第七！

12月25日消息，市場研究機構(gòu)Counterpoint近日公布的2020年第三季度全球智能手機SoC芯片市場統(tǒng)計報告顯示，三季度聯(lián)發(fā)科的市場份額已超越高通，成為了全球最大的智能手機芯片供應(yīng)商。

聯(lián)發(fā)科超越高通，成智能手機芯片市場一哥

報告顯示，2020年三季度聯(lián)發(fā)科在全球智能手機芯片市場出貨超過了1億顆，市場份額達到了31%，成功超越了高通（29%），成為了全球最大的智能手機芯片供應(yīng)商。而在去年同期，聯(lián)發(fā)科的市場份額只有26%，高通則為31%。

Counterpoint表示，得益于在100至250美元的價格區(qū)間的智能手機市場表現(xiàn)強勁，以及在中國和印度等關(guān)鍵地區(qū)的增長，聯(lián)發(fā)科才成功超越高通，成為了全球最大的智能手機芯片供應(yīng)商。

排名第三的則是華為海思，市場份額為12%，與去年同期持平。但是，需要注意的是，由于新冠疫情的影響，今年的智能手機市場出現(xiàn)了大幅下滑。根據(jù)Counterpoint的數(shù)據(jù)，2020年第三季度全球智能手機市場出貨量達3.66億臺，環(huán)比增長32%，但同比仍下滑了4%。這也意味著，今年三季度華為海思手機芯片的出貨同比是下滑的。而除了新冠疫情影響之外，美國的禁令也是導(dǎo)致華為海思手機芯片出貨下滑的一大關(guān)鍵原因。

排名第四的是三星，市場份額為12%，相比去年同期的16%的市場份額，下滑了4個百分點。這可能是因為三星在中低端機型當(dāng)中增加了聯(lián)發(fā)科芯片的比例。不過，目前三星也正在積極的推動其自研5G手機芯片的外銷，最新推出的Exynos 1080就將由vivo ?X60系列首發(fā)。再加上S11系列在一季度的發(fā)布，預(yù)計明年一季度三星手機芯片市場份額有望會提升。

排名第五的是蘋果，市場份額為12%，相比去年同期的11%，僅增長了1個百分點。這主要是由于其三季度的出貨量與去年同期相比下滑幅度較小，而華為則出現(xiàn)了同比24%的下滑。

另一家國產(chǎn)手機芯片廠商紫光展銳則以4%的市場份額排名第六，相比去年同期3%的市場份額略有增長。自今年年以來，展銳在推出性能更為強勁的智能手機芯片以及5G智能手機解決方案同時，也加強了對于國內(nèi)外智能手機品牌廠商的合作。不過，目前展銳功能機芯片的出貨仍占了較大的比例，這也使得其在智能手機芯片市場的份額并不高。

聯(lián)發(fā)科為何能反超高通？

Counterpoint研究總監(jiān)Dale Gai認為聯(lián)發(fā)科在2020年第三季度的手機芯片市場份額增長強勁，主要原因有三：

1、在中端智能手機價格段（100-250美元）和新興市場（如LATAM、MEA和印度）表現(xiàn)強勁。

從Counterpoint公布的根據(jù)市場區(qū)域劃分的智能手機芯片出貨份額來看，在LATAM（拉丁美洲）、MEA（中東和非洲）和印度等新興市場，聯(lián)發(fā)科在三季度的市場份額分別高達41%、39%和46%，特別是在LATAM和印度市場，聯(lián)發(fā)科的市場份額與去年同期相比，分別大幅增長了22個百分點和11個百分點。相比之下高通在這三個市場的份額都出現(xiàn)了同比下滑。

值得一提的是，得益于與傳音以及當(dāng)?shù)仄放萍斑\營商的合作，紫光展銳在MEA市場的份額較高，今年3季度的份額為23%。而華為的主力市場則是在中國及歐洲，因此在LATAM、MEA和印度市場的份額一直較低。

