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          超「臺(tái)積」趕「三星」!英特爾CEO首秀,砸200億美元建芯片廠

          共 1625字,需瀏覽 4分鐘

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          2021-03-25 13:14



            新智元報(bào)道  

          來源:外媒
          編輯:PY、LQ
          【新智元導(dǎo)讀】英特爾CEO帕特·基辛格宣布「IDM 2.0」戰(zhàn)略:投資200億美元建兩座全新的芯片廠,另外還將設(shè)立一個(gè)新部門「Intel代工服務(wù)部」。

          英特爾本周二宣布,將斥資200億美元在亞利桑那州新建兩個(gè)芯片工廠,并建立代工業(yè)務(wù),直接與臺(tái)積電和三星競(jìng)爭(zhēng),為其他公司生產(chǎn)芯片。
           
           
          「新官上任三把火」3月23日,在英特爾公司的一次大會(huì)上,基辛格宣布了多個(gè)宏大計(jì)劃,「新船長(zhǎng)」基辛格將部署糾正英特爾「企業(yè)巨輪」行駛方向的第一步。
           
          對(duì)于英特爾的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造業(yè)務(wù),基辛格制定了一個(gè)名為「IDM2.0」的戰(zhàn)略,主要包括四個(gè)部分。
           
           
          第一、投資200億美元新建兩座晶圓廠

           
          英特爾位于亞利桑那州錢德勒市的Ocotillo園區(qū)是公司在美國(guó)最大的制造工廠。
           
          四個(gè)工廠由一英里長(zhǎng)的自動(dòng)化高速公路連接起來,形成了一個(gè)巨型工廠網(wǎng)絡(luò)。
           
          基辛格帶來的最震撼的消息莫過于自身開展的代工業(yè)務(wù)。英特爾將投資200億美元在美國(guó)亞利桑那州新建兩座晶圓廠,預(yù)計(jì)2024年投產(chǎn)。

          這兩座新晶圓廠將為英特爾現(xiàn)有產(chǎn)品和客戶不斷擴(kuò)大的需求提供支持,并為代工客戶提供所承諾的產(chǎn)能。據(jù)悉,新項(xiàng)目預(yù)計(jì)創(chuàng)造3000多個(gè)高技術(shù)、高薪酬的長(zhǎng)期工作崗位,以及3000多個(gè)建筑就業(yè)崗位和大約15000個(gè)當(dāng)?shù)亻L(zhǎng)期工作崗位。

          基辛格透露,除了美國(guó)本土的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃以外,英特爾今年還將在歐洲以及世界其它地區(qū)進(jìn)行下一階段產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃。 

          第二、英特爾7納米制程進(jìn)展順利

          基辛格表示,得益于紫外光刻(EUV)技術(shù)的推動(dòng)重新構(gòu)造并簡(jiǎn)化了工藝流程,公司7nm開發(fā)進(jìn)展順利。預(yù)計(jì)將在今年第二季度將其首款7nm CPU(Meteor Lake)插入計(jì)算區(qū)塊中。除了工藝流程創(chuàng)新以外,英特爾還將在封裝技術(shù)方面實(shí)現(xiàn)差異化競(jìng)爭(zhēng),能為多個(gè)IP提供量身定制的產(chǎn)品組合,以滿足普適性計(jì)算的客戶需求。

           
          第三、擴(kuò)大采用第三方代工產(chǎn)能

          英特爾將擴(kuò)大利用外部代工企業(yè)的資源,比如臺(tái)積電、三星電子、格羅方德等。預(yù)計(jì)英特爾與第三方代工廠的合作將不斷強(qiáng)化,其中包括一系列英特爾先進(jìn)制造技術(shù),從通信,連接性到圖形和芯片組。

          從2023年開始,英特爾將委托代工廠生產(chǎn)一些核心的消費(fèi)者或者企業(yè)所需芯片。

            
          第四、打造世界一流的代工業(yè)務(wù)——英特爾代工服務(wù)(IFS)

          該部門的領(lǐng)導(dǎo)人是Randhir Thakur。英特爾計(jì)劃成為美國(guó)和歐洲晶圓代工廠的主要供應(yīng)商,以滿足全球?qū)Π雽?dǎo)體制造的驚人需求。該部門是一個(gè)獨(dú)立的業(yè)務(wù)集團(tuán),將利用英特爾的芯片生產(chǎn)技術(shù)為外部客戶開發(fā)制造x86、ARM或者RISC-V處理器。

           
          英特爾計(jì)劃與技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)和行業(yè)伙伴共同合作,以實(shí)現(xiàn)IDM 2.0愿景。為此,英特爾和IBM今天宣布了一項(xiàng)重要的研究合作計(jì)劃,專注創(chuàng)建下一代邏輯芯片封裝技術(shù)。
           
          50多年來,兩家公司深度合作,共同致力于科學(xué)研究,打造世界一流的工程技術(shù),并專注于將先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)推向市場(chǎng)。這些基礎(chǔ)技術(shù)將幫助釋放數(shù)據(jù)潛力、提升計(jì)算能力,以創(chuàng)造巨大的經(jīng)濟(jì)價(jià)值。
           
          最后,英特爾將于今年重拾其廣受歡迎的英特爾信息技術(shù)峰會(huì)(IDF)的舉辦精神,全新推出行業(yè)活動(dòng)系列Intel On?;粮窆膭?lì)技術(shù)愛好者和他一起,參加今年10月將在美國(guó)舊金山舉行的英特爾創(chuàng)新(Intel Innovation)峰會(huì)活動(dòng)。

           
          參考資料:
          https://mp.weixin.qq.com/s/ZXnrNUSMMQ_jm-eFzT0dA


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