英特爾將為聯(lián)發(fā)科代工芯片：Intel 16工藝，18至24個(gè)月內(nèi)出貨！臺(tái)積電回應(yīng)

7月25日消息，英特爾發(fā)布公告稱，已與聯(lián)發(fā)科建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，聯(lián)發(fā)科將使用英特爾代工服務(wù)（IFS）為一系列智能邊緣設(shè)備制造新芯片。繼與手機(jī)芯片大廠高通達(dá)成代工合作意向之后，英特爾又成功拿下了聯(lián)發(fā)科這個(gè)重要的客戶，這也意味著英特爾的晶圓代工業(yè)務(wù)獲得了突破性進(jìn)展。而對于臺(tái)積電來說，這并不是一個(gè)好消息。

去年3月，英特爾新任CEO基辛格宣布了IDM 2.0戰(zhàn)略，其中關(guān)鍵的一項(xiàng)舉措就是重啟晶圓代工業(yè)務(wù)，同時(shí)，英特爾還宣布了龐大的產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃，以及激進(jìn)的制程工藝路線圖。先進(jìn)制程工藝以及龐大的產(chǎn)能也成為了英特爾拓展代工服務(wù)的重要競爭優(yōu)勢。

在產(chǎn)能方面，自去年以來，英特爾陸續(xù)宣布投資200億美元在美國亞利桑那州建造兩座先進(jìn)制程晶圓廠、200億美元在美國俄亥俄州建造兩座先進(jìn)制程晶圓廠、30億美元擴(kuò)建美國俄勒岡州D1X 晶圓廠、未來10年在歐洲投資800億歐元（包括投資170億歐元在德國馬德堡建兩座先進(jìn)制程晶圓廠；投資約120億歐元，將愛爾蘭萊克斯利普的晶圓廠的制造空間擴(kuò)大一倍）等。此外，在今年2月15日，英特爾還宣布以每股53美元的現(xiàn)金收購全球第十大晶圓代工廠——高塔半導(dǎo)體，交易總價(jià)值約為54億美元。英特爾稱，此收購大力推進(jìn)了英特爾的IDM2.0戰(zhàn)略，進(jìn)一步擴(kuò)大英特爾的制造產(chǎn)能、全球布局及技術(shù)組合，以滿足前所未有的行業(yè)需求。

在先進(jìn)制程工藝方面，英特爾此前已經(jīng)宣布了激進(jìn)的工藝路線圖，計(jì)劃在2022年下半年量產(chǎn)Intel 4工藝，2023年下半年開始量產(chǎn)Intel 3工藝，2024年上半年量產(chǎn)Intel 20A工藝，Intel 18A 工藝將提前半年在2024年下半年量產(chǎn)。

值得注意的是，去年7月，英特爾就已宣布2024年上半年量產(chǎn)的Intel 20A工藝，將與高通達(dá)成合作。今年3月，基辛格還對外表示，未來最先進(jìn)的工藝都會(huì)提供晶圓代工服務(wù)，其中Intel 3、Intel 18A 制程都已經(jīng)找到客戶，但并未透露具體名單。

據(jù)悉，此次聯(lián)發(fā)科與英特爾達(dá)成代工服務(wù)合作的首個(gè)工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)是“Intel 16”，這是基于英特爾2018年開始出貨的22FFL工藝的改進(jìn)版本。在Intel 16工藝（相當(dāng)于臺(tái)積電16nm）中，英特爾對22FFL技術(shù)進(jìn)一步改造，并增加了對第三方芯片設(shè)計(jì)工具的支持。雙方合作的首批訂單將在未來18個(gè)月至24個(gè)月內(nèi)出貨，但目前還不清楚英特爾獲得了多少聯(lián)發(fā)科的訂單，以及具體在那座工廠生產(chǎn)。

英特爾表示：“我們無法透露客戶產(chǎn)品中的細(xì)節(jié)，但I(xiàn)FS用戶都可以通過俄勒岡州、亞利桑那州、愛爾蘭、以色列以及未來將在俄亥俄州和德國建立的工廠組成的全球產(chǎn)能網(wǎng)絡(luò)生產(chǎn)芯片?！?/p>

