聯(lián)電11月?tīng)I(yíng)收創(chuàng)歷年新高，8吋晶圓代工產(chǎn)能吃緊將延續(xù)明年一整年
12月9日消息，全球晶圓代大廠聯(lián)電于12月8日發(fā)布了11月?tīng)I(yíng)收快報(bào)，聯(lián)電11月合并營(yíng)收147.26億元新臺(tái)幣，為歷年同期新高。聯(lián)電第四季預(yù)估晶圓出貨量較上季增加1～2%，且部份晶圓代工價(jià)格調(diào)漲后，推升晶圓平均美元價(jià)格較上季增加1%。
因?yàn)楣ぷ魈鞌?shù)減少及新臺(tái)幣兌美元匯率升值，聯(lián)電公告11月合并營(yíng)收環(huán)比減少3.7%至147.26億元新臺(tái)幣，與去年同期相較成長(zhǎng)6.0%，改寫(xiě)11月單月?tīng)I(yíng)收歷年同期新高紀(jì)錄。今年前11個(gè)月合并營(yíng)收1615.33億元新臺(tái)幣，與去年同期相較成長(zhǎng)19.8%，同樣為歷年同期新高。
目前，聯(lián)電接單暢旺且產(chǎn)能利用率達(dá)滿載，8吋晶圓代工產(chǎn)能吃緊且價(jià)格調(diào)漲，聯(lián)電第四季預(yù)估晶圓出貨量較上季增加1～2%，且部份晶圓代工價(jià)格調(diào)漲后推升晶圓平均美元價(jià)格較上季增加1％。法人預(yù)估聯(lián)電第四季營(yíng)收將逾460億元續(xù)創(chuàng)歷史新高，以10月及11月?tīng)I(yíng)收表現(xiàn)來(lái)看，12月?tīng)I(yíng)收可望達(dá)155～160億元之間，創(chuàng)下單月?tīng)I(yíng)收歷史新高。
聯(lián)電共同總經(jīng)理王石日前法說(shuō)會(huì)中指出，第四季居家上班與在家學(xué)習(xí)趨勢(shì)的推動(dòng)，消費(fèi)性和電腦相關(guān)應(yīng)用的需求將引導(dǎo)晶圓出貨量溫和增長(zhǎng)。此外，聯(lián)電在特殊應(yīng)用電子產(chǎn)品內(nèi)矽含量的提升，特別是在新布建的5G智慧型手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）裝置、及其他消費(fèi)應(yīng)用產(chǎn)品都將進(jìn)一步推升對(duì)半導(dǎo)體的需求。
聯(lián)電聯(lián)席總經(jīng)理簡(jiǎn)山杰認(rèn)為，聯(lián)電第四季及明年第一季的訂單都很好，長(zhǎng)線來(lái)看，5G智慧型手機(jī)的矽含量（silicon content）是過(guò)去的2.5倍，加上5G應(yīng)用、人工智慧物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）、車(chē)用電子等需求回升，有利于半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)。
簡(jiǎn)山杰表示，5G智慧型手機(jī)帶動(dòng)電源管理IC等訂單強(qiáng)勁，8吋晶圓代工產(chǎn)能吃緊，訂單能見(jiàn)度已看到明年，并預(yù)估這情況至少延續(xù)明年一整年。因?yàn)榫A代工產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性變化，8吋晶圓廠產(chǎn)能?chē)?yán)重不足，聯(lián)電今年已經(jīng)針對(duì)8吋急單與新增投片調(diào)漲報(bào)價(jià)，而明年8吋晶圓代工價(jià)格也將調(diào)漲，12吋晶圓代工報(bào)價(jià)則是持穩(wěn)。
編輯：芯智訊-林子 ? 來(lái)源：工商時(shí)報(bào)
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