傳聯(lián)電明年28nm晶圓代工報(bào)價(jià)將飆升至每片2300美元
據(jù)臺(tái)灣媒體爆料，由于晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)吃緊，聯(lián)電將于7月1日再度上調(diào)代工報(bào)價(jià)，其中28nm制程的每片晶圓報(bào)價(jià)約為1800美元，比第二季度的報(bào)價(jià)（1600美元）提高了近13%。另據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，聯(lián)電明年一季度或?qū)⒃俅翁醿r(jià)，屆時(shí)其28nm制程晶圓的報(bào)價(jià)將提高到每片2300美元，相比1800美元增長(zhǎng)近了28%。
此前業(yè)界一直有傳聞稱聯(lián)電今年將逐季上調(diào)晶圓代工報(bào)價(jià)，聯(lián)電在今年年初上調(diào)晶圓代工報(bào)價(jià)之后，今年4月又宣布新價(jià)格策略，其中，8吋晶圓代工再漲10%，12吋則首度調(diào)價(jià)，漲幅為10%。隨后，多家IC設(shè)計(jì)廠商于4月下旬爆料稱，已收到聯(lián)電啟動(dòng)新一波漲價(jià)通知，7月產(chǎn)出的晶圓價(jià)格將調(diào)漲15%，同時(shí)聯(lián)電還向其預(yù)告第4季度價(jià)格還會(huì)再漲。
另據(jù)供應(yīng)鏈透露，去年以來，聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱出貨動(dòng)能強(qiáng)勁，過往逐季和晶圓廠談投片量的慣例，因客戶需求太強(qiáng)而有改變，4月就有消息稱，這些IC設(shè)計(jì)廠商已開始與聯(lián)電談明年首季晶圓代工訂單，不僅和聯(lián)電共同商討如何提升產(chǎn)能，更包下明年首季產(chǎn)能。其中28nm和40nm制程的訂單將至少提高40%。
有統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，今年以來聯(lián)電8吋和12吋晶圓代工報(bào)價(jià)累計(jì)漲幅分別達(dá)39%和26%。IC設(shè)計(jì)業(yè)者指出，聯(lián)電也預(yù)告第四季度和明年一季度價(jià)格還會(huì)再調(diào)整。據(jù)此估算，今年一整年，聯(lián)電8吋晶圓代工價(jià)格漲幅勢(shì)必突破50%，12吋晶圓代工報(bào)價(jià)平均漲幅也將會(huì)超過30%。
根據(jù)近期供應(yīng)鏈上中眾多知名半導(dǎo)體企業(yè)高管分享的預(yù)測(cè)來看，普遍認(rèn)為全球晶圓代工產(chǎn)能緊缺將會(huì)持續(xù)至2023年，而眾多的晶圓代工廠新增產(chǎn)能也確實(shí)要等到2023年才會(huì)開出。這也意味著可能要等到2023年，全球芯片短缺的問題才會(huì)得到緩解。
編輯：芯智訊-林子
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