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          干貨:論決策式與生成式AI行業(yè)價(jià)值(2024)

          共 2773字,需瀏覽 6分鐘

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          2024-07-12 07:40

          本文來自“2024年中國(guó)AI商業(yè)落地研究報(bào)告:論決策式與生成式AI在垂直行業(yè)的應(yīng)用價(jià)值”。

          決策式人工智能:也稱為判別式AI,是指利用人工智能技術(shù)來輔助或自動(dòng)化決策過程的一系列方法和系統(tǒng),決策式Al能識(shí)別數(shù)據(jù)中的隱藏規(guī)律,指導(dǎo)基于數(shù)據(jù)洞察的決策過程,并解決與核心業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)密切相關(guān)的問題。

          生成式人工智能:是指基于生成對(duì)抗網(wǎng)絡(luò)、大型預(yù)訓(xùn)練模型等人工智能的技術(shù)方法,通過已有數(shù)據(jù)的學(xué)習(xí)和識(shí)別,以適當(dāng)?shù)姆夯芰ι晌谋尽D片、代碼、音頻和視頻等相關(guān)內(nèi)容的技術(shù)。

          決策式與生成式Al在垂類行業(yè)的應(yīng)用價(jià)值:指決策式Al和生成式AI在細(xì)分行業(yè)中的商業(yè)落地場(chǎng)景給下游甲方企業(yè)帶來的綜合投資價(jià)值,本報(bào)告以億歐智庫SCE (Strategic Value-CostValue-Economic Value)價(jià)值評(píng)估模型為基礎(chǔ),從“戰(zhàn)略價(jià)值、降本增效和創(chuàng)收創(chuàng)利”三個(gè)層面衡量決策式Al和生成式AI商業(yè)落地場(chǎng)景為企業(yè)帶來的戰(zhàn)略、成本和經(jīng)濟(jì)價(jià)值。

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          2024年中國(guó)AI商業(yè)落地研究報(bào)告:論決策式與生成式AI在垂直行業(yè)的應(yīng)用價(jià)值

          2024世界人工智能大會(huì):大模型、具身智能亮點(diǎn)多,發(fā)展主權(quán)AI任重道遠(yuǎn)

          2024大模型十大趨勢(shì):走進(jìn)“機(jī)器外腦”時(shí)代

          中國(guó)算力中心服務(wù)商分析報(bào)告(2024年)

          面向新算力硬件體系的調(diào)度技術(shù)挑戰(zhàn)

          面向智能應(yīng)用的算力硬件調(diào)度與管理

          《智算中心技術(shù)合集》

          1、智算中心高性能網(wǎng)絡(luò)流量調(diào)度技術(shù)研究及實(shí)踐 

          2、新型智算中心組網(wǎng)方案研究 

          3、某數(shù)據(jù)中心機(jī)房空調(diào)系統(tǒng)測(cè)試分析及優(yōu)化措施 

          4、算網(wǎng)融合關(guān)鍵技術(shù)和發(fā)展路徑研究

          大模型時(shí)代的算力和存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)新機(jī)遇

          《新型智算中心改造系列報(bào)告合集》

          1、新型智算中心改造系列報(bào)告二:拉動(dòng)全球電力消耗增長(zhǎng),液冷滲透率快速提升 

          2、新型智算中心改造系列報(bào)告一:網(wǎng)絡(luò)成大模型訓(xùn)練瓶頸,節(jié)點(diǎn)內(nèi)外多方案并存

          《國(guó)產(chǎn)異構(gòu)處理器定位優(yōu)化技術(shù)合集》

          1、面向申威眾核處理器的規(guī)則處理優(yōu)化技術(shù) 2、神威超級(jí)計(jì)算機(jī)運(yùn)行時(shí)故障定位方法

          2024中國(guó)半導(dǎo)體深度分析與展望報(bào)告

          面向異構(gòu)硬件架構(gòu)軟件支撐和優(yōu)化技術(shù)

          AI大模型賦能手機(jī)終端,擁抱AI手機(jī)新機(jī)遇

          全球AI算力行業(yè)首次覆蓋:從云到端,云端協(xié)同,AI開啟科技行業(yè)超級(jí)成長(zhǎng)周期

          2024年中國(guó)大模型行業(yè)應(yīng)用研究:大模型引領(lǐng)智能時(shí)代,助力各行業(yè)全面升級(jí)

          《半導(dǎo)體行業(yè)系列專題合集》

          1、半導(dǎo)體行業(yè)系列專題:刻蝕—半導(dǎo)體制造核心設(shè)備,國(guó)產(chǎn)化典范

          2、半導(dǎo)體行業(yè)系列專題:碳化硅—襯底產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)充,加速國(guó)產(chǎn)化機(jī)會(huì) 

