先進計算技術路線圖(2023)

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《先進計算技術路線圖（2023年）》系統(tǒng)分析了計算技術的發(fā)展歷程，探索并給出了計算技術的代際劃分，立足當下，分析了主要驅(qū)動因素、市場需求、發(fā)展目標，圍繞2025、2030、2035年三個關鍵時間節(jié)點繪制了技術路線圖，針對重點產(chǎn)品和關鍵技術給出了詳細路線圖。

立足于當前智能計算發(fā)展階段，《技術路線圖》結合產(chǎn)業(yè)驅(qū)動因素，對先進計算技術重點產(chǎn)品、代表性技術進行預測，結合對前沿技術發(fā)展步伐的研判，展示了以2023年為起點的“智能計算時代”后續(xù)階段的先進計算技術路線。

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圖1“智能計算時代”先進計算技術路線圖

在先進計算技術路線基礎上，《技術路線圖》還針對重點產(chǎn)品、代表技術、前沿技術的發(fā)展趨勢進行了詳細分析，預測了在“智能計算時代”后續(xù)階段的各關鍵時間節(jié)點，先進計算重點產(chǎn)品與技術的發(fā)展情況

圖2 先進計算產(chǎn)品與技術發(fā)展預測

來源：先進計算推進工作組專家咨詢委員會和中國信息通信研究院 下載鏈接： 走進芯時代（77）：XR身處人文與科技十字路口，開啟空間計算時代 走進芯時代（60）：AI算力GPU，AI產(chǎn)業(yè)化再加速，智能大時代已開啟 走進芯時代（58）：高性能模擬替代漸入深水區(qū)，工業(yè)汽車重點突破 走進芯時代（57）：算力大時代，處理器SOC廠商綜合對比 走進芯時代（49）：“AI芯片”，AI領強算力時代，GPU啟新場景落地 走進芯時代（46）：“新能源芯”，乘碳中和之風，基礎元件騰飛 走進芯時代（43）：顯示驅(qū)動芯—面板國產(chǎn)化最后一公里 走進芯時代（40）：半導體設備，再迎黃金時代 走進芯時代（74）：以芯助先進算法，以算驅(qū)萬物智能 智能時代的計算架構發(fā)展趨勢 《半導體行業(yè)系列報告合集》 1、半導體行業(yè)系列報告（一）：道阻且長，行則將至 2、半導體行業(yè)系列報告（二）碳化硅：襯底產(chǎn)能持續(xù)擴充，滲透加速國產(chǎn)化 3、半導體行業(yè)系列報告（三）先進封裝：先進封裝大有可為，上下游產(chǎn)業(yè)鏈將受益 芯片未來可期：數(shù)據(jù)中心、國產(chǎn)化浪潮和先進封裝（精華） 智算時代的容器技術演進與實踐 半導體存儲行業(yè)深度研究（2023） 2023 LLM技術報告：知名大模型應用 中國智能汽車車載計算芯片產(chǎn)業(yè)報告 中國車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)白皮書 《半導體行業(yè)系列報告合集》 1、半導體行業(yè)系列報告（一）：道阻且長，行則將至 2、半導體行業(yè)系列報告（二）碳化硅：襯底產(chǎn)能持續(xù)擴充，滲透加速國產(chǎn)化 3、半導體行業(yè)系列報告（三）先進封裝：先進封裝大有可為，上下游產(chǎn)業(yè)鏈將受益 智能汽車芯片專題研究 CPU生態(tài)、價值與機遇研究（2021） 信創(chuàng)研究專題框架 異構芯片研究框架合集
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