晶圓產(chǎn)能吃緊影響后段封測，廠商營運喜中帶憂
半導體晶圓產(chǎn)能供不應求，加上車用晶片吃緊，導致后段封測產(chǎn)能塞爆；打線封裝、系統(tǒng)級封裝和面板驅動IC 封測到今年底需求強勁，但晶圓供應不足也限制廠商業(yè)績成長幅度。
半導體產(chǎn)能供不應求，產(chǎn)能塞爆狀況從晶圓代工延伸至封測產(chǎn)業(yè)，原本供貨吃緊的封裝物料供應不及，交期與價格增加，影響封測產(chǎn)能，IC 設計業(yè)者必須透過漲價或簽訂長約方式確保封測產(chǎn)能。
日月光投控董事長張虔生指出，封測業(yè)務去年第4 季前復蘇，目前產(chǎn)能滿載，尤其打線封裝需求強勁，產(chǎn)能缺口預估持續(xù)延燒今年一整年；此外系統(tǒng)級封裝（SiP）銷量和新專案業(yè)績強勁，去年達到35 億美元，年增50%，預估今年SiP 成長動能將延續(xù)一整年。
日月光投控營運長吳田玉表示，整體價格環(huán)境友善，不過仍需觀察原物料和關鍵零組件價格上漲趨勢。
晶圓測試廠京元電董事長李金恭指出，封測產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能吃緊狀況，要到第4 季才能知曉結果。欣銓董事長盧志遠表示，今年半導體市場仍可維持成長基調，不過可能有COVID-19 疫情影響下的斷鏈隱憂、以及產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)能不足的變數(shù)，今年半導體產(chǎn)業(yè)有新契機也有新挑戰(zhàn)。
力成指出，晶圓供應不足影響繪圖晶片DRAM 記憶體供給，執(zhí)行長謝永達表示，打線封裝和凸塊晶圓（Bumping）需求強勁，力成已把原先應用在記憶體的數(shù)百臺打線機臺轉移支援邏輯晶片封裝，全產(chǎn)能開出；轉投資超豐產(chǎn)能持續(xù)短缺，產(chǎn)能供給吃緊可能延續(xù)到今年底。
面板驅動IC 需求續(xù)旺，本土法人指出，包括電視、顯示器和智慧型手機等應用面板需求續(xù)旺，面板驅動IC 的通路庫存極低。
不過美系外資法人表示，晶圓供貨吃緊，晶圓來料受限，可能限制后段封測廠頎邦營收和獲利成長幅度，法人預期面板驅動IC 測試的平均銷售價格（ASP）可再提升。
南茂董事長鄭世杰指出，持續(xù)關注晶圓供應情況，中大尺寸面板受惠客戶下單量增加，驅動IC 用卷帶式薄膜覆晶封裝（COF）稼動率提升；小尺寸面板新增測試到位且投入生產(chǎn)、維持高檔稼動水準。
在IC 載板部分，資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所（MIC）資深分析師鄭凱安表示，臺灣三大ABF 載板供應商包括欣興、南電與景碩持續(xù)擴產(chǎn)，但產(chǎn)能成長幅度無法滿足需求，ABF 交期持續(xù)拉長，已達40 周至50 周。
此外汽車市場回溫帶動車用控制器、功率元件、感測元件以及記憶體等相關晶片需求，下游封測業(yè)訂單快速成長，也使得各類型封測產(chǎn)能更吃緊。
來源：technews 記者：鐘榮峰
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