          3、半導(dǎo)體行業(yè)系列專題:直寫光刻篇,行業(yè)技術(shù)升級(jí)加速應(yīng)用滲透 

          4、半導(dǎo)體行業(yè)系列專題:先進(jìn)封裝—先進(jìn)封裝大有可為,上下游產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)芤?/span>

          “人工智能+”進(jìn)入爆發(fā)臨界,開啟繁榮生態(tài)前景

          鯤鵬處理器軟件性能調(diào)優(yōu)(精編版)

          《算力網(wǎng)絡(luò):光網(wǎng)絡(luò)技術(shù)合集(1)》

          1、面向算力網(wǎng)絡(luò)的新型全光網(wǎng)技術(shù)發(fā)展及關(guān)鍵器件探討 

          2、面向算力網(wǎng)絡(luò)的光網(wǎng)絡(luò)智能化架構(gòu)與技術(shù)白皮書 

          3、2023開放光網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)驗(yàn)證測(cè)試規(guī)范 

          4、面向通感算一體化光網(wǎng)絡(luò)的光纖傳感技術(shù)白皮書

          《算力網(wǎng)絡(luò):光網(wǎng)絡(luò)技術(shù)合集(2)》

          1、數(shù)據(jù)中心互聯(lián)開放光傳輸系統(tǒng)設(shè)計(jì) 

          2、確定性光傳輸支撐廣域長(zhǎng)距算力互聯(lián) 

          3、面向時(shí)隙光交換網(wǎng)絡(luò)的納秒級(jí)時(shí)間同步技術(shù) 

          4、數(shù)據(jù)中心光互聯(lián)模塊發(fā)展趨勢(shì)及新技術(shù)研究


          下載鏈接:
          英偉達(dá)GPU加速迭代,聚焦AI光通信核心廠商
          《Computex 2024系列主題演講合集》
          1、Computex 2024系列AMD主題演講:CPU+GPU+UA互聯(lián)廠商 2、Computex 2024英偉達(dá)主題演講:AI時(shí)代如何在全球范圍內(nèi)推動(dòng)新的工業(yè)革命
          科技前瞻專題:國(guó)際巨頭的端側(cè)AI布局(2024)
          AIoT白皮書:AI硬化向?qū)嵍?/a>
          異構(gòu)大規(guī)模分布式網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)與性能評(píng)估
          2024面向未來的算力網(wǎng)絡(luò)連接:中國(guó)算力網(wǎng)絡(luò)市場(chǎng)發(fā)展白皮書
          2024面向AIGC的數(shù)智廣電新質(zhì)生產(chǎn)力構(gòu)建白皮書
          2024大模型訓(xùn)練數(shù)據(jù)白皮書
          存儲(chǔ)器行業(yè):雙墻阻礙算力升級(jí),四大新型存儲(chǔ)應(yīng)用探討
          生成式人工智能專題研究:國(guó)內(nèi)大模型(生成式AI加速,國(guó)內(nèi)廠商聚力突破)
          《存儲(chǔ)專題系列合集》
          1、存儲(chǔ)專題系列一:新應(yīng)用發(fā)軔,存力升級(jí)大勢(shì)所趨 
          2、存儲(chǔ)專題系列二:存力需求與周期共振,SSD迎量?jī)r(jià)齊升 
          3、存儲(chǔ)專題三:AI時(shí)代核心存力HBM
          4、存儲(chǔ)專題:AI發(fā)展驅(qū)動(dòng)HBM高帶寬存儲(chǔ)器放量
          機(jī)器人專題研究:產(chǎn)業(yè)發(fā)展概覽(2024)
          國(guó)產(chǎn)AI算力行業(yè)報(bào)告:浪潮洶涌,勢(shì)不可擋(2024)
          AI系列之HBM:AI硬件核心,需求爆發(fā)增長(zhǎng)
          2024中國(guó)“百模大戰(zhàn)”競(jìng)爭(zhēng)格局分析報(bào)告(2024)
          2024年中國(guó)虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)行業(yè)研究報(bào)告

          《半導(dǎo)體行業(yè)深度報(bào)告合集(2024)》

          《70+篇半導(dǎo)體行業(yè)“研究框架”合集》

          600+份重磅ChatGPT專業(yè)報(bào)告
          《人工智能AI大模型技術(shù)合集》
          《56份GPU技術(shù)及白皮書匯總》


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