2023中國(guó)AI工業(yè)質(zhì)檢規(guī)模及競(jìng)爭(zhēng)格局分析
?
AI工業(yè)質(zhì)檢領(lǐng)域場(chǎng)景碎片化導(dǎo)致市場(chǎng)持續(xù)碎片化，大部分廠商都在逐步尋找自身優(yōu)勢(shì)的細(xì)分行業(yè)場(chǎng)景。在2021年自身重點(diǎn)市場(chǎng)取得規(guī)模化復(fù)制的同時(shí)，開始向更多場(chǎng)景領(lǐng)域拓展布局。3C、汽車、消費(fèi)品和原材料四大行業(yè)中很多AI質(zhì)檢場(chǎng)景實(shí)現(xiàn)規(guī)模化復(fù)制，成為驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)發(fā)展的主要?jiǎng)恿Α?022 年工業(yè)AI質(zhì)檢解決方案（不含硬件）市場(chǎng)規(guī)模為19.7億元（2.7億美元），同比增長(zhǎng)了27.4%，受疫情影響，相比2021年增度小幅下降。
下載鏈接：
《AI人工智能行業(yè)技術(shù)報(bào)告合集》
1、AI全域變革圖景趨勢(shì)洞察 2、中國(guó)AI技術(shù)變革企業(yè)服務(wù)報(bào)告 3、中國(guó)AI基礎(chǔ)軟件市場(chǎng)研究報(bào)告 4、AI大模型應(yīng)用研究報(bào)告 5、中國(guó)AI人工智能行業(yè)概覽 6、中國(guó)AI工業(yè)質(zhì)檢行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析
技術(shù)復(fù)盤與產(chǎn)業(yè)分析：Sora是如何成功的？ Sora模型橫空出世，AIGC行業(yè)又一里程牌 谷歌再更新Gemini大模型，立足MOE架構(gòu)性能更加卓越 Sora劃時(shí)代：算力應(yīng)用再加速 計(jì)算機(jī)行業(yè)研究：Sora開啟創(chuàng)意領(lǐng)域iPhone時(shí)刻，關(guān)注全球文視頻領(lǐng)域機(jī)會(huì) Sora實(shí)現(xiàn)文生視頻跨越式突破，AIGC持續(xù)正反饋1、OpenAI推新工具Sora，一句話生成60秒短片 2、OpenAI Sora存缺陷易穿幫，暫未對(duì)公眾開放使用
OpenAI發(fā)布首款文生視頻大模型Sora，訓(xùn)練算力需求大幅提升
多模態(tài)，AI大模型新一輪革命 AIGC行業(yè)趨勢(shì)：Sora橫空出世，向多模態(tài)應(yīng)用加速邁進(jìn) Text to Video的GPT3時(shí)刻已來：OpenAI的Sora模型引領(lǐng)新技術(shù)突破 2024量子人工智能技術(shù)白皮書 2024全球量子計(jì)算產(chǎn)業(yè)發(fā)展展望
數(shù)據(jù)來源：IDC、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
一、AI工業(yè)質(zhì)檢行業(yè)概述
AI工業(yè)質(zhì)檢是指基于AI視覺算法，以及相關(guān)硬件解決方案，對(duì)工業(yè)產(chǎn)品的外觀表面細(xì)粒度質(zhì)最進(jìn)行檢測(cè)，實(shí)現(xiàn)對(duì)產(chǎn)品缺陷的自動(dòng)識(shí)別和分類。典型應(yīng)用場(chǎng)景包括：3C零部件缺陷檢測(cè)、汽車零部件缺陷檢測(cè)、鋼鐵外表面缺陷檢測(cè)等。
二、AI工業(yè)質(zhì)檢行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈
1、產(chǎn)業(yè)鏈
產(chǎn)業(yè)鏈方面，上游涉及譜機(jī)器視覺相關(guān)軟件與硬件，主要包括機(jī)器視覺的算法庫(kù)、光學(xué)器件以及圖像傳感器等，均為實(shí)現(xiàn)AI工業(yè)質(zhì)檢應(yīng)用的關(guān)鍵；Al工業(yè)質(zhì)檢的下游應(yīng)用領(lǐng)域則涉及通信和電子制造、汽車和零部件、消費(fèi)品制造等。
2、下游分析
2021年，我國(guó)AI工業(yè)質(zhì)檢主要應(yīng)用于通信和電子制造、汽車及零部件、消費(fèi)品和原材料這四個(gè)行業(yè)，合計(jì)占據(jù)了91.5%的市場(chǎng)空間，貢獻(xiàn)了目前AI質(zhì)檢主要的規(guī)模化應(yīng)用場(chǎng)景，裝備制造業(yè)的市場(chǎng)份額則僅為5.70%。
三、AI工業(yè)質(zhì)檢行業(yè)現(xiàn)狀
近年來，我國(guó)AI工業(yè)質(zhì)檢由試點(diǎn)應(yīng)用逐步走向規(guī)模化復(fù)制推廣，行業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張。2021年，中國(guó)AI工業(yè)質(zhì)檢市場(chǎng)規(guī)模為3.52億美元，同比增長(zhǎng)48.52%；其中，軟件及服務(wù)占比達(dá)59.9%，硬件的比重略有落后，為40.1%。此外，2022年中國(guó)工業(yè)AI質(zhì)檢解決方案(不含硬件)市場(chǎng)規(guī)模為 2.7億美元，較上年增長(zhǎng)了27.4%。
