瑞薩電子計(jì)劃在2023年前將車用MCU產(chǎn)能提高50%

9月30日消息，日本車用芯片大廠瑞薩電子（Renesas）于昨日公布一項(xiàng)計(jì)劃，希望到2023年將高端微控制器（主要是車用MCU）供應(yīng)能力提高50%以上。這相當(dāng)于增加4萬(wàn)片晶圓/月的產(chǎn)能。此外，瑞薩電子還希望藉由擴(kuò)大內(nèi)部設(shè)施，將低端MCU 產(chǎn)能提高約70%，增加3萬(wàn)片晶圓/月。

MCU 廣泛用于汽車、工業(yè)控制、家用電器及其他消費(fèi)電子產(chǎn)品當(dāng)中。自去年四季度以來(lái)，MCU市場(chǎng)就已經(jīng)出現(xiàn)了缺貨的問(wèn)題，特別是的車用MCU缺貨更為嚴(yán)重。作為全球車用MCU的主要供應(yīng)商之一，今年年初，瑞薩電子位于日本茨城縣的那珂廠發(fā)生火災(zāi)，使得瑞薩電子自6 月底以來(lái)，未完成的汽車芯片訂單增加約30%。

瑞薩電子資深副總裁暨汽車解決方案事業(yè)部總經(jīng)理Takeshi Kataoka 表示，公司一直在增加供應(yīng)，但隨著彌補(bǔ)損失的生產(chǎn)時(shí)間，需求一直很強(qiáng)勁。

瑞薩電子表示，將在2021 年投入超過(guò)800 億日元的資本投資，部分資金將用于維修在3 月份被大火燒毀的那珂廠，并努力使設(shè)施更彈性。同時(shí)，為了進(jìn)一步提升產(chǎn)能，瑞薩電子還計(jì)劃在2022 年增加600億日元的資本支出。

編輯：芯智訊-林子