英特爾代工服務(wù)總裁 Randhir Thakur 稱：“聯(lián)發(fā)科作為全球領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)公司之一，每年為超過 20 億臺(tái)設(shè)備提供芯片支持。聯(lián)發(fā)科是 英特爾代工服務(wù)的絕佳合作伙伴，將幫助英特爾代工服務(wù)進(jìn)入下一個(gè)快速增長階段。同時(shí)，英特爾代工服務(wù)的先進(jìn)工藝技術(shù)和地域多樣化的龐大產(chǎn)能，將幫助聯(lián)發(fā)科在一系列應(yīng)用中交付下一個(gè)十億連接設(shè)備。”

聯(lián)發(fā)科平臺(tái)技術(shù)與制造運(yùn)營高級副總裁 NS Tsai 表示：“聯(lián)發(fā)科長期以來一直采用多源戰(zhàn)略。我們與英特爾在針對個(gè)人電腦的5G基帶芯片上已是合作伙伴關(guān)系?，F(xiàn)在通過英特爾代工服務(wù)，將我們的合作關(guān)系進(jìn)一步擴(kuò)展到制造智能邊緣設(shè)備。憑借其對大規(guī)模產(chǎn)能擴(kuò)張的承諾，英特爾代工服務(wù)將為聯(lián)發(fā)科提供價(jià)值，因?yàn)槲覀冋龑で髣?chuàng)建更加多元化的供應(yīng)鏈。我們期待與英特爾建立長期合作伙伴關(guān)系，以滿足全球客戶對我們產(chǎn)品快速增長的需求。”

雖然之前英特爾有宣布將與高通在Intel 20A工藝上進(jìn)行合作，但是這只是預(yù)期，雙方并未進(jìn)入實(shí)質(zhì)性的合作。而此次與芯片大廠聯(lián)發(fā)科達(dá)成合作，則是英特爾代工業(yè)務(wù)的一次實(shí)質(zhì)性重大突破。

根據(jù)英特爾此前公布的是數(shù)據(jù)顯示，今年一季度英特爾的晶圓代工業(yè)務(wù)營收年增175%，是旗下主要業(yè)務(wù)中，成長幅度最驚人的業(yè)務(wù)，主要來自思科、亞馬遜等30多家客戶的訂單。而此次成功與聯(lián)發(fā)科達(dá)成合作，將有助于英特爾晶圓代工業(yè)務(wù)進(jìn)一步加速成長。

值得注意的是，在最先進(jìn)2nm的制程工藝量產(chǎn)時(shí)間規(guī)劃上，臺(tái)積電和三星的計(jì)劃的量產(chǎn)時(shí)間都是在2025年，英特爾則計(jì)劃在2024年上半年量產(chǎn)Intel 20A工藝，同時(shí)還計(jì)劃在下半年量產(chǎn)更先進(jìn)的Intel 18A工藝。如果一切順利的話，英特爾將在2024年在先進(jìn)制程工藝上超越臺(tái)積電和三星，重新奪回領(lǐng)先地位。而這也有望幫助英特爾進(jìn)一步從臺(tái)積電或者三星手中奪得更多的優(yōu)質(zhì)客戶（例如高通）的訂單。

對于聯(lián)發(fā)科來說，近年來一直在加大對于智能物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的投入，希望降低對于智能手機(jī)芯片業(yè)務(wù)的依賴。特別是在英特爾放棄基帶芯片業(yè)務(wù)之后，聯(lián)發(fā)科為開拓物聯(lián)網(wǎng)市場，還積極的與英特爾達(dá)成合作，開發(fā)針對個(gè)人電腦的5G解決方案。此次與英特爾在晶圓代工方面達(dá)成合作，有助于聯(lián)發(fā)科借助英特爾在PC及嵌入式市場的強(qiáng)勢地位，更好的開拓智能物聯(lián)網(wǎng)市場。

此外，聯(lián)發(fā)科與英特爾晶圓代工服務(wù)達(dá)成合作后，也有助于聯(lián)發(fā)科降低對于臺(tái)積電的依賴，特別是在市場產(chǎn)能緊缺或過剩的情況下，可以使得聯(lián)發(fā)科不至于被單一供應(yīng)商所深度捆綁，可以擁有更多的產(chǎn)能調(diào)整的靈活性和議價(jià)可能。

對英特爾與聯(lián)發(fā)科的戰(zhàn)略合作聲明，臺(tái)積電沒有評論。不過，臺(tái)積電強(qiáng)調(diào)，聯(lián)發(fā)科是臺(tái)積電的長期客戶，并且在先進(jìn)制程上有緊密的伙伴關(guān)系，不會(huì)因此影響雙方的業(yè)務(wù)往來。

編輯：芯智訊-浪客劍