聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行：4nm芯片已進(jìn)入量產(chǎn)，產(chǎn)能緊缺問題2023年才會緩解

11月16日消息，聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行現(xiàn)身臺灣工研院第十屆工研院院士授證典禮暨院士論壇，獲選工研院院士。隨后蔡力行在接受采訪時，介紹了聯(lián)發(fā)科在先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝方面的規(guī)劃，以及對于5G智能手機(jī)、元宇宙和缺芯問題的看法。

回想過去40年職場經(jīng)驗(yàn)，蔡力行提出了企業(yè)成功的四大關(guān)鍵點(diǎn)：第一是重視技術(shù)；第二是開發(fā)優(yōu)秀產(chǎn)品及服務(wù)；第三是要跟客戶建立策略性關(guān)系、跟消費(fèi)者建立黏著關(guān)系；第四是培養(yǎng)人才。

蔡力行還對年輕人提出了四點(diǎn)建議：第一是做事要能面對現(xiàn)實(shí)，不要逃避現(xiàn)實(shí)；第二要有擁抱挑戰(zhàn)的特質(zhì)，要克服挑戰(zhàn)；第三立志向上，志氣要高，往上走；第四要有世界級的目標(biāo)。他說，年輕人應(yīng)具開放的心胸、積極進(jìn)取態(tài)度、一直要保持創(chuàng)新，具有全球視野，不要拘泥于一個地區(qū)。

對于聯(lián)發(fā)科后續(xù)產(chǎn)品的規(guī)劃，蔡力行表示，聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品將會繼續(xù)往先進(jìn)制程方向發(fā)展，這是不會改變的，要做到世界一流的境界。聯(lián)發(fā)科將會與臺積電緊密合作，新的基于5nm與4nm工藝的芯片都已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)階段。后續(xù)還會推出基于3nm工藝的產(chǎn)品。

這里需要補(bǔ)充的是，根據(jù)已曝光的信息顯示，聯(lián)發(fā)科基于臺積電最新的4nm工藝制程打造的旗艦芯片正是天璣2000（似乎將更名為天璣9000），該芯片采用了最新的ARMv9指令集架構(gòu)8核CPU，包括一顆目前最強(qiáng)的主頻為3.0GHz的Cortex-X2超大核，3顆主頻2.85GHz的Cortex-A710大核，4顆主頻1.8GHz的Cortex-A510小核，GPU為Mali-G710 MC10。安兔兔跑分顯示，其綜合跑分成績達(dá)到了創(chuàng)紀(jì)錄的1002220分，即便是相比目前安卓陣營最強(qiáng)的基于驍龍888 Plus的手機(jī)的安兔兔跑分都要高出10萬多分。

另外，在封裝技術(shù)方面，蔡力行表示，聯(lián)發(fā)科現(xiàn)在已采用InFO技術(shù)，未來一定會做小芯片（Chiplet）封裝。聯(lián)發(fā)科這塊的需求相當(dāng)大，需求成長也很快，對臺積電新建廠都會有興趣。

在熱門的5G和元宇宙方面，蔡力行表示，聯(lián)發(fā)科在5G領(lǐng)域做得不錯，5G旗艦智能手機(jī)芯片產(chǎn)品相當(dāng)好，市占率也不錯，對這塊市場寄予厚望，對明年及后年營運(yùn)表現(xiàn)也很有信心。至于元宇宙，蔡力行說，元宇宙一定要有載體跟云端溝通，聯(lián)發(fā)科在載體的技術(shù)與半導(dǎo)體IP方面完備無缺，也相當(dāng)看好這領(lǐng)域發(fā)展。

對于目前半導(dǎo)體產(chǎn)能緊缺的問題，蔡力行則指出，全球芯片需求大幅成長，與新冠肺炎疫情有一部分關(guān)系，目前看來需求依然很強(qiáng)，而產(chǎn)能供給到明年還是會相當(dāng)緊，預(yù)計等2023年新產(chǎn)能大幅開出后，市場變化才會清楚一點(diǎn)。

編輯：芯智訊-浪客劍? ?綜合自：經(jīng)濟(jì)日報、Technews