2、在美國對華為的禁令之后，使得三星、小米、榮耀等智能手機廠商增加了對于聯(lián)發(fā)科手機芯片的采購（比如在去年三季度，三星的多款A(yù)系列手機就采用了聯(lián)發(fā)科的芯片）。特別是小米，其今年三季度的手機出貨達到了4630萬部，同比大增46%。而數(shù)據(jù)顯示，相比去年同期，聯(lián)發(fā)科的芯片組在小米手機當(dāng)中份額增長了3倍多。同時，美國對華為的禁令也使得華為手機的出貨大幅減少，而臺積電代工的價格低廉的聯(lián)發(fā)科手機芯片成為了眾多手機廠商爭奪華為空出的市場缺口的首選方案。

3、華為在美國禁令實施前（9月15日）購買了大量的聯(lián)發(fā)科的手機芯片組。

根據(jù)此前的消息顯示，在美國今年5月針對華為的第二輪制裁之后，今年8月的第三輪制裁之前，華為向聯(lián)發(fā)科下了1.2億手機芯片的大單，隨后華為推出了多款基于聯(lián)發(fā)科天璣800系列5G芯片的智能手機，而在美國第三輪禁令之后，聯(lián)發(fā)科在9月15日斷供華為之前還向華為出貨了約1300萬顆手機芯片。

研究分析師Ankit Malhotra在評論高通公司和聯(lián)發(fā)科的增長戰(zhàn)略時說：“高通公司和聯(lián)發(fā)科都重新調(diào)整了他們的產(chǎn)品組合，以消費者為中心在這方面發(fā)揮了關(guān)鍵作用。去年，聯(lián)發(fā)科推出了一款新的基于游戲的G系列，而天璣系列5G芯片組則幫助5G進入了價格合理的領(lǐng)域。目前最便宜的5G手機realme V3正式基于聯(lián)發(fā)科的5G芯片?！?/p>

高通仍是5G手機芯片市場老大

雖然今年三季度在智能手機芯片市場，聯(lián)發(fā)科成功超越了高通，但是在5G手機芯片市場，今年三季度高通依然是全球最大的5G芯片組供應(yīng)商。Counterpoint的數(shù)據(jù)顯示，三季度全球出貨的5G手機中有39%是基于高通的5G芯片。

此外，今年三季度5G智能手機的出貨也增長了一倍，有17%的智能手機都是5G智能手機。Counterpoint認為在iPhone 12系列等產(chǎn)品的推動下，5G智能手機的出貨的增長勢頭將會延續(xù)，預(yù)計今年四季度出貨的智能手機當(dāng)中，將有三分之一都是5G手機。同時，高通也有望繼續(xù)在四季度奪回智能手機芯片市場第一的位置。

Dale Gai補充稱：“高通公司在2020年第三季度高端市場的份額（較一年前）也出現(xiàn)了強勁增長，這也要歸功于海思的供應(yīng)問題。然而，高通在中端市場面臨聯(lián)發(fā)科的競爭。我們相信，雙方都將通過積極的定價繼續(xù)激烈競爭，并將5G SoC產(chǎn)品納入2021年的主流?！?/p>

此前的信息也顯示，聯(lián)發(fā)科受惠于5G手機芯片出貨超乎預(yù)期，全年的5G芯片出貨目標(biāo)為4500-5000萬套。而明年的5G手機芯片全年出貨量或?qū)⒊^1-1.5億套。

Ankit Malhotra說：“芯片組供應(yīng)商當(dāng)前的重點將是將5G推向大眾，這將釋放像云游戲這樣的5G應(yīng)用的潛力，進而導(dǎo)致對更高性能的GPU和更強大處理器的需求。高通公司和聯(lián)發(fā)科將繼續(xù)爭奪第一的位置?！?/p>

編輯：芯智訊-浪客劍