2024 AMD：CPU、GPU和UA技術(shù)進展

本文來自“Computex 2024 AMD主題演講：CPU+GPU+UA互聯(lián)廠商”，6月3日，AMD在臺北 ComputeX 2024 大會上詳細展示了其在CPU、GPU及UA互聯(lián)等方面的最新產(chǎn)品：

Zen 5：展示被蘇姿豐稱之為“迄今為止性能最高、能效最高的處理器核心”——全新Zen 5核心 。

第二代XDNA NPU架構(gòu)：XDNA NPU 2引入了全新的Block FP16 （BF16）浮點精度，其AI引擎性能是第二代 AMD 銳龍 AI 的三倍，是目前唯一可提供 50 TOPS 的AI 處理性能的產(chǎn)品。

消費級PC處理器：推出全新Ryzen 9000 CPU，全球速度最快的消費級PC處理器，采用Zen5核心，并引入AM5平臺，支持最新的I/O和內(nèi)存技術(shù)。首發(fā)有4款產(chǎn)品均于今年7月出售。

AI PC處理器：AMD下一代超薄和高端筆記本電腦的處理器“Strix Point”，蘇姿豐稱之為“面向下一代AI PC/Copilot+PC的世界一流處理器”。該系列產(chǎn)品展示的有Ryzen AI 9 HX370。

全新Versal AI Edge Gen 2系列：提供首個集成預(yù)處理、推理和后處理的單芯片自適應(yīng)解決方案。

AI GPU：縮短產(chǎn)品更新時間，計劃今年將推出速度更快、內(nèi)存更大的MI325X；25年推出新的cDNA4架構(gòu)的MI350系列；26年，將推出帶有全新cDNA架構(gòu)的MI400系列。

UA-Link：展示AMD在推動高性能AI網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施系統(tǒng)的發(fā)展方面也取得了重大進展：計劃將于今年推出UA-Link 1.0標準。

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