四、AI工業(yè)質(zhì)檢行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
整體來看，我國(guó)AI工業(yè)質(zhì)檢市場(chǎng)(不含硬件)的競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)日趨激烈，但目前集中度尚不高，CR5尚未過半。2022年，百度智能云、創(chuàng)新奇智、騰訊云的市場(chǎng)份額排在行業(yè)前三，依次占比10.60%、10.40%、10.20%，差距較小。
2022年前五大主要廠商的市場(chǎng)份額達(dá)到44.7%，主要集中在百度智能云、創(chuàng)新奇智、騰訊云、微億智造和阿丘科技等廠商，占比分別為10.6%、10.4%、10.2%、7.3%、6.2%。
數(shù)據(jù)來源：IDC、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
下載鏈接： 《算力時(shí)代關(guān)鍵技術(shù)報(bào)告匯總》 2023中國(guó)電源芯片行業(yè)研究報(bào)告 2023 LUG大會(huì)Day3技術(shù)集合 2023 LUG大會(huì)Day2技術(shù)集合 2023 LUG大會(huì)Day1技術(shù)集合 《中國(guó)電源芯片行業(yè)研究報(bào)告合集》 1、詳解電源管理芯片 2、電源管理芯片行業(yè)概覽及研究框架3、中國(guó)半導(dǎo)體系列報(bào)告：電源管理芯片行業(yè)概覽
4、電源管理芯片研究框架 《HotChips 2023及歷年技術(shù)合集（匯總）》 500+份重磅ChatGPT專業(yè)報(bào)告（合集） AI服務(wù)器催化HBM需求爆發(fā)，核心工藝變化帶來供給端增量（2024） 2024計(jì)算機(jī)行業(yè)策略：落地為王 2023年度全球十大技術(shù)關(guān)鍵詞報(bào)告 多樣性算力技術(shù)愿景白皮書 《AI算力芯片產(chǎn)業(yè)鏈及全景圖》 1、AI算力產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)崂恚?023）
2、國(guó)產(chǎn)AI算力芯片全景圖 芯片未來可期：數(shù)據(jù)中心、國(guó)產(chǎn)化浪潮和先進(jìn)封裝（精華） 通用CPU性能基準(zhǔn)測(cè)試研究綜述（2023） 2023全球半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究專題報(bào)告 中國(guó)智能汽車車載芯片發(fā)展研究報(bào)告 《海光CPU+DCU技術(shù)研究報(bào)告合集（上）》 1、海光信息：國(guó)產(chǎn)巨無霸，引領(lǐng)“中國(guó)芯” 2、國(guó)產(chǎn)CPU廠商領(lǐng)軍者，進(jìn)入快速增長(zhǎng)期 3、國(guó)產(chǎn)CPU領(lǐng)軍，加速突破高端市場(chǎng) 4、國(guó)產(chǎn)CPU領(lǐng)軍，受益于行業(yè)信創(chuàng)加速，成長(zhǎng)空間廣闊 5、國(guó)產(chǎn)高端處理器龍頭，CPU+DCU齊賦能 6、國(guó)產(chǎn)微處理器產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)軍者" 《海光CPU+DCU技術(shù)研究報(bào)告合集（下）》 1、達(dá)夢(mèng)與海光：聚焦信創(chuàng)新股中的軟硬龍頭 2、計(jì)算機(jī)行業(yè)深度報(bào)告：曙光很近，海光不遠(yuǎn)，國(guó)產(chǎn)x86算力生態(tài)崛起 3、進(jìn)擊的國(guó)產(chǎn)CPU和GPU領(lǐng)航者 4、信創(chuàng)硬件龍頭 5、行業(yè)信創(chuàng)龍頭，國(guó)產(chǎn) CPU 之光 6、專注服務(wù)器與數(shù)據(jù)中心，高端處理器企業(yè)乘風(fēng)國(guó)產(chǎn)替代
本號(hào)資料全部上傳至知識(shí)星球，更多內(nèi)容請(qǐng)登錄智能計(jì)算芯知識(shí)（知識(shí)星球）星球下載全部資料。
免責(zé)申明： 本號(hào)聚焦相關(guān)技術(shù)分享，內(nèi)容觀點(diǎn)不代表本號(hào)立場(chǎng)，可追溯內(nèi)容均注明來源，發(fā)布文章若存在版權(quán)等問題，請(qǐng)留言聯(lián)系刪除，謝謝。
溫馨提示：
請(qǐng)搜索“AI_Architect”或“掃碼”關(guān)注公眾號(hào)實(shí)時(shí)掌握深度技術(shù)分享，點(diǎn)擊“閱讀原文”獲取更多原創(chuàng)技術(shù)干貨。