AMD Ryzen 7000系列處理器惠普產(chǎn)品頁曝光 或2022年發(fā)布

10月10日消息，國外網(wǎng)友@momomo在HP的產(chǎn)品頁面中發(fā)現(xiàn)了一款未上市的全新一體機設(shè)備，該設(shè)備僅被模糊地命名為“HP?24?and?27?inch?All-in-One?Desktop?PCs”。

值得一提的是這款產(chǎn)品的配置細節(jié)中出現(xiàn)了AMD?Ryzen?7000系列處理器，這十分令人在意，這意味著AMD有可能會跳過6000系列的命名而下一代處理器命名為7000系列。

根據(jù)商品配置細節(jié)可以看到，惠普新一體機設(shè)備將搭載Win11操作系統(tǒng)，采用第12代Alder?Lake架構(gòu)的酷睿處理器以及目前尚未發(fā)布的AMD?Ryzen?7000系列處理器，而這可能是下一代的AMD銳龍?zhí)幚砥餍吞枴?/span>

此外，這款一體機還將搭載最高1TB的固態(tài)硬盤以及2TB的機械硬盤，屏幕為窄邊框的全高清FHD屏幕、彈出式攝像頭、雙揚聲器以及集成emoji表情鍵的鍵盤，包括黑白兩種配色。該一體機產(chǎn)品預(yù)計將于?2022?年推出。

這并不是惠普第一次透露尚未發(fā)布的新硬件。就在不久之前，惠普的一款34英寸高端一體機將搭載英偉達尚未發(fā)布的?GeForce?RTX?30?Super系列顯卡，“豬隊友”身份再度坐實。

據(jù)此前爆料信息，AMD?銳龍?7000?處理器將具有兩條?DDR5?內(nèi)存通道，不過并不支持?PCIe?5.0，總計包含?16+4條?PCIe?4.0?通道。而通過?PCIe?4.0?通道讓AMD處理器支持了USB?4.0功能，這也讓更多用戶多了一個選擇AMD產(chǎn)品的理由。

補充消息：不過有消息稱AMD?Ryzen?7000?系列可能不是?Zen?4?芯片而是Rembrandt?CPU，畢竟距離“Raphael”的發(fā)布還有將近一年時間。

Rembrandt?Ryzen?APU將支持PCIe?4.0和?LPDDR5/DDR5?內(nèi)存，其中內(nèi)存為DDR5-5200、20?條?PCIe?4.0通道和兩個?USB?4(40?Gbps)端口。

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