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近日，龍芯官微透露，公司新一代龍芯3號(hào)系列處理器配套橋龍芯片7A2000正式發(fā)布。值得一提的，在這個(gè)橋片上首次集成了龍芯自研統(tǒng)一渲染架構(gòu)的GPU模塊。

據(jù)介紹，改GPU核心頻率達(dá)到400-500Mhz，基于OpenGL 2.1和OpenGL ES 2.0規(guī)范實(shí)現(xiàn)，集成DDR4顯存控制器，顯存頻率達(dá)到2000Mhz-2400Mhz，最大支持16GB；支持兩路顯示，典型分辨率1920X1080@60Hz 最高支持2560x1440@30Hz，glmark2性能超過300 fps，glxgears 性能超過1800 fps；可滿足桌面辦公領(lǐng)域需求。橋片中的GPU模塊搭配獨(dú)立顯存，可形成獨(dú)顯方案，提高龍芯計(jì)算機(jī)的性價(jià)比。

下載鏈接：

龍芯指令系統(tǒng)融合技術(shù)

“芯”生態(tài)：龍芯CPU技術(shù)與生態(tài)體系

龍芯LoongArch指令集介紹

龍芯架構(gòu)參考手冊(cè)卷一：基礎(chǔ)架構(gòu)

龍芯架構(gòu)32位精簡(jiǎn)版參考手冊(cè)

龍芯LoongArch指令集全集

募資35.12億，投先進(jìn)制程芯片和GPU芯片

近來，龍芯中科正式登陸科創(chuàng)板，根據(jù)他們之前發(fā)布的招股說明書，公司此次上市擬募集35.12億元資金，其中12.58億元投向“先進(jìn)制程芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”，10.54億元用于“高性能通用圖形處理器芯片及系統(tǒng)研發(fā)項(xiàng)目”，剩余資金用于補(bǔ)充流動(dòng)資金。

相關(guān)資料顯示，龍芯直到2017年才開始研發(fā)GPU，起步較晚的它近年開始發(fā)力，投入10.54億元資金，擴(kuò)充現(xiàn)有研發(fā)團(tuán)隊(duì)規(guī)模，研發(fā)新一代具備高通用性、高可擴(kuò)展性的GPGPU芯片產(chǎn)品及軟硬件體系，未來將有效支持視覺、語音、自然語言及傳統(tǒng)機(jī)器學(xué)習(xí)等不同類型的人工智能算法。項(xiàng)目完全建設(shè)后，將與龍芯中科現(xiàn)在的CPU產(chǎn)品形成協(xié)同效應(yīng)，進(jìn)一步擴(kuò)大了產(chǎn)品在市場(chǎng)上的覆蓋范圍。

在2020年1月18日，中科龍芯舉辦了以“到中流擊水”為主題的龍芯中科2019總結(jié)表彰暨家屬答謝會(huì)，介紹了龍芯處理器取得的成績(jī)。與此同時(shí)，龍芯還宣布了2020年的大動(dòng)作——成立六支研發(fā)突擊隊(duì)，他們是3A5000突擊隊(duì)、3C5000突擊隊(duì)、7A2000突擊隊(duì)、2K2000突擊隊(duì)、GPU突擊隊(duì)、PCIE突擊隊(duì)！其中，GPU及PCIe突擊隊(duì)是新的突擊，這讓大家對(duì)他們有了更多的期望。

龍芯下一代 CPU ，

可與 AMD 的 Zen 3 匹敵？

六月初，龍芯推出了其首款用于服務(wù)器的 16 核 CPU，他們期待在未來幾個(gè)月內(nèi)發(fā)布 32 核處理器，并在未來幾年與 AMD 的 Zen 3 產(chǎn)品的性能相媲美。

