小米將推新款自研“澎湃”芯片，或?qū)⒚嫦駻IoT市場(chǎng)
3月26日，@小米手機(jī) 官方微博發(fā)布預(yù)告，透露小米將在3月29日的春季新品發(fā)布會(huì)上發(fā)布全新的自研芯片。
可以看到，在官方宣傳海報(bào)上，出現(xiàn)了“我心澎湃”、“這次，我們做了個(gè)小芯片”等關(guān)鍵詞。
眾所周知，小米曾于2017年2月28日在北京舉辦了“我心澎湃”發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布了其首款自研芯片“澎湃S1”。“我心澎湃”也正是澎湃S1發(fā)布時(shí)的宣傳詞。這也預(yù)示著小米將會(huì)在3月29日的春季新品發(fā)布會(huì)上發(fā)布全新的澎湃芯片。
不過(guò)，需要指出的是，根據(jù)之前的信息顯示，澎湃S1發(fā)布之后，在市場(chǎng)上并未獲得成功，而隨后的迭代產(chǎn)品——澎湃S2的研發(fā)也遭遇了挫折，緊接著，業(yè)內(nèi)傳出消息稱(chēng)，小米已被迫放棄手機(jī)處理器的研發(fā)。
2019年4月2日，小米集團(tuán)組織部發(fā)布組織架構(gòu)調(diào)整郵件，披露為了配合公司AIoT戰(zhàn)略加速落地，推動(dòng)芯片研發(fā)業(yè)務(wù)更快發(fā)展，小米將旗下的曾負(fù)責(zé)澎湃S1處理器研發(fā)的全資子公司松果電子團(tuán)隊(duì)進(jìn)行了重組，其中部分團(tuán)隊(duì)分拆組建新公司南京大魚(yú)半導(dǎo)體，并開(kāi)始獨(dú)立融資。
從目前的信息來(lái)看，小米對(duì)于芯片研發(fā)的方向已經(jīng)轉(zhuǎn)向了AIoT芯片。因此，此次小米即將發(fā)布的全新自研芯片不太可能會(huì)是澎湃S2，大概率會(huì)是一款面向AIoT市場(chǎng)的芯片。畢竟在宣傳海報(bào)上，小米也明確表示，這次發(fā)布的將會(huì)是一款“小芯片”。
編輯：芯智訊-浪客劍
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