收藏：中國半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)展和現(xiàn)狀

半導(dǎo)體設(shè)備，即在芯片制造和封測流程中應(yīng)用到的設(shè)備，廣義上也包括生產(chǎn)半導(dǎo)體原材料所需的機(jī)器設(shè)備。在整個(gè)芯片制造和封測過程中，會經(jīng)過上千道加工工序，涉及到的設(shè)備種類大體有九大類，細(xì)分又可以劃出百種不同的機(jī)臺，占比較大市場份額的主要有：光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備、離子注入機(jī)、測試機(jī)、分選機(jī)、探針臺等。

本文分享前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《2020年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場研究報(bào)告.pdf》和《2020年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展報(bào)告.pdf》，從各個(gè)維度詳細(xì)深入分析半導(dǎo)體行業(yè)。

來源：2020年中國半導(dǎo)體行業(yè)報(bào)告（附下載）

典型的半導(dǎo)體封裝工藝流程為：劃片、裝片、鍵合、塑封、去飛邊、電鍍、打印、切筋和成型 、外觀檢查、 成品測試 、包裝出貨。與封裝流程對應(yīng)的，整個(gè)封裝設(shè)備包括切割減薄設(shè)備、劃片機(jī)、貼片機(jī)、固化設(shè)備、引線焊接/鍵合設(shè)備、塑封及切筋設(shè)備等。

目前，在全球封裝設(shè)備領(lǐng)域的代表性企業(yè)包括ASM Pacific、K&S、Shinkawa、Besi等，同時(shí)，我國半導(dǎo)體封裝設(shè)備市場同樣被這些國際企業(yè)占據(jù)，且國產(chǎn)化程度很低。

測試設(shè)備貫穿于集成電路生產(chǎn)制造流程（包括IC設(shè)計(jì)、制造以及封測）。晶圓在封裝前和封裝過程中需進(jìn)行多次多種測試，如封裝前的晶圓測試（WAT測試）、在封測過程中需進(jìn)行CP測試、封裝完成后需進(jìn)行FT測試等，所涉及設(shè)備包括探針臺、測試機(jī)、分選機(jī)等。

從企業(yè)競爭格局來看，目前全球半導(dǎo)體測試設(shè)備產(chǎn)業(yè)主要呈現(xiàn)美商Teradyne、日商Advantest、TEL等國際企業(yè)壟斷的局面；而中國集成電路測試設(shè)備市場份額同樣被國外企業(yè)瓜分，本土企業(yè)雖然與國際龍頭相比在規(guī)模和技術(shù)方面仍然存在一定差距，但是近幾年進(jìn)步較大，市場份額逐步提升，相繼涌現(xiàn)出華峰測控、長川科技等企業(yè)。

一、《2020年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場研究報(bào)告.pdf》

01 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)概述

半導(dǎo)體設(shè)備簡介

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展驅(qū)動因素

02 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

03 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)細(xì)分市場分析

光刻設(shè)備

刻蝕設(shè)備

薄膜沉積設(shè)備

清洗設(shè)備

封裝設(shè)備

測試設(shè)備

04 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢分析

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展前景

二、《2020年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展報(bào)告.pdf》

半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展環(huán)境

1.1 行業(yè)定義及特性

1.2 行業(yè)政策環(huán)境

1.3 行業(yè)資本環(huán)境

1.4 行業(yè)需求環(huán)境

半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

2.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈

2.2 全球半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

2.3 中國半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

2.4 半導(dǎo)體及半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)遷移路徑

半導(dǎo)體材料細(xì)分市場現(xiàn)狀

3.1 半導(dǎo)體材料總覽

3.2 前端晶圓制造材料

3.3 后端封裝材料

半導(dǎo)體材料發(fā)展前景展望

4.1 驅(qū)動因素

4.2 生命周期

4.3 發(fā)展痛點(diǎn)

4.4 發(fā)展前景

4.5 發(fā)展趨勢

篇幅所限，本文重點(diǎn)分享“2020年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場研究報(bào)告”，內(nèi)容如下：

《2020年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場研究報(bào)告.pdf》和《2020年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展報(bào)告.pdf》下載鏈接：2020年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)全方位分析。

來源：2020年中國半導(dǎo)體行業(yè)報(bào)告（報(bào)告）

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