國產(chǎn)CPU開發(fā)商龍芯正式推出并開始出貨其首款基于其專有 LoongArch指令集架構(gòu)的16核3C5000處理器。上月早些時(shí)候。在 CPU 正式亮相的一次會(huì)議上，該公司還談到了其未來的努力，它們看起來非常雄心勃勃。在接下來的幾個(gè)月中，該公司將展示其 32 核的 3D5000 CPU，它將在一塊基板上結(jié)合兩個(gè) 3C5000 處理器。媒體更是指出，其下一代 6000 系列處理器可能與 AMD Zen 3 微架構(gòu)的每周期指令 (IPC) 性能相媲美。

龍芯當(dāng)前的 5000 系列（四核 3A5000 和 16 核 3C5000/3C5000L）處理器基于其基于 LoongArch 的 64 位超標(biāo)量 LA464 內(nèi)核。它們與 MIPS ISA 兼容（以保持與為龍芯上一代處理器編寫的應(yīng)用程序的兼容性），但也可以執(zhí)行為 LoongArch 明確編寫的代碼。LA464 內(nèi)核具有四個(gè)通用 ALU 和兩個(gè) 256 位向量運(yùn)算單元，看起來很有前途。盡管如此，一旦軟件被重新編譯以利用 2,000 條專有的 LoongArch 指令，它們承諾會(huì)大放異彩。

根據(jù)龍芯在其會(huì)議上展示的數(shù)據(jù)，龍芯聲稱，在單線程性能方面，運(yùn)行在 2.50 GHz 的四核 3A5000 處理器可以挑戰(zhàn)流行的八核 Armv8 實(shí)現(xiàn)以及英特爾的第 10 代酷睿“Comet Lake”處理器。在 UnixBench 中。但是，由于明顯的原因，該芯片在多線程執(zhí)行速度方面落后了。同時(shí)，龍芯并未公布其 16 核 3C5000 CPU 在類似情況下的性能，只提到該處理器的工作頻率為 2.0-2.2 GHz，在 130W 時(shí)提供高達(dá) 560 GFLOPS 的原始性能。

該公司在其活動(dòng)中援引其模擬結(jié)果表示，對(duì)于其下一代龍芯 6000 系列處理器，該公司計(jì)劃使用其即將推出的 LA664 內(nèi)核設(shè)計(jì)來提高效率并提高 IPC 吞吐量。因此，預(yù)計(jì)在 2023~2024 年推出的龍芯 16 核 3C6000 和 32 核 3D6000 處理器在每個(gè)周期的性能方面將能夠挑戰(zhàn) AMD 基于 Zen 3 微架構(gòu)的 Ryzen 和 EPYC CPU。（是的，這是 2020 年的架構(gòu)，但公司必須從某個(gè)地方開始。）

對(duì)于龍芯來說，在 2023 年推出與 AMD Zen 3 的 IPC 匹配的產(chǎn)品是一件大事，因?yàn)樵摴緦⒛軌蛟谝欢ǔ潭壬峡s小與領(lǐng)先開發(fā)商的現(xiàn)代芯片的差距。盡管如此，僅每個(gè)周期匹配指令可能不足以達(dá)到 AMD CPU 的實(shí)際性能。AMD 的 Zen 3 芯片可以在 4.5-4.7 GHz 范圍內(nèi)運(yùn)行，這明顯高于龍芯提到的 2.5 GHz 時(shí)鐘。

也許龍芯的 16 核 3C6000 和 32 核 3D6000 處理器將能夠在可以利用 LoongArch 創(chuàng)新的程序中挑戰(zhàn) AMD 當(dāng)代低功耗 EPYC 處理器的實(shí)際性能。不過，我們預(yù)計(jì)龍芯 2023 年的產(chǎn)品不會(huì)與 AMD 的 2021 年 CPU 競(jìng)爭(zhēng)。

有趣的是，由于其16核3C7000、32核3D7000和64核3E7000處理器將在2024~2025年上市，龍芯將繼續(xù)依賴其LA664核心設(shè)計(jì)，但可能會(huì)在新節(jié)點(diǎn)上生產(chǎn)以增加它們的每瓦